一种铜箔生产用表面涂布装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种铜箔生产用表面涂布装置，属于铜箔生产技术领域；其包括工作台和涂布板，所述涂布板的上侧开有存放槽，所述工作台的上侧固定连接有支架，所述支架上侧固定连接有浆料桶，所述浆料桶的下侧通过连接管固定连接有固定管，所述固定管的下侧固定连接有多组喷头，所述工作台的上侧固定连接有基板，所述基板位于多组喷头的下侧和多组喷头相对设置，所述涂布板位于基板的上侧，所述工作台的上侧固定连接有导向组件。本发明专利技术在对铜箔进行涂布操作时，通过多个混合杆的作用下，对铜箔表面的浆料进行简单的混合搅拌操作，保持铜箔上侧浆料的流动性，使铜箔上侧浆料一直处于均衡的状态，进而提高涂布效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜箔生产，尤其涉及一种铜箔生产用表面涂布装置。

技术介绍

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，为了改善铜箔的性能，需要对铜箔表面进行涂布操作；

2、在铜箔涂布时，将铜箔放卷在涂布机内，通过喷头将浆料喷洒在铜箔表面，然后在涂布板的作用下，使浆料喷涂在铜箔的表面，在实际的喷涂过程中，喷洒在铜箔表面的浆料之间流动性一般，进而导致浆料一致性较低，降低涂布效果，导致涂布后的铜箔出现竖条道等现象，并且在铜箔涂布操作之前，需要利用人工的方式对铜箔表面进行清洁操作，费时费力，并且在实际的涂布过程中，如果喷头发生堵塞现象时，工作人员不能及时的察觉，进而导致涂布效果较差，不满足生产需求，因此，提供一种铜箔生产用表面涂布装置。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种铜箔生产用表面涂布装置。

2、本专利技术采用了如下技术方案：

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【技术保护点】

1.一种铜箔生产用表面涂布装置，包括工作台（1）和涂布板（7），其特征在于，所述涂布板（7）的上侧开有存放槽（10），所述工作台（1）的上侧固定连接有支架（3），所述支架（3）上侧固定连接有浆料桶（4），所述浆料桶（4）的下侧通过连接管固定连接有固定管（5），所述固定管（5）的下侧固定连接有多组喷头（6），所述工作台（1）的上侧固定连接有基板（2），所述基板（2）位于多组喷头（6）的下侧和多组喷头（6）相对设置，所述涂布板（7）位于基板（2）的上侧，所述工作台（1）的上侧固定连接有导向组件（9），所述工作台（1）上侧安装有用来混合涂布板（7）内部浆料的混合组件（8），所述混合组件（8）包...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔生产用表面涂布装置，包括工作台（1）和涂布板（7），其特征在于，所述涂布板（7）的上侧开有存放槽（10），所述工作台（1）的上侧固定连接有支架（3），所述支架（3）上侧固定连接有浆料桶（4），所述浆料桶（4）的下侧通过连接管固定连接有固定管（5），所述固定管（5）的下侧固定连接有多组喷头（6），所述工作台（1）的上侧固定连接有基板（2），所述基板（2）位于多组喷头（6）的下侧和多组喷头（6）相对设置，所述涂布板（7）位于基板（2）的上侧，所述工作台（1）的上侧固定连接有导向组件（9），所述工作台（1）上侧安装有用来混合涂布板（7）内部浆料的混合组件（8），所述混合组件（8）包括多组混合杆（86），多组所述混合杆（86）的上侧固定连接有同一个控制板（85），所述控制板（85）的侧壁通过连杆固定连接有干燥组件（84），所述涂布板（7）的上侧固定连接有两组夹板（87），所述控制板（85）贯穿于夹板（87）和夹板（87）滑动连接，所述控制板（85）和夹板（87）之间固定连接有第一弹簧（89），两组所述夹板（87）的上侧固定连接有移动框（82），所述移动框（82）的上侧固定连接有液压杆（81），所述液压杆（81）的输出端和支架（3）固定连接，所述存放槽（10）内侧壁对称固定套接有两组排放管（11）。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用表面涂布装置，其特征在于，所述移动框（82）下侧安装有清理铜箔表面灰尘的清理组件（83），所述清理组件（83）包括固定连接在移动框（82）下侧的两组固定框（839），所述移动框（82）的下侧还滑动连接有电机（831），所述电机（831）的输出端固定连接有转轴（833），所述转轴（833）的外侧固定套接有清理辊（836），所述清理辊（836）位于两组固定框（839）之间，所述转轴（833）的外侧还转动套接有方形块（838），所述方形块（838）和固定框（...

【专利技术属性】
技术研发人员：明智耀，明荣桂，王朋举，王永刚，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：