一种小型化硅光芯片、硅光组件及其COB组件制造技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，具体涉及一种小型化硅光芯片、硅光组件及其COB组件，所述硅光芯片至少包括调制器单元、接收探测器单元、辅助耦合波导单元、发射输入波导单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元、分路器单元和检控探测器单元；调制器单元和接收探测器单元并排设置；接收探测器单元与接收输入波导单元连接；调制器单元一端与发射输出波导单元连接，另一端与分路器单元连接；分路器单元还分别与发射输入波导单元和检控探测器单元连接；辅助耦合波导单元设置于调制器单元和接收探测器单元的外周；辅助耦合波导单元、发射输入波导单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元的通道口均设置于硅光芯片的同一边界。元的通道口均设置于硅光芯片的同一边界。元的通道口均设置于硅光芯片的同一边界。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化硅光芯片、硅光组件及其COB组件


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种小型化硅光芯片、硅光组件及其COB组件。

技术介绍

[0002]在光通信
，光模块作为光通信设备的关键部件，其速率和阵列度也越来越高。但若光模块仍然采用传统设计，功率密度将不断增大，从而使散热要求也越来越高。而硅光技术的出现，基于其低功耗、高阵列的特点，将大大降低规模化商业化阵列电路得成本。因此，硅光芯片可以实现高速、大容量的片上光通信，从而满足日益增长的对光通信系统低功耗、廉价和高速等需求。
[0003]目前，高速光模块采用硅光芯片实现信号调制和光电转换功能是一种主流方案。由于硅光芯片不能阵列发光单元，现有技术一般是紧邻硅光芯片设置两路激光路光源，通过外置发光单元为硅光芯片提供光源。此外，硅光芯片还将与FA耦合，从而需要硅光芯片尺寸足够大，才能确保硅光芯片能与两路激光器和FA耦合对准。
[0004]授权号CN113281841B公开了一种硅光多通道并行光组件及其耦合方法，包括激光器组、FA组件以及硅光阵列芯片，所述发射输出波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化硅光芯片，其特征在于，所述硅光芯片至少包括调制器单元、接收探测器单元、辅助耦合波导单元、发射输入波导单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元、分路器单元和检控探测器单元；所述调制器单元和接收探测器单元并排设置；所述接收探测器单元与接收输入波导单元连接；所述调制器单元一端与发射输出波导单元连接，另一端与分路器单元连接；所述分路器单元还分别与发射输入波导单元和检控探测器单元连接；所述辅助耦合波导单元设置于所述调制器单元和接收探测器单元的外周；所述辅助耦合波导单元、发射输入波导单元、发射输出波导单元、接收输入波导单元的通道口均设置于所述硅光芯片的同一边界。2.如权利要求1所述的一种小型化硅光芯片，其特征在于，所述硅光芯片还包括均分分路器单元；所述均分分路器分别与相邻的两组调节器单元连接，并设置于所述调节器单元和所述发射输入波导单元之间，实现所述调节器单元和发射输入波导单元的连通。3.如权利要求2所述的一种小型化硅光芯片，其特征在于，所述均分分路器单元为50：50分路器。4.如权利要求1或2任一所述的一种小型化硅光芯片，其特征在于，所述调制器单元与所述发射输出波导单元之间也设置有所述分路器单元和检控探测器单元；所述分路器单元设置于所述发射输出波导单元侧，所述检控探测器单元与所述分路器单元连接。5.如权利要求4所述的一种小型化硅光芯片，其特征在于，所述分路器单元为2：98分路器，用于将2%的光信号输入所述检控探测器单元。6.如权利要求4所述的一种小型化硅光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，何伟炜，肖潇，白航，
申请(专利权)人：众瑞速联武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：