一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备制造技术

本发明专利技术公开了一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，涉及电解铜箔制备技术领域，包括阳极、用于电解液电解反应的阴极辊和用于对生成后的电解铜箔导出的导向辊，还包括防止电解铜箔边缘撕裂的防撕裂机构和用于对阳极辊表面产生的沉积铜反应物进行去除的凝结去除机构，用于使凝结去除机构及时启动的感应启动机构，用于使凝结去除机构位置调节间隙调节锁定机构，所述阳极中设置有导向槽。该装置通过防撕裂机构可以有效防止铜箔出现撕边异常的现象发生，通过感应启动机构可以当阴极辊表面出现铜物质时可以驱动凝结去除机构工作，从而可以及时对铜物质进行去除，避免铜物质的存在导致铜箔出现撕边现象发生。致铜箔出现撕边现象发生。致铜箔出现撕边现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备


[0001]本专利技术涉及电解铜箔制备
，尤其涉及一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备。

技术介绍

[0002]电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。2002年起，我国印制电路板的生产值已经跃入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，原箔制造过程既是一种电解过程，它是在一种专用电解设备中完成的，它一般采用由专用铁材制作的铁质表面辐筒作为阴极辊，以含银1%优质铅银合金作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电作用下，阴极辑上便有金属铜析出，随着阴极辊的不断转动，铜不断地在辑面上析出，而不断地将析出的金属铜从辊面上剥离，再经水洗、烘干，缠绕成卷，这就形成了原箔。调节不同的阴极辊转速，就生产出不同厚度的原箔。
[0003]由于铜箔边部结晶一般比较疏松，延伸率偏低，不抗拉，同时由于铜箔在导出时是整个面进行同步导出，此时铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，包括阳极（1）、用于电解液电解反应的阴极辊（11）和用于对生成后的电解铜箔导出的导向辊（13），其特征在于；还包括防止电解铜箔边缘撕裂的防撕裂机构（2）和用于对阳极（1）辊表面产生的沉积铜反应物进行去除的凝结去除机构（4），用于使凝结去除机构（4）及时启动的感应启动机构（3），用于使凝结去除机构（4）位置调节间隙调节锁定机构（5），所述阳极（1）中设置有导向槽（12）。2.根据权利要求1所述的一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，其特征在于；所述防撕裂机构（2）包括锥形圆台连接柱（22），所述锥形圆台连接柱（22）设置在阴极辊（11）的两端，且锥形圆台连接柱（22）最小直径与阴极辊（11）直径相同，所述导向辊（13）与阴极辊（11）之间设置有局部掀起块（23），所述局部掀起块（23）顶部设置有导出板（21），所述锥形圆台连接柱（22）采用PVC材质，所述锥形圆台连接柱（22）外周设置有橡胶皮圈。3.根据权利要求2所述的一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，其特征在于；所述局部掀起块（23）横截面呈弧形设计，所述导出板（21）呈平面状态，且局部掀起块（23）与导出板（21）之间弧面连接，所述局部掀起块（23）与导出板（21）之间整体成倾斜设置。4.根据权利要求1所述的一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，其特征在于；所述凝结去除机构（4）包括连接架（44），所述连接架（44）设置在阳极（1）的上方，且连接架（44）位于阴极辊（11）的一侧，所述连接架（44）中设置有磨辊（41），且磨辊（41）的两端设置有转动连接柱（54），其中一侧转动连接柱（54）设置有驱动电机（43），所述连接架（44）的下方设置有导向块（42），且导向块（42）位于导向槽（12）内，所述连接架（44）端部开设有安装槽，且转动连接柱（54）位于安装槽内，所述连接架（44）端部设置有安装块（512）。5.根据权利要求1所述的一种降低电解铜箔撕边异常的生产设备，其特征在于；所述感应启动机构（3）包括抵触杆（37）和液压盒（33），所述抵触杆（37...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，吴宏洋，胡杰，陈瑞军，
申请(专利权)人：甘肃德福新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：