一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法技术

本发明专利技术公开了一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法，该识别方法包括以下步骤：S1、抓取晶圆的直径，在晶圆图纸上以该直径生成晶圆图形，并确定晶圆有效区域；S2、在晶圆图形上设置多个第一单元域，每个第一单元域中包含多个植球位置；S3、将预先设定好的植球布局放置到各个第一单元域中；S4、获取晶圆图形圆心的坐标、晶圆有效区域的半径Rw、各个锡球球心的坐标和半径Rb；计算晶圆图形圆心的坐标至各个锡球球心的坐标的距离D1；S5、比较D1+Rb和Rw，识别多余锡球并去除多余锡球。本发明专利技术能够有效避免人为误差，提高图纸准确性，避免返工，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法。

技术介绍

[0002]随着封装技术的不断发展，在传统设计中，一般是通过手动布置植球网版，并手动去除网版上位于晶圆有效区域外的多余锡球，然后将设计好的植球网版置于晶圆上进行植球。传统的手动布置植球网版并手动去球的方法，由于人工操作的不可控性，会容易出现误差，在产品生产过程中存在不稳定因素，极易造成产品不合格和返工。比如经常会发生多排、漏排与误删等错误。因此，晶圆产品返工的风险也越来越高，影响晶圆产品的交期，也会增加晶圆产品的生产成本。
[0003]因此，亟需提供一种能够自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法，该识别方法可根据程序运用完成的图像和数量提示来确认布置是否正确，有无多排或漏排等；通过输入各种数据来实现程序自动排布与去球，可有效避免各种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动识别晶圆图纸上多余锡球的方法，其特征在于，所述识别方法包括以下步骤：S1、抓取晶圆的直径，在晶圆图纸上以该直径生成晶圆图形，并确定晶圆有效区域；S2、在晶圆图形上设置多个第一单元域，每个第一单元域中包含多个植球位置；S3、将预先设定好的植球布局放置到各个第一单元域中，植球布局的面积匹配第一单元域的面积；所述植球布局为各个锡球的植球位置的布局；S4、获取晶圆图形圆心的坐标、晶圆有效区域的半径Rw、各个锡球球心的坐标和半径Rb；计算晶圆图形圆心的坐标至各个锡球球心的坐标的距离D1；S5、比较D1+Rb和Rw，若D1+Rb大于Rw，则确定该距离所对应的锡球为多余锡球。2.根据权利要求1所述的一种自动识别晶圆图纸上多余锡球的方法，其特征在于，在步骤S2中，先在晶圆图形的中心位置设置一个第一单元域，再以前述第一单元域为基准向四周阵列设置第一单元域，直到第一单元域的四个角点坐标到晶圆圆心坐标的距离大于晶圆有效区域的半径时，停止设置第一单元域。3.根据权利要求2所述的一种自动识别晶圆图纸上多余锡球的方法，其特征在于，先在晶圆图形的中心位置设置一个第一单元域，再以该第一单元域为基准，X方向以第一单元域的X方向尺寸阵列布置第一单元域， Y方向以第一单元域的Y方向尺寸阵列布置第一单元域。4.根据权利要求2或3所述的一种自动识别晶圆图纸上多余锡球的方法，其特征在于，在步骤S3中，所述植球布局有F1、F2、F3三种不同的植球布局，确定植球布局F1、F2、F3的初始设计值...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢雨龙，张亚文，张中，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：