本发明专利技术公开了一种多层复合铜箔生产用表面压平装置，属于多层复合铜箔生产技术领域；其包括工作台、运输组件、支架、控制器、第一液压杆和压平板，所述控制器固定安装在支架内上侧，所述运输组件包括电机、转杆和运输皮带，所述电机固定在控制器的侧壁，所述转杆的数量为多组，多组所述转杆的外侧固定连接有定位板，所述定位板和工作台固定连接，所述运输皮带套接在转杆的外侧。本发明专利技术在对多层复合铜箔进行压平操作之前，先带动清理辊向下移动，然后在清理辊和多层复合铜箔相抵后，会使清理辊向多层复合铜箔两端移动，完成对多层复合铜箔表面的清洁操作，保持多层复合铜箔表面的清洁性，进而保持后续的压平效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层复合铜箔生产，尤其涉及一种多层复合铜箔生产用表面压平装置。
技术介绍
1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，在对多层复合铜箔的加工过程中，需要对多层复合铜箔进行压平操作，通常是将多层复合铜箔运输到压平装置中压平板的下侧，启动压平装置，让压平板对多层复合铜箔进行压平即可，整体操作简单；
2、但是在实际的加工过程中，为了保证压平质量，需要利用人工的方式对多层复合铜箔进行多次的擦拭操作，保持多层复合铜箔表面的清洁性，费时费力，并且在对多层复合铜箔进行压平操作中，温度较高的压平板和多层复合铜箔相抵后，会对多层复合铜箔进行加热操作，使多层复合铜箔更好的粘合在一起，传统的压平装置没有保温组件，对多层复合铜箔加热效果一般，并且在多层复合铜箔压平操作完成后，还需要利用人工的方式对多层复合铜箔表面进行检测操作，检测多层复合铜箔表面是否存在缺陷，费时费力，因此，提供一种多层复合铜箔生产用表面压平装置。
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【技术保护点】
1.一种多层复合铜箔生产用表面压平装置，包括工作台（1）、运输组件（2）、支架（4）、控制器（7）、第一液压杆（8）和压平板（5），其特征在于，所述控制器（7）固定安装在支架（4）内上侧，所述运输组件（2）包括电机、转杆和运输皮带，所述电机固定在控制器（7）的侧壁，所述转杆的数量为多组，多组所述转杆的外侧固定连接有定位板，所述定位板和工作台（1）固定连接，所述运输皮带套接在转杆的外侧，所述电机输出端的转轴和转杆之间通过皮带连接，所述第一液压杆（8）固定安装在控制器（7）的下侧，所述压平板（5）和第一液压杆（8）的输出端固定连接，所述工作台（1）上侧固定连接有基板（3），所述基板（3）贯穿...
【技术特征摘要】
1.一种多层复合铜箔生产用表面压平装置，包括工作台（1）、运输组件（2）、支架（4）、控制器（7）、第一液压杆（8）和压平板（5），其特征在于，所述控制器（7）固定安装在支架（4）内上侧，所述运输组件（2）包括电机、转杆和运输皮带，所述电机固定在控制器（7）的侧壁，所述转杆的数量为多组，多组所述转杆的外侧固定连接有定位板，所述定位板和工作台（1）固定连接，所述运输皮带套接在转杆的外侧，所述电机输出端的转轴和转杆之间通过皮带连接，所述第一液压杆（8）固定安装在控制器（7）的下侧，所述压平板（5）和第一液压杆（8）的输出端固定连接，所述工作台（1）上侧固定连接有基板（3），所述基板（3）贯穿于运输组件（2）和运输组件（2）相抵，所述压平板（5）内开有加热腔（9），所述加热腔（9）内安装有多组加热杆，所述压平板（5）下侧安装有保持铜箔表面清洁性的清洁组件（6），所述清洁组件（6）包括清理辊（61）、移动槽（62）、移动板（63），所述清理辊（61）的数量为两组，两组所述清理辊（61）侧壁开有通槽，所述通槽内上下滑动连接有方形杆（66），所述方形杆（66）和通槽内壁之间固定连接有第二弹簧（68），所述方形杆（66）的两端均固定连接有回形杆（65），所述回形杆（65）远离方形杆（66）的一侧和移动板（63）固定连接，所述压平板（5）侧壁开有移动槽（62），所述移动板（63）和移动槽（62）滑动连接，所述清理辊（61）的下侧开有检测槽（67）。
2.根据权利要求1所述的一种多层复合铜箔生产用表面压平装置，其特征在于，所述检测槽（67）内均匀固定连接有多组传感器（671）。
3.根据权利要求2所述的一种多层复合铜箔生产用表面压平装置，其特征在于，所述压平板（5）上侧安装有控制清理辊（61）移动的移动组件，所述移动组件包括双面齿条板（6911）、第一齿轮（6906）、第二齿轮（6910）、移动齿条（6903），所述第一液压杆（8）的侧壁固定连接有第二液压杆（17），所述双面齿条板（6911）固定安装在第二液压杆（17）的下侧，所述第二齿轮（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：明智耀，明荣桂，王朋举，王永刚，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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