一种电解铜箔及其制作方法和应用技术

本发明专利技术实施例涉及OLED显示技术领域，具体公开了一种电解铜箔及其制作方法和应用，本发明专利技术实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成。本发明专利技术实施制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明专利技术实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，具有广阔的市场前景。具有广阔的市场前景。具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔及其制作方法和应用


[0001]本专利技术实施例属于OLED显示
，具体为一种电解铜箔及其制作方法和应用。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展和显示技术的日趋进步，目前市场上，OLED屏的应用范围也在不断增大。其中，OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode)也叫有机发光二极管，其构成的OLED屏作为产品，在一些平板、手机、电脑等电子设备中可作为显示屏来使用，是一种性能十分优良的显示器。
[0003]在OLED屏制作中，通常要用到铜箔、铝箔等箔片，其在OLED屏中的主要功能作用是支撑和散热作用。但是上述中的现有技术方案存在以下缺陷：现有技术中的传统电解铜箔由于电解工艺的原因，其抗拉强度偏低，难以适用于OLED屏的制作，无法满足高端OLED屏的制作要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种电解铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出的现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种电解铜箔，具体是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂制得；其中，所述电解液中包含生箔添加剂，且生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸。
[0007]优选的，所述生箔添加剂的原料包括200
‑
1000ppm水解明胶、100
‑
300ppm苯亚磺酸钠、200
‑
500ppm羟乙基纤维素及20
‑
40ppm盐酸。
[0008]优选的，所述生箔添加剂的原料包括300
‑
900ppm水解明胶、150
‑
280ppm苯亚磺酸钠、240
‑
420ppm羟乙基纤维素及23
‑
30ppm盐酸。
[0009]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种电解铜箔的制作方法，所述的电解铜箔的制作方法，包括以下步骤：
[0010]将阴极辊在电解液中进行电解生成生箔，然后将生箔在温度30
‑
40℃条件下粗化，再在温度25
‑
45℃下固化，然后进行镀锌镍、镀铬以及涂覆偶联剂，烘干、分切，得到所述电解铜箔。
[0011]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种采用上述的电解铜箔的制作方法制备得到的电解铜箔。
[0012]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种上述的电解铜箔在制备OLED屏中的应用。
[0013]与现有技术相比，本专利技术实施例的有益效果是：
[0014]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成，制备
的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本专利技术实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，可以用于制备其他类型的铜箔，具有广阔的市场前景。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。
[0016]图1为本专利技术一实施例提供的铜箔的光面1000倍SEM图片。
[0017]图2为本专利技术一实施例提供的铜箔的外观面1000倍SEM图片。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，下面将结合本专利技术实施例及附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术实施例，但不以任何形式限制本专利技术实施例。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术实施例的保护范围。
[0019]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0020]首先，需要说明的是，目前现有技术在OLED屏制作中，通常要用到铜箔、铝箔等箔片，其在OLED屏中的主要功能作用是支撑和散热作用。铜箔一般分为压延铜箔和电解铜箔，其中，电解铜箔具有适宜的达因值(表面张力)，通常适用于一般的OLED屏的制作。但是，传统电解铜箔由于电解工艺的原因，其抗拉强度偏低，无法满足高端OLED屏的制作要求。
[0021]因此，为了解决现有技术中现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。本专利技术实施例提供的一种电解铜箔及其制作方法和应用。所述电解铜箔具体是一种OLED屏用电解铜箔，该电解铜箔适用于OLED屏，所述电解铜箔具体是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成，制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，所述偶联剂是作为处理剂，即偶联剂工序也是处理剂工序。
[0022]作为本专利技术实施例的另一优选，所述阴极辊放入电解液前还包括进行抛光预处理的工序，以将阴极辊表面粗糙度控制在Ra＝0.25
±
0.1μm。
[0023]作为本专利技术实施例的另一优选，所述阴极辊抛光预处理工序为：使用碳化硅材质抛光辊对阴极辊表面进行抛光处理，将其表面粗糙度控制在Ra＝0.25
±
0.1μm。所述抛光预处理方法分三步，首先使用1000目碳化硅材质抛光辊，转速160rpm
‑
200rpm，左右速度120rpm
‑
160rpm，负荷8
‑
16％，阴极辊转速1.4m/rpm—1.6m/rpm，抛光30
‑
45分钟；再使用2000目碳化硅材质抛光辊，转速200rpm
‑
240rpm，左右速度160rpm
‑
200rpm，负荷4
‑‑
8％，阴极辊转速1.1m/rpm—1.3m/rpm，抛光35
‑
50分钟；最后清洗辊面，生产4
‑
8天后再次进行抛光预处理，两个抛光预处理之间的生产时间称为一个抛光周期。
[0024]作为本专利技术实施例的另一优选，所述电解采用的电解液中包含生箔添加剂，所述生箔添加剂包括200
‑
1000ppm水解明胶、100
‑
300ppm苯亚磺酸钠、200
‑
500ppm羟乙基纤维素及20
‑
40ppm盐酸。苯亚磺酸钠和羟乙基纤维素起到改变铜箔晶格，提升和稳定铜箔抗拉强度和延伸率。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂制得；其中，所述电解液中包含生箔添加剂，且生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸。2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述阴极辊还包括在电解前进行抛光预处理的工序。3.根据权利要求2所述的电解铜箔，其特征在于，所述生箔添加剂的原料包括200
‑
1000ppm水解明胶、100
‑
300ppm苯亚磺酸钠、200
‑
500ppm羟乙基纤维素及20
‑
40ppm盐酸。4.根据权利要求3所述的电解铜箔，其特征在于，所述生箔添加剂的原料包括300
‑
900ppm水解明胶、150
‑
280ppm苯亚磺酸钠、240
‑
420ppm羟乙基纤维素及23
‑
30ppm盐酸。5.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪光志，郑小伟，许衍，汪巍，
申请(专利权)人：铜陵铜冠电子铜箔有限公司合肥铜冠电子铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：