电子胶及其生产工艺制造技术

一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。其生产工艺流程为：１基础树脂合成，２固化剂制备，３电子胶复配。本发明专利技术的电子胶，用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等，具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点；用于电子元器件的生产、装配，具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点，是一种高性能的化工产品。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于机房、实验室涂装，以及电子元器件绝缘、固定的电子胶。
技术介绍
目前用于涂装的聚脂涂料，达不到无尘、无菌、除静电的效果，机械强度与耐冲击性能差；而用于电子元器件的热溶胶、不饱和树脂及固化剂也存在着耐温性能差、脆性大、收缩大、易逆变等缺点。
技术实现思路
本专利技术提出一种机械性能和电气性能俱佳的电子胶，其具有耐高温、耐酸碱、耐冲击、高绝缘、高阻燃、无缝密封、防尘、防潮、防静电等优异性能，可解决电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院以及电子元器件生产等对高性能胶料的需求。本专利技术的一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，是特殊的耐高温、耐压、高绝缘的基材，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，具有提高产品耐高温、耐冲击性能和降低收缩率的作用，助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料，有改善表面效果、防静电、耐温、着色的作用，助剂可根据用途和要求进行调整，改用其他助剂。其组成按重量百分比为改性聚丙烯醇复合物30-50％，改性聚硫醇脲复合物8-15％，十溴化合物1-5％，活性二氧化硅 20-35％，其余为助剂。本专利技术的电子胶的生产工艺流程为(1)基础树脂改性聚丙烯醇复合物合成工艺在经检验合格的聚丙烯树脂中，加入特种碱，如甲醛氢氧化物，进行改性，然后加入醇类化合物，如丙烷三甲醇，在反应釜中加温至100-140℃进行醇化反应，经8-12小时，然后降至室温放出，制成基础树脂；(2)固化剂改性聚硫醇脲复合物制备工艺在经检验合格的聚硫醇中，加入脲类化合物，如脒基聚脲，在反应釜中加温80-100℃进行聚合反应，经8-12小时，然后降至室温放出，制成改性聚硫醇脲复合物；(3)电子胶复配工艺(a)将基础树脂改性聚丙烯醇复合物、固化剂改性聚硫醇脲复合物、阻燃剂十溴化合物、填充剂活性二氧化硅和助剂分别分析检验，按比例称量、混合，并在搅拌机上拌匀；(b)将混合料于球磨机上磨细至5μm以下；(c)将磨细的混合料于研磨机上分散均匀；(d)将混合料倒入真空反应泵中，抽真空，并搅拌均匀；(e)检验、分装。按所述配方与工艺生产的电子胶的主要技术指标为 抗压强度18-22 kg/mm2抗弯强度17-19 kg/mm2抗拉强度16-18 kg/mm2硬度80-85 Shored阻燃性 UL94U0级体积电阻1×1014Ω表面电阻1.2×1014Ω耐压16-18 kV吸水率 0.1％ 25℃，24h本专利技术的电子胶，用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等铺设地板，具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点；用于电子元器件的生产装配，如变压器线圈的固定与绝缘，具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点，是一种高性能的化工产品。具体实施例方式实施例一种用于变压器灌封的电子胶，其组成按重量百分比为改性聚丙烯醇复合物43.8％，改性聚硫醇脲复合物14.6％，十溴联苯醚4.8％，600目活性二氧化硅32.8％，助剂4％，其中，消泡剂0.6％，偶联剂2.3％，流平剂0.3％，色料0.8％。权利要求1.一种电子胶，其特征在于由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，其组成按重量百分比为改性聚丙烯醇复合物30-50％，改性聚硫醇脲复合物8-15％，十溴化合物1-5％，活性二氧化硅 20-35％，其余为助剂。2.根据权利要求1所述的电子胶，其特征在于所述助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。3.根据权利要求1所述的电子胶的生产工艺，其特征在于其流程为(1)基础树脂改性聚丙烯醇复合物合成工艺在经检验合格的聚丙烯树脂中，加入特种碱，进行改性，然后加入醇类化合物，在反应釜中加温到100-140℃进行醇化反应，经8-12小时，然后降至室温放出，制成基础树脂；(2)固化剂改性聚硫醇脲复合物制备工艺在经检验合格的聚硫醇中，加入脲类化合物，在反应釜中加温至80-100℃进行聚合反应，经8-12小时，然后降至室温放出，制成改性聚硫醇脲复合物；(3)电子胶复配工艺(a)将改性聚丙烯醇复合物、改性聚硫醇脲复合物、十溴化合物、活性二氧化硅和助剂分别分析检验，按比例称量、混合，并在搅拌机上拌匀；(b)将混合料于球磨机上磨细至5μm以下；(c)将磨细的混合料于研磨机上分散均匀；(d)将混合料倒入真空反应泵中，抽真空，并搅拌均匀；(e)检验、分装。4.根据权利要求3所述的电子胶的生产工艺，其特征在于所述特种碱，可以为甲醛氢氧化物；所述醇类化合物，可以为丙烷三甲醇；所述脲类化合物可以为脒基聚脲。全文摘要一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。其生产工艺流程为1基础树脂合成，2固化剂制备，3电子胶复配。本专利技术的电子胶，用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等，具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点；用于电子元器件的生产、装配，具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点，是一种高性能的化工产品。文档编号C09J129/00GK1407047SQ01126719公开日2003年4月2日 申请日期2001年9月11日 优先权日2001年9月11日专利技术者王延安, 梁荣基 申请人:王延安, 梁荣基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子胶，其特征在于由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用十溴化合物，填充剂采用活性二氧化硅，其组成按重量百分比为：改性聚丙烯醇复合物 ３０－５０％， 改性聚硫醇脲复合物 ８－１５％，十溴化合物 １－５％，活性二氧化硅 ２０－３５％，其余为助剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王延安，梁荣基，
申请(专利权)人：王延安，梁荣基，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]