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本发明公开了一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法，该识别方法包括以下步骤：S1、抓取晶圆的直径，在晶圆图纸上以该直径生成晶圆图形，并确定晶圆有效区域；S2、在晶圆图形上设置多个第一单元域，每个第一单元域中包含多个植球位置；S3...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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