一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座；壳体包括第一壳体和第二壳体；电路板组件包括硬质电路板；电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座各自固定于第一壳体上；第一壳体包括底板，光电芯片设于底板上，光插座固定于第一壳体内对应光接口的位置，光处理组件设于底板上临近光插座的位置。直接以光模块壳体为载体承载光学元件和主要功耗芯片组件，省去了承载光电芯片的热沉和承载光学元件的载板，减少了光模块内的结构件，既降低了成本，又减少了无效空间的占空，提高了光模块内有效空间利用率，具有更高的集成度；主要功耗芯片组件直接往壳体散热，无需再经过热沉，具有更好的散热性能。具有更好的散热性能。具有更好的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块作为光通信系统中用于光电和电光转换的核心器件，通常包括壳体、设于壳体内的电路板组件以及光发射组件和/或光接收组件。壳体设有电接口和光接口，其壳体内的电路板一端为电连接端，该电连接端通过电接口与光通信主机的光笼内的电接口电连接，光接口则用于连接外部光纤，通过外部光纤实现与远端光通信主机内的光模块之间的光传输。
[0003]如2015年4月8日公开的申请号为201410851476.6的中国专利申请《光模块》，其
技术介绍
中公开的，常用的光模块内的光发射组件和光接收组件一般各自封装为光发射次模块和光接收次模块，再分别通过柔性电路板与硬质电路板电连接，实现硬质电路板与光发射次模块和光接收次模块内光电芯片之间的信号传输。或者，如其实施例公开的，将光发射组件和光接收组件都组装在同一个次模块内，该次模块再通过柔性电路板与硬质电路板电连接。
[0004]2017年7月19日公开的申请号为201710590788.X的中国专利申请《光模块》公开的光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体、电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座；所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔；所述壳体具有光接口和电接口；所述电路板组件、光电芯片和光处理组件设于所述内部容置腔内；所述电路板组件包括硬质电路板和设于所述硬质电路板上的电子元器件；其特征在于：所述电路板组件、所述光电芯片、所述光处理组件和所述光插座各自固定于所述第一壳体上，所述电路板组件固定于所述第一壳体内临近所述电接口的位置；所述第一壳体包括底板，所述光电芯片设于所述底板上，所述光电芯片临近所述硬质电路板并电连接所述硬质电路板；所述光插座固定于所述第一壳体内对应所述光接口的位置；所述光处理组件设于所述底板上临近所述光插座的位置，所述光处理组件用于所述光电芯片与所述光插座之间的光传输。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光电芯片包括激光器芯片，所述激光器芯片设于一基板上，所述激光器芯片与所述基板导电连接，所述基板与所述硬质电路板导电连接；所述基板直接胶粘或焊接固定于所述底板上；或者，所述基板与所述底板之间设有电隔离层和/或半导体制冷器，所述电隔离层或半导体制冷器直接胶粘或焊接固定于所述底板上。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述基板与所述硬质电路板通过键合引线或转接板电连接，或者所述硬质电路板与所述基板搭接电连接。4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述基板位于所述硬质电路板之外临近所述硬质电路板的位置。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光电芯片包括光探测器芯片，所述光探测器芯片粘结或焊接于一电隔离层上，所述电隔离层直接胶粘或焊接于所述底板上。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括跨阻放大器，所述跨阻放大器设于所述电隔离层上；所述光探测器芯片与所述跨阻放大器通过键合引线电连接，所述跨阻放大器与所述电路板通过键合引线电连接。7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光处理组件通过胶层直接粘结于所述底板上。8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于：所述光处理组件包括发射端光处理组件和接收端光处理组件，所述发射端光处理组件包括波分复用器和第一潜望镜；所述接收端光处理组件包括波分解复用器和第二潜望镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，翟雄飞，孙雨舟，王冬寒，于登群，李安利，钱春风，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：