【技术实现步骤摘要】
一种真空腔体组件
[0001]本技术涉及真空腔体
,更具体为一种真空腔体组件。
技术介绍
[0002]真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应,抽气时间、稳定时间缩短等等。
[0003]目前,现有的真空腔腔体组件,在使用时散热效果相对较差,在长时间的使用过程中容易导致内部温度过高,散热方式大多是将外部空气导入进行降温,外部空气温度会随着气温发生变化,外部温度升高后会对降温效果造成很大影响,且不便于对热量进行收集,造成了热能浪费。为此,需要设计一个新的方案给予改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种真空腔体组件,解决了现有的真空腔腔体组件,在使用时散热效果相对较差,在长时间的使用过程中容易导致内部温度过高,散热方式大多是将外部空气导入进行降温,外部空气温度会随着气温发生变化,外部温度升高后会对降温效果造成很大影响,且不便于对热量进行收集,造成了热能浪费的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空腔体组件,包括:真空箱(1)和循环降温机构,其特征在于:所述真空箱(1)的内部安装有真空内胆(7),真空箱(1)的内部除去真空内胆(7)的空间为降温腔;所述循环降温机构包括连接管(12)、导风盘(3)、回风板(2)和导风管(9),所述导风管(9)安装在真空内胆(7)的外壁上且导风管(9)的另一端与真空箱(1)内壁固定连接,所述真空箱(1)的内部开设有回风腔(10)且回风腔(10)与导风管(9)连通,所述连接管(12)安装在真空内胆(7)的背面中部且连接管(12)的另一端与真空箱(1)的内壁连接,所述导风盘(3)安装在真空箱(1)的背部,所述回风板(2)安装在导风盘(3)的外壁上且呈十字型分布,回风板(2)的端部与回风腔(10)相连通。2.根据权利要求1所述的一种真空腔体组件,其特征在于:所述真空内胆(7)的内部 设置有真空腔(5)和导热腔(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂,易卓卓,
申请(专利权)人:无锡鑫运达真空技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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