一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，包括作业箱以及设置在作业箱内部的晶圆片夹持机构和，所述作业箱还包括箱盖、喷嘴、排液管和进液管，所述进液管通过内部导管连接喷嘴，所述晶圆片夹持机构包括转台、电动机以及设置在转台上的滑槽、橡胶垫和弧形夹片，所述弧形夹片通过滑槽与转台滑动连接，所述电动机驱动连接转台，所述喷嘴包括设置在箱盖内壁上的上喷嘴和设置在转台表面的下喷嘴；本实用新型专利技术的有益效果：利用弧形夹片对晶圆的两侧凹槽进行定位和夹持，可同时对晶圆的上下两面进行清洗或甩干，大大提高作业效率。大大提高作业效率。大大提高作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置


[0001]本技术涉及医用器材领域，具体是一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置。

技术介绍

[0002]化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是半导体制造过程中的一种重要工艺步骤。化学机械研磨是一个通过化学反应过程和机械研磨过程共同作用的工艺。研磨过程中研磨头施加一定的压力在晶圆背面，使得晶圆正面紧贴研磨垫。研磨垫自身进行旋转，同时，且研磨头带动晶圆与所述研磨垫同方向旋转，使得晶圆正面与研磨垫表面产生机械摩擦。在研磨过程中，通过一系列复杂的机械和化学作用去除晶圆表面的一定厚度的膜层，从而达到晶圆平坦化的目的。在化学机械研磨工序结束之后，通常需要对研磨后的晶圆进行清洗，以除去晶圆表面的研磨残留物。晶圆清洗通常是采用清洗刷对晶圆进行刷洗，清洗的效果对最终晶圆产品的良率影响很大。但是，当前的晶圆清洗效果较差，清洗工序结束之后经常还会在晶圆表面残留化学清洗液等杂质。化学清洗液结晶之后会在晶圆表面形成凸块，从而影响后续工序的正常进行。
[0003]国家专利号CN217387094，主要包括用于喷淋的清洗枪和用于晶圆换面的晶圆翻转搬运、接取组件。晶圆先进行一面的喷淋清洗后，被晶圆换面机构进行换面后再进行另一面的清洗，无法对晶圆的两个面同时进行清洗作业，且没有甩干功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，包括作业箱以及设置在作业箱内部的晶圆片夹持机构和，所述作业箱还包括箱盖、喷嘴、排液管和进液管，所述进液管通过内部导管连接喷嘴，所述晶圆片夹持机构包括转台、电动机以及设置在转台上的滑槽、橡胶垫和弧形夹片，所述弧形夹片通过滑槽与转台滑动连接，所述电动机驱动连接转台，所述喷嘴包括设置在箱盖内壁上的上喷嘴和设置在转台表面的下喷嘴。
[0006]进一步的，所述橡胶垫以所述下喷嘴为圆心呈环状排列，所述橡胶垫的高度大于下喷嘴的高度。
[0007]进一步的，所述弧形夹片朝向转台圆心的一侧为内凹的曲面，且所述弧形夹片腰线的水平高度大于橡胶垫的水平高度。
[0008]进一步的，所述作业箱的外壁上设置有PLC操控屏。
[0009]进一步的，所述喷嘴为截头锥形结构，喷嘴上开设若干喷孔。
[0010]进一步的，所述转台上设置有用于固定弧形夹片的电动机械爪。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：利用弧形夹片对晶圆的两侧凹槽进行定位和夹持，可同时对晶圆的上下两面进行清洗或甩干，大大提高作业效率；夹片的弧形
设计，创新性地利用弧形中心处压强最小的特点进行晶圆的稳定，不会导致晶圆的上下滑移，结构巧妙不复杂，易于操作人员的理解和操作；上下喷嘴用于喷水或喷氮气，集成了晶圆清洗和晶圆甩干两项功能。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术结构俯视图；
[0014]图3为本技术喷嘴的结构示意图；
[0015]图4为本技术晶圆片的结构示意图。
[0016]图中：1、作业箱；2、转台；3、箱盖；4、喷嘴；5、排液管；6、进液管；7、电动机；8、滑槽；9、橡胶垫；10、弧形夹片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术实施例中，一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，包括作业箱1以及设置在作业箱1内部的晶圆片夹持机构，所述作业箱1还包括箱盖3、喷嘴4、排液管5和进液管6，所述进液管6通过内部导管连接喷嘴4，所述晶圆片夹持机构包括转台2、电动机7以及设置在转台2上的滑槽8、橡胶垫9和弧形夹片10，所述弧形夹片10通过滑槽8与转台2滑动连接，所述电动机7驱动连接转台2，所述喷嘴4包括设置在箱盖3内壁上的上喷嘴和设置在转台2表面的下喷嘴。
[0019]所述橡胶垫9以所述下喷嘴为圆心呈环状排列，所述橡胶垫9的高度大于下喷嘴的高度。
[0020]所述弧形夹片10朝向转台2圆心的一侧为内凹的曲面，且所述弧形夹片10腰线的水平高度大于橡胶垫9的水平高度。
[0021]所述作业箱1的外壁上设置有PLC操控屏。
[0022]所述喷嘴4为截头锥形结构，喷嘴4上开设若干喷孔。
[0023]所述转台2上设置有用于固定弧形夹片10的电动机械爪。
[0024]值得注意的是，如图4所示，所需晶圆需要在任意直径的边缘上开有两个小型凹槽用于定位和夹持，需要注意的是，半导体芯片通常是正方形或长方形，因此晶圆的边缘往往是不能利用的部分，因此在晶圆边缘开小型凹槽并不会影响晶圆生产制作芯片的数量，这一点在行业内早已形成共识。
[0025]本装置用于晶圆的清洗和清洗后的甩干作业，以下根据装置图进行阐述：如图1和图2所示，作业箱1包括箱体和箱盖3，把手用于作业前后的箱盖3的关闭和打开；未进行作业时，两片弧形夹片10顺着滑槽8滑离转台11中心，将晶圆片放置于橡胶垫9上方，所选用橡胶垫为软质弹性材料，不会引起晶圆两面的刮损；要求晶圆的两个凹槽对准两片弧形夹片，如图4所示的两个晶圆凹槽，两片弧形夹片10由其底下的滑槽8滑至中心，夹紧晶圆，晶圆在随
着夹片的夹持过程中，因其受力原因逐渐向上滑移至弧形最中间的位置，可以理解为晶圆由橡胶垫9位置高度被挤向弧形夹片中心处，此时转台2上的电动机械抓将晶圆夹紧实现固定；此时关闭箱盖2，清洗作业即可开展，PLC操作屏设置清洗方案，电动机7按照设定的参数带动转台2达到设定的转速后，上喷嘴和下喷嘴同时进行喷淋作业，所述喷嘴4形式如图3所示，水注从喷嘴的多个孔喷出，对晶圆进行大范围的喷淋，晶圆在旋转和水柱的喷淋下维持设定的时间进行上下两面同时的清洗作业；达到设定清洗时间后，转台停止，电动机械抓松开晶圆，弧形夹顺着滑槽8缓慢滑离圆心，晶圆也因此缓慢顺着弧形夹片滑落至橡胶垫9上，此时清洗作业完毕；若需进行下一步的甩干作业，晶圆无需降至橡胶垫，喷水完毕后，转台增速或降速到设定的转速后，上喷嘴和下喷嘴同时进行氮气的喷射，晶圆在旋转和氮气吹扫达到规定的时间后实现甩干目的，同样地，转台停止，弧形夹片10顺着滑槽8缓慢滑离圆心，晶圆也因此缓慢顺着弧形夹片10滑落至橡胶垫9上，此时甩干作业完毕；装置还设置了下排管，用于排水和排气；下导管用于输送作业时所需的水和氮气分流至下喷嘴和经上导管至上喷嘴； PLC操作屏用于设置作业时的参数，包括转台的加速时间、转台的转速及旋转时间、减速时间以及上下喷嘴的喷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，包括作业箱（1）以及设置在作业箱（1）内部的晶圆片夹持机构，其特征在于：所述作业箱（1）还包括箱盖（3）、喷嘴（4）、排液管（5）和进液管（6），所述进液管（6）通过内部导管连接喷嘴（4），所述晶圆片夹持机构包括转台（2）、电动机（7）以及设置在转台（2）上的滑槽（8）、橡胶垫（9）和弧形夹片（10），所述弧形夹片（10）通过滑槽（8）与转台（2）滑动连接，所述电动机（7）驱动连接转台（2），所述喷嘴（4）包括设置在箱盖（3）内壁上的上喷嘴和设置在转台（2）表面的下喷嘴。2.根据权利要求1所述的一种晶圆的双面同步清洗和甩干装置，其特征在于：所述橡胶垫（9）以所述下喷嘴为圆心呈环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉利，高家勇，王勇军，
申请(专利权)人：漳州思美科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：