一种耐冲击电解铜箔的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐冲击电解铜箔的制备方法，其利用直流电沉积工艺制得的铜箔毛箔作为原料，将毛箔依次经放卷、酸洗后进行三次循环粗化处理，其三次循环粗化处理操作步骤均包括顺序进行的粗化作业以及固化作业，并在三次循环粗化处理完成后依次经电解液参数固定的耐热处理以及防氧化处理，并在防氧化处理完成后涂覆硅烷、再烘干、收卷得到成品铜箔。本发明专利技术的方法制得的电解铜箔常温抗剥离强度高，且经多次热冲击后抗剥离强度损失率低，能有效避免线路板脱层风险。线路板脱层风险。线路板脱层风险。

【技术实现步骤摘要】
一种耐冲击电解铜箔的制备方法


[0001]本专利技术属于电解铜箔制备
，具体涉及一种耐冲击电解铜箔的制备方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中，电解铜箔作为覆铜板和印制线路板制造不可或缺的重要基础材料，常被用来制造二次电池用阴极、印刷电路板、柔性印刷电路板等多种产品，其终端应用涉及消费电子、5G通讯、汽车电子、物联网、国防科技、航空航天等多类尖端

[0003]印制线路板制作之前，需要先将电解铜箔和半固化片(基材)热压制作覆铜板，然后进行进一步加工成线路板。而在线路板的制作过程中，由于热风平整、无铅焊锡、高速钻孔等生产工艺需要对覆铜板进行多次热冲击，容易导致电解铜箔与基材的结合力降低，会引起脱层的致命缺陷，造成线路板报废；因而现有技术对电解铜箔的耐热冲击性能有较高的要求，具有较佳耐热冲击性能的电解铜箔产品在市场上具有优势。

技术实现思路

[0004]本专利技术所解决的技术问题在于提供一种耐冲击电解铜箔的制备方法，针对现有电解铜箔技术中制得电解铜箔的稳定性差，常温抗剥离强度低的缺陷，以克服现有产品及技术上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐冲击电解铜箔的制备方法，其特征在于，方法利用直流电沉积工艺制得的铜箔毛箔作为原料，将毛箔依次经放卷、酸洗后进行三次循环粗化处理，并在三次循环粗化处理完成后依次经耐热处理、防氧化处理、硅烷涂覆后烘干、收卷得到成品铜箔；单次所述循环粗化处理的操作步骤包括顺序进行的粗化作业以及固化作业：进行所述粗化作业时，电解液温度为24～32℃、Cu
2+
浓度7.5～11.0g/L、H2SO4浓度180～215g/L，流量6～10m3/h，进液端电流密度20～26A/d2，出液端电流密度2～8A/d2；进行所述固化作业时，电解液温度38～52℃、Cu
2+
浓度40～55g/L、H2SO4浓度90～120g/L，流量5～12m3/h，进液端电流密度20～26A/d2，出液端电流密度20～26A/d2；进行所述耐热处理时，电解液温度为35～39℃、Zn
2+
浓度2.0～3.8g/L、Ni
2+
浓度0.6～2.0g/L，K4P2O7浓度为35～55g/L，pH为9.5～10.8，流量13～16m3/h，毛面进液端电流密度0.5～0.7A/d2，光面电流密度1.3～1.7A/d2，出液端电流密度0.5～0.8A/d2；进行所述耐热处理时，电解液温度为25～35℃、Cr
2+
浓度0.4～2.0g/L，pH为10.5～12.0，流量6～11m3/h，毛面进液端电流密度1.8～2.6A/d2，光面电流密度1.5～2.3A/d2，出液端电流密度0.6～1.4A/d2。2.根据权利要求1所述的耐冲击电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述酸洗作业时酸洗溶液温度为24～32℃、Cu
2+
浓度7.5～11.0g/L、...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳双霞，毛俊杰，朱习录，谭国培，
申请(专利权)人：湖南龙智新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：