半导体封装装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：光纤阵列元件；集成光路芯片，设置在光纤阵列元件的第一侧；反射面，设置在光纤阵列元件的第一侧并且位于集成光路芯片的上方，其中，反射面相对于光纤阵列元件或者集成光路芯片的角度可调节。该半导体封装装置能够在半导体封装装置制造完成后对光纤阵列元件和集成光路芯片之间的光路进行微调，有利于提高半导体封装装置的耦光效率。有利于提高半导体封装装置的耦光效率。有利于提高半导体封装装置的耦光效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]硅光子(Silicon Photonics，Si
‑
Ph)技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。
[0003]图1是一种硅光子半导体封装装置的示意图。如图1所示，该半导体封装装置包括基板11、线路层12、发光阵列元件13、集成光路芯片14和反射部件15。线路层12设置在基板11上。集成光路芯片14设置在线路层12内。集成光路芯片14和反射部件15设置在线路层12上。其中，反射部件15位于集成光路芯片14的上方，发光阵列元件13位于反射部件15的一侧。反射部件15可对光线进行反射，从而实现发光阵列元件13和集成光路芯片14之间的耦光传输，发光阵列元件13和集成光路芯片14之间的光路如图1中的带有箭头的虚线所示。该半导体封装装置在制造完成后，发光阵列元件13、集成光路芯片14和反射部件15的相对位置便固定下来。如果发光阵列元件13和集成光路芯片14之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：光纤阵列元件；集成光路芯片，设置在所述光纤阵列元件的第一侧；反射面，设置在所述光纤阵列元件的第一侧并且位于所述集成光路芯片的上方，其中，所述反射面相对于所述光纤阵列元件或者所述集成光路芯片的角度可调节。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述反射面位于反射部件的表面，所述反射部件的第一部位与底部结构直接连接，所述反射部件的第二部位与所述底部结构之间设置有形变部件，所述形变部件用于调节所述反射面相对于所述光纤阵列元件或者所述集成光路芯片的角度。3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述底部结构包括基板和线路层，所述线路层设置在所述基板上，所述光纤阵列元件设置在所述线路层上，所述反射部件的第一部位与所述线路层或者所述基板直接连接，所述反射部件的第二部位与所述线路层之间设置有所述形变部件。4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述反射部件的第一部位与所述线路层或者所述基板通过粘合材料接合。5.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述形变部件为热形变材料或者压电形变材料。6.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述反射部件包括水平部和竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：