一种集成电路切割成型设备及切割方法技术

本发明专利技术涉及电子器件制造的技术领域，尤其是涉及一种集成电路切割成型设备及切割方法。本发明专利技术提供的集成电路切割成型设备，包括：刀座和至少一对刀刃相对的动刀；动刀滑动连接于刀座，且刀刃相对的动刀通过在刀座上相对运动，使相对的刀刃相互靠近进行切割；至少一对刀刃相对的动刀包括一对第一动刀，第一动刀用于切割集成电路的引脚，且刀座上设置有定位筋，定位筋位于一对第一动刀之间。可以将双列直插式封装的集成电路放置在定位筋上，使刀刃相对的动刀能够分别对应两侧引脚进行切割，也可以将扁平结构的集成电路放置在第一动刀与定位筋之间进行切割，提高适用性。提高适用性。提高适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路切割成型设备及切割方法


[0001]本专利技术涉及电子器件制造的
，尤其是涉及一种集成电路切割成型设备及切割方法。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]目前国内在集成电路的封装形式上主要有两种，一种是扁平式封装，即引脚和连接筋与外边框连接形成扁平结构，另一种是双列直插式封装，即集成电路相对两侧的引脚弯折与集成电路形成U型结构，但无论哪一种方式其引脚都需要剪切至规定的长度，同时第一种方式中还要将连接筋切除，而现有的剪切装置均是单一切割一种封装形式的集成电路，适用性低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路切割成型设备及切割方法，以解决现有的剪切装置均是单一切割一种封装形式的集成电路导致适用性低的技术问题。
[0005]本专利技术提供的一种集成电路切割成型设备，包括：刀座和至少一对刀刃相对的动刀；
[0006]所述动刀滑动连接于所述刀座，且刀刃相对的所述动刀通过在所述刀座上相对运动，使相对的刀刃相互靠近进行切割；
[0007]至少一对刀刃相对的动刀包括一对第一动刀，所述第一动刀用于切割集成电路的引脚，且所述刀座上设置有定位筋，所述定位筋位于一对所述第一动刀之间。
[0008]作为一种进一步的技术方案，沿所述第一动刀的刀刃延伸方向，所述定位筋背离所述刀座的一侧设置有至少一个凸起定位部，和/或至少一个凹陷定位部。
[0009]作为一种进一步的技术方案，所述凸起定位部和所述凹陷定位部均用于定位不同长度引脚的双列直插式封装的集成电路，且所述凸起定位部设置有多个时，凸起高度相同或不同，所述凹陷定位部设置有多个时，凹陷深度相同或不同；
[0010]所述定位筋分别朝向一对所述第一动刀的两侧面之间距离与双列直插式封装的集成电路两侧引脚之间的距离相同。
[0011]作为一种进一步的技术方案，还包括第一复位弹簧、限位件和与所述定位筋配合夹持集成电路的活动夹板；
[0012]所述活动夹板设置于所述刀座上，且位于所述第一动刀背离所述刀座的一侧，所述活动夹板开设有第一通孔，所述限位件的一端穿过所述第一通孔连接于所述刀座，另一端用于限制所述活动夹板向背离所述刀座的一侧运动；
[0013]所述第一复位弹簧设置于所述第一通孔内，且一端连接于所述限位件，另一端朝
向所述定位筋且与所述第一通孔的内壁相抵。
[0014]作为一种进一步的技术方案，还包括第二复位弹簧、锁定件和驱动组件，所述驱动组件用于驱动刀刃相对的所述动刀相互靠近；
[0015]所述动刀上开设有第二通孔，所述第二复位弹簧设置于所述第二通孔内，且一端通过所述锁定件连接于所述刀座，另一端朝向所述动刀的刀背且与所述第二通孔的内壁相抵。
[0016]作为一种进一步的技术方案，所述驱动组件包括驱动电机、驱动杆组件、偏心轮和至少一对传动连接的第一传动轮；
[0017]每个所述第一传动轮上均设置有与其同轴转动的所述偏心轮，所述驱动杆组件包括第一杆体和第二杆体，所述第一杆体连接于所述偏心轮，所述第二杆体连接于所述动刀，且所述第一杆体与所述第二杆体活动连接，所述驱动电机用于驱动所述第一传动轮转动。
[0018]作为一种进一步的技术方案，还包括一对刀刃相对的切筋刀，所述切筋刀设置在所述第一动刀上，且所述第一动刀的刀刃与所述切筋刀的刀刃相互垂直，所述切筋刀用于所述第一动刀切割集成电路的引脚的同时切割集成电路的连接筋。
[0019]作为一种进一步的技术方案，还包括设置于所述第一动刀上的调节座，所述切筋刀连接于所述调节座；
[0020]所述调节座上设置有第一调节结构和第二调节结构，所述定位筋位于一对所述切筋刀之间，所述第一调节结构用于调节所述切筋刀与所述定位筋之间的距离，所述第二调节结构用于调节所述切筋刀的切割位置。
[0021]作为一种进一步的技术方案，还包括两对第二传动轮，每对所述第二传动轮传动连接，所述第一传动轮相对设置有两对，所述刀座设置于两对所述第一传动轮之间，每对所述第二传动轮中的一个与所述驱动电机的输出轴连接，另一个用于驱动一对所述第一传动轮；
[0022]至少一对刀刃相对的动刀还包括一对第二动刀，所述第二动刀用于切割集成电路的连接筋；
[0023]所述驱动杆组件还包括两个横梁，一对所述第一传动轮对应的所述第一杆体均与一个所述横梁铰接，且所述横梁上设置有一对所述第二杆体，且一对所述第一传动轮通过对应的一对所述偏心轮上的一对所述第一杆体带动所述横梁平移，同时使一对所述第二杆体分别驱动所述第一动刀和所述第二动刀。
[0024]作为一种进一步的技术方案，所述刀座包括座体、第一限位楔块和第二限位楔块，所述座体上开设有滑槽，所述动刀滑动连接于所述滑槽，所述第一限位楔块和所述第二限位楔块均设置于所述滑槽内，且位于所述滑槽内的所述动刀沿滑动方向的两侧，用于限制所述滑槽内的所述动刀向背离所述座体的一侧运动；
[0025]所述滑槽的槽底开设有废料漏孔，所述废料漏孔位于刀刃相对的所述动刀之间。
[0026]本专利技术提供的一种切割方法，用于切割双列直插式封装的集成电路，应用上述集成电路切割成型设备，所述切割方法包括以下步骤：
[0027]使一对第一动刀在刀座上相背运动分别与定位筋之间形成间隙；
[0028]根据双列直插式封装的集成电路的引脚长度，将双列直插式封装的集成电路放置在定位筋的对应位置上，使双列直插式封装的集成电路两侧的引脚分别位于两个间隙内；
[0029]使一对第一动刀在刀座上相向运动与定位筋配合同时对双列直插式封装的集成电路两侧的引脚进行切割。
[0030]本专利技术提供的另一种切割方法，用于切割扁平结构的集成电路，应用上述集成电路切割成型设备，所述切割方法包括以下步骤：
[0031]使一对第一动刀在刀座上相背运动分别与定位筋之间形成间隙；
[0032]将扁平结构的集成电路的引脚放置在间隙内；
[0033]通过活动夹板将扁平结构的集成电路固定在活动夹板与定位筋之间；
[0034]使一对第一动刀在刀座上相向运动，第一动刀和切筋刀均与定位筋配合对扁平结构的集成电路的引脚和连接筋同时进行切割。
[0035]与现有技术相比，本专利技术提供的一种集成电路切割成型设备及切割方法所具有的技术优势为：
[0036]本专利技术提供的集成电路切割成型设备，包括：刀座和至少一对刀刃相对的动刀；动刀滑动连接于刀座，且刀刃相对的动刀通过在刀座上相对运动，使相对的刀刃相互靠近进行切割；至少一对刀刃相对的动刀包括一对第一动刀，第一动刀用于切割集成电路的引脚，且刀座上设置有定位筋，定位筋位于一对第一动刀之间。
[0037]可以将双列直插式封装的集成电路放置在定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路切割成型设备，其特征在于，包括：刀座(1)和至少一对刀刃相对的动刀；所述动刀滑动连接于所述刀座(1)，且刀刃相对的所述动刀通过在所述刀座(1)上相对运动，使相对的刀刃相互靠近进行切割；至少一对刀刃相对的动刀包括一对第一动刀(31)，所述第一动刀(31)用于切割集成电路的引脚，且所述刀座(1)上设置有定位筋(4)，所述定位筋(4)位于一对所述第一动刀(31)之间。2.根据权利要求1所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，沿所述第一动刀(31)的刀刃延伸方向，所述定位筋(4)背离所述刀座(1)的一侧设置有至少一个凸起定位部(41)，和/或至少一个凹陷定位部(42)。3.根据权利要求2所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，所述凸起定位部(41)和所述凹陷定位部(42)均用于定位不同长度引脚的双列直插式封装的集成电路，且所述凸起定位部(41)设置有多个时，凸起高度相同或不同，所述凹陷定位部(42)设置有多个时，凹陷深度相同或不同；所述定位筋(4)分别朝向一对所述第一动刀(31)的两侧面之间距离与双列直插式封装的集成电路两侧引脚之间的距离相同。4.根据权利要求1所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，还包括第一复位弹簧(5)、限位件(6)和与所述定位筋(4)配合夹持集成电路的活动夹板(7)；所述活动夹板(7)设置于所述刀座(1)上，且位于所述第一动刀(31)背离所述刀座(1)的一侧，所述活动夹板(7)开设有第一通孔(71)，所述限位件(6)的一端穿过所述第一通孔(71)连接于所述刀座(1)，另一端用于限制所述活动夹板(7)向背离所述刀座(1)的一侧运动；所述第一复位弹簧(5)设置于所述第一通孔(71)内，且一端连接于所述限位件(6)，另一端朝向所述定位筋(4)且与所述第一通孔(71)的内壁相抵。5.根据权利要求1所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，还包括第二复位弹簧(21)、锁定件(22)和驱动组件，所述驱动组件用于驱动刀刃相对的所述动刀相互靠近；所述动刀上开设有第二通孔(23)，所述第二复位弹簧(21)设置于所述第二通孔(23)内，且一端通过所述锁定件(22)连接于所述刀座(1)，另一端朝向所述动刀的刀背且与所述第二通孔(23)的内壁相抵。6.根据权利要求5所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，所述驱动组件包括驱动电机(24)、驱动杆组件(25)、偏心轮(26)和至少一对传动连接的第一传动轮(27)；每个所述第一传动轮(27)上均设置有与其同轴转动的所述偏心轮(26)，所述驱动杆组件(25)包括第一杆体(251)和第二杆体(252)，所述第一杆体(251)连接于所述偏心轮(26)，所述第二杆体(252)连接于所述动刀，且所述第一杆体(251)与所述第二杆体(252)活动连接，所述驱动电机(24)用于驱动所述第一传动轮(27)转动。7.根据权利要求1
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6任意一项所述的集成电路切割成型设备，其特征在于，还包括一对刀刃相对的切筋刀(8)，所述切筋刀(8)设置在所述第一动刀(31)上，且所述第一动刀(31)的刀刃与所述切筋刀(8)的刀刃相互垂直，所述切筋刀(8)用于所述第一动刀(31)切割集成电路的引脚的同时切割集成电路的连接筋。

【专利技术属性】
技术研发人员：范鑫，李文军，颉建荣，张玲玲，
申请(专利权)人：天水天光半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：