一种极薄电解铜箔的电解液及其极薄电解铜箔和制备方法技术

技术编号:37442976 阅读:95 留言:0更新日期:2023-05-06 09:14
本发明专利技术属于电解铜箔技术领域。本发明专利技术提供了一种极薄电解铜箔的电解液,电解液中,硫酸铜的质量浓度为175~260g/L,无机酸的质量浓度为80~100g/L,添加剂的质量浓度为1~5g/L,络合剂的质量浓度为3~8g/L,导电聚合物的质量浓度为0.5~3g/L,水解胶原蛋白的质量浓度为0.1~0.5g/L。本发明专利技术还提供了一种极薄电解铜箔及其制备方法。本发明专利技术通过控制电解液各组分及其浓度和电沉积工艺参数,显著降低了铜箔的厚度和粗糙度,同时提高了铜箔的力学性能、抗氧化性能和电化学性能。本发明专利技术的极薄铜箔能够在不发生撕边的情况下连续生产,实现铜箔厚度极薄和力学性能的双重突破。度极薄和力学性能的双重突破。

【技术实现步骤摘要】
一种极薄电解铜箔的电解液及其极薄电解铜箔和制备方法


[0001]本专利技术涉及电解铜箔
,尤其涉及一种极薄电解铜箔的电解液及其极薄电解铜箔和制备方法。

技术介绍

[0002]电解铜箔是以硫酸铜溶液为原料,在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解,溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔。待铜箔随辊筒转出液面后,再连续地从阴极辊上剥离,经水洗、干燥、卷取,制成原箔。
[0003]目前,极薄电解铜箔的制备存在如下问题:电解铜箔用作锂离子电池负极集流体时,为了满足锂离子电池的高体积容量要求,铜箔需要尽可能的薄,然而在极薄电解铜领域,尤其是厚度小于6微米的铜箔,厚度每小于1微米都存在着巨大的技术阻力;在铜箔表面涂覆负极活性材料时,铜箔表面需要有合适的粗糙度和表面润湿张力,保证负极活性材料涂覆均匀,粘结牢固,不易脱落;铜箔需要有良好的导电性、耐蚀性、高延伸率和高抗拉强度。
[0004]电解铜箔用作锂离子电池负极集流体时,一方面要求抗拉强度高,这样在涂覆负极活性物质时不易断裂,另一方面要求延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极薄电解铜箔的电解液,其特征在于,所述电解液包含硫酸铜、无机酸、添加剂、络合剂、导电聚合物和水解胶原蛋白;电解液中,硫酸铜的质量浓度为175~260g/L,无机酸的质量浓度为80~100g/L,添加剂的质量浓度为1~5g/L,络合剂的质量浓度为3~8g/L,导电聚合物的质量浓度为0.5~3g/L,水解胶原蛋白的质量浓度为0.1~0.5g/L。2.根据权利要求1所述的电解液,其特征在于,所述无机酸为硫酸、硝酸、氢氟酸或氨基磺酸。3.根据权利要求1或2所述的电解液,其特征在于,所述添加剂包含晶粒细化剂和非离子型表面活性剂,晶粒细化剂和非离子型表面活性剂的质量比为3~6:1~3。4.根据权利要求3所述的电解液,其特征在于,所述晶粒细化剂包含聚二硫二丙烷磺酸钠、4

[[2

(乙酰氨基)乙基]二硫代]
‑1‑
丁烷亚磺酸钠、3

巯...

【专利技术属性】
技术研发人员:王朋举明智耀明小强肖永祥虞靖
申请(专利权)人:江苏铭丰电子材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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