一种水电镀阳极导电辊及其导电方法技术

技术编号:37411121 阅读:13 留言:0更新日期:2023-04-30 09:36
本发明专利技术涉及水电解镀膜技术领域,公开了一种水电镀阳极导电辊及其导电方法,包括阳极板、导电辊筒、主轴和导电环,所述阳极板覆盖在导电辊筒的圆柱表面,所述导电环设置在主轴上位于导电辊筒的两侧与主轴导电连接,导电辊筒包括支撑待加工薄膜的塑料环,所述塑料环设置于整个导电辊筒的边缘,表面整体高于阳极板表面,可以张紧输送待加工薄膜,在电解槽内设置槽内阳极板,可以实现待加工薄膜的双面电镀,本发明专利技术的装置可以保障持续稳定的供电,缩短了镀膜生产线,避免生产线过长导致待加工薄膜在加工提高了成品质量和成品率。加工提高了成品质量和成品率。加工提高了成品质量和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种水电镀阳极导电辊及其导电方法


[0001]本专利技术涉及水电解镀膜
,具体涉及一种水电镀阳极导电辊及其导电方法。

技术介绍

[0002]PET铜箔是一种具有“三明治”结构的微米级复合铜箔,具有“铜

高分子

铜”复合的“三明治”结构,首先以PET(聚对苯二甲酸乙二酯)高分子膜作为基材,随后将金属铜层以水电解等工艺沉积于PET膜的上下两面。复合铜箔基础材料的厚度一般在2

4μm,之后采用磁控溅射或真空蒸镀的方式在基膜两侧制作一层50

80nm的金属层,然后通过增厚的方式将金属层增厚到1μm,故复合铜箔的厚度一般在4

6μm,可以用来替代传统电解铜箔。
[0003]在增厚方法上,通常采用水介质电镀的方法,具体过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。通常以包含镀层金属离子的水溶液作为电镀介质,不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
[0004]目前,生产PET铜箔的主要技术难点之一在于如何实现在PET薄膜上、下表面同时进行水电镀。通常用于生产PET铜箔的水平式水电镀设备都会在电解液中设置阳极板和多个液下辊,通过液下辊的导向作用控制PET薄膜的上、下表面与阳极板的间距,实现双面水电镀。专利CN217266098U,一种新型水电镀设备,包括镀液槽和设于所述镀液槽内的主辊,所述主辊用于薄膜基材绕过,所述主辊的外周面设有环形凹槽,该环形凹槽内包覆有第一阳极板,且所述第一阳极板与所述薄膜基材的内侧面之间有空隙;所述主辊的外围包覆有循环走带的第一导电带,且所述第一导电带绕过所述主辊的非凹槽部,并与所述薄膜基材宽度方向的至少一端的内侧面接触。此技术主辊外周设计有环形凹槽,使得薄膜基材与第一阳极板之间形成空隙,为薄膜基材进行水电镀。上述专利可以实现双面水电镀,但在实际生产过程中,上述专利会加长生产线,且没有成熟的薄膜输送装置,导致待镀薄膜容易在生产过程中撕裂、氧化、污染或出现其它问题,影响成品质量和成品率,且上述专利的设备难以实现阳极板与电源正极的连接,导电效率低,生产成品率不高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种可以给阳极板稳定供电,提高导电效率,缩短优化镀膜生产线,实现在薄膜上、下表面双面电镀,减少生产过程耗电量,提高生产效率,避免薄膜在待镀时与导辊接触导致铜粉及其他杂质颗粒附着在导辊上影响镀膜质量,可以提升生产质量和成品率的一种水电镀阳极导电辊及其导电方法。
[0006]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案给予实现:一种水电镀阳极导电辊,位于电解槽内的槽内阳极板上部,包括阳极板、导电辊筒、主轴和导电环,所述阳极板覆盖在导电辊筒的圆柱表面,所述导电环设置在主轴上位于导电辊筒的两侧与主轴导电连接,导
电辊筒包括支撑待加工薄膜的塑料环,所述塑料环设置于整个导电辊筒的边缘,表面整体高于阳极板表面。
[0007]优选地,所述导电辊筒包括钛筒、导电层、导电杆、支撑架与侧板,所述导电层设置于钛筒内部,所述导电杆位于主轴与导电层之间的法向位置,导电杆与主轴和导电层均导电连接,固定支撑钛筒的支撑架位于主轴与导电层之间的法向位置,所述侧板固设于钛筒两侧,与钛筒和主轴封闭连接。
[0008]优选地,所述塑料环安装于钛筒的边缘,所述塑料环侧部开设有使电解液流入阳极板与待加工薄膜之间的导流槽。
[0009]优选地,所述导电层由多个铜板拼合构成,安装于钛筒的内表面。
[0010]优选地,所述钛筒上均布螺孔,阳极板和导电层均与钛筒通过螺栓固定连接。
[0011]优选地,所述主轴两端的侧板外侧,在主轴上固设有定位护套,定位护套侧板固定连接。
[0012]优选地,所述主轴两端设置有使导电辊转动的驱动装置相配合的传动装置。
[0013]优选地,所述传动装置为齿轮或联轴器。
[0014]本专利技术还提供一种水电镀阳极导电方法,包括以下步骤:
[0015]步骤一:安装上述水电镀阳极导电辊,使得水电镀阳极导电辊与驱动装置和导电组件连接;
[0016]步骤二:将待加工薄膜与阳极导电辊表面之间保持一定空隙,待加工薄膜在阳极导电辊的作用下张紧,并使待加工薄膜通过盛放有镀层金属阳离子溶液的电解槽;
[0017]步骤三:启动驱动装置,阳极导电辊带动待加工薄膜转动,待加工薄膜与阳极导电辊的阳极板和电解槽内的槽内阳极板均保持平行;
[0018]步骤四:待加工薄膜与电源负极接通,阳极导电辊和电解槽内的槽内阳极板与电源正极连通,带正电的阳极导电辊和槽内阳极板通过电解槽内介质溶液与待加工薄膜之间形成电流回路,完成待加工薄膜双面电镀。
[0019]本专利技术具备以下有益效果:
[0020]1、本专利技术的阳极导电辊可以压缩简化整条生产线,利用阳极导电辊两侧的塑料环,代替了原有专门的装夹装置,对待加工薄膜起到张紧输送的作用,待加工薄膜在塑料环张紧的作用下,可以跟着阳极导电辊直接转动,避免了待镀薄膜在实际生产中由于生产线较长,导致薄膜容易出现撕裂、氧化、污染等问题,本专利技术提高了电镀薄膜的成品质量和成品率。
[0021]2、本专利技术采用将阳极板安装在导电辊筒上的设计,使薄膜与导辊接触的那一面也可以与阳极板产生电流回路,解决了常规水电镀设备只能在薄膜单面镀膜的技术问题,优化了镀膜生产线。
[0022]3、本专利技术所述设备将待加工薄膜贴附在塑料环上,引导薄膜通过电解槽,使薄膜与水电镀阳极导电辊之间产生间隙,解决了传统镀膜设备中待镀区域与导辊接触导致铜粉或其他杂质颗粒附着在导辊上影响镀膜质量的问题,提升了产品质量。
[0023]4、本专利技术所述导电方式能够在工作过程中给阳极板持续、稳定地供电,通过在薄膜上、下侧布置阳极板,实现薄膜上、下表面的双面电镀,减少生产过程的耗电量,提升了生产效率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的水电镀阳极导电辊示意图。
[0025]图2为本专利技术的水电镀阳极导电辊的截面示意图。
[0026]图3为本专利技术的水电镀阳极导电辊导电方法示意图。
[0027]其中:1、阳极板;2、导电辊筒;21、塑料环;22、侧板;23、钛筒;24、导电层;25、导电杆;26、支撑架;3、主轴;31、定位护套;4、导电环;5、导电组件;6、电解槽;61、槽内阳极板;7、待加工薄膜;8、导辊。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本专利技术进行具体描述,本专利技术提供一种技术方案:一种水电镀阳极导电辊,位于电解槽6内的槽内阳极板61上,参看图1至图3,包括阳极板1、导电辊筒2、主轴3和导电环4,主轴3由导电性良好的金属铜材料制成,阳极板1覆盖在导电辊筒2的圆柱表面上,阳极板1通过导电辊筒2连接正极电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水电镀阳极导电辊,位于电解槽内的槽内阳极板上部,其特征在于,包括阳极板、导电辊筒、主轴和导电环,所述阳极板覆盖在导电辊筒的圆柱表面,所述导电环设置在主轴上位于导电辊筒的两侧与主轴导电连接,导电辊筒包括支撑待加工薄膜的塑料环,所述塑料环设置于整个导电辊筒的边缘,表面整体高于阳极板表面。2.根据权利要求1所述的水电镀阳极导电辊,其特征在于,所述导电辊筒包括钛筒、导电层、导电杆、支撑架与侧板,所述导电层设置于钛筒内部,所述导电杆位于主轴与导电层之间的法向位置,导电杆与主轴和导电层均导电连接,固定支撑钛筒的支撑架位于主轴与导电层之间的法向位置,所述侧板固设于钛筒两侧,与钛筒和主轴封闭连接。3.根据权利要求2所述的水电镀阳极导电辊,其特征在于,所述塑料环安装于钛筒的边缘,所述塑料环侧部开设有使电解液流入阳极板与待加工薄膜之间的导流槽。4.根据权利要求2所述的水电镀阳极导电辊,其特征在于,所述导电层由多个铜板拼合构成,安装于钛筒的内表面。5.根据权利要求2所述的水电镀阳极导电辊,其特征在于,所述钛筒上均布螺孔,阳极板和导电层均与钛筒通过螺栓固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛晓林冯庆苗东刘子安苏新宇
申请(专利权)人:西安泰金新能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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