一种硅光器件的耦合方法及硅光器件和光芯片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光通信技术领域，具体涉及一种硅光器件的耦合方法及硅光器件和光芯片装置。一种硅光器件的耦合方法包括：S10、将硅光芯片安装于电路板的预设位置；S20、在跳线的一端分别连接通道光源和光功率计，在其另一端连接阵列光纤组件；S30、利用阵列光纤组件的连接头与硅光芯片进行预耦合对接，在预耦合对接过程中不断调整阵列光纤组件的连接头与硅光芯片的对接维度；S40、当光功率计的接收光功率≥预设耦合阈值时，完成阵列光纤组件与硅光芯片的耦合。本发明专利技术提供的硅光器件的耦合方法具有对准耦合效率高、耦合效果好、易于组装和维护的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种硅光器件的耦合方法及硅光器件和光芯片装置


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种硅光器件的耦合方法及硅光器件和光芯片装置。

技术介绍

[0002]在光通信
，光模块作为光通信设备的关键部件，其速率和阵列度也越来越高。但若光模块仍然采用传统设计，功率密度将不断增大，从而使散热要求也越来越高。而硅光技术的出现，基于其低功耗、高阵列的特点，将大大降低规模化商业化阵列电路得成本。因此，芯片可以实现高速、大容量的片上光通信，从而满足日益增长的对光通信系统低功耗、廉价和高速等需求。
[0003]目前，高速光模块采用硅光芯片实现信号调制和光电转换功能是一种主流方案。由于硅光芯片与阵列光纤组件（FA组件）耦合时，仅通过完成物理对接难以判断耦合是否成功，同时阵列光纤组件的多路光纤需要与硅光芯片的多路波导一致耦合到位才能确保耦合成功，从而存在耦合对接失败的风险，或存在全部耦合时的组装困难，进而造成耦合效率低下。另外，硅光芯片不能阵列发光单元，现有技术一般是紧邻硅光芯片设置两路激光路光源，通过外置发光单元为硅光芯片提供光源，但紧邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光器件的耦合方法，其特征在于，所述耦合方法包括以下步骤：S10、将硅光芯片安装于电路板的预设位置；S20、在跳线的一端分别连接通道光源和光功率计，在其另一端连接阵列光纤组件；S30、利用阵列光纤组件的连接头与硅光芯片进行预耦合对接，在预耦合对接过程中不断调整阵列光纤组件的连接头与硅光芯片的对接维度；S40、当光功率计的接收光功率≥预设耦合阈值时，完成阵列光纤组件与硅光芯片的耦合。2.如权利要求1所述一种硅光器件的耦合方法，其特征在于，在步骤S30中利用阵列光纤组件的连接头与硅光芯片进行预耦合对接时，先通过连接头最外侧的两路光纤与硅光芯片对应设置在最外侧的两路环路波导进行辅助耦合。3.如权利要求1所述一种硅光器件的耦合方法，其特征在于，还包括步骤S41、当光功率计的接收光功率＜预设耦合阈值时，返回执行步骤S30。4.如权利要求1
‑
3任一项所述一种硅光器件的耦合方法，其特征在于，在完成阵列光纤组件与硅光芯片的耦合后，还包括以下步骤：S50、将通讯板连接至电路板，将连接头设置的插接线与激光器件进行对接；S60、先采用通讯板给激光器件加电，再通过通讯板读取硅光芯片的监控探测器的光功率数值，当光功率数值≥预设光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，何伟炜，白航，
申请(专利权)人：众瑞速联武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：