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本发明涉及电解铜加工技术领域，本发明公开了一种电解铜箔涂覆装置及其方法，包括：控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统；切割机构设置在所述控制器的左后方；铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧；液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧，所...
该专利属于圣达电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圣达电气有限公司授权不得商用。

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