一种用于生产高速光器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构领域，具体涉及一种用于生产高速光器件的封装结构，包括壳体和导光组件，导光组件设置在壳体的内部，壳体的顶面盖合有用于保护导光组件的保护盖，保护盖靠近壳体的两端设有用于接合的滑块，顶面设有与滑块相匹配的滑槽，保护盖远离滑块的一端设有磁吸块，当需求进行内部组件的更换时，可通过保护盖下端设有的滑块将保护盖滑出打开，滑出打开后即可对内部组件进行更换或修复，无需将光器件进行全部更换，便于进行维护与修复。便于进行维护与修复。便于进行维护与修复。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产高速光器件的封装结构


[0001]本技术涉及封装结构领域，具体涉及一种用于生产高速光器件的封装结构。

技术介绍

[0002]光器件是一种在各个行业均有应用的电子元器件，通常效果为将电信号转化为光信号，提到提示工作人员的效果；其中，在光器件的生产工艺中有着封装的一环，现有的封装工艺分为：蝶形封装和同轴形封装等。
[0003]现有的封装结构在进行封装时，通常会使用焊接工艺将壳体与盖体进行接合，但是由于光器件的内部组件均为高精组件，出现损坏时，由于壳体与盖提已进行焊接，不便于对光器件进行修复与更换。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决以上缺陷，提供一种用于生产高速光器件的封装结构。
[0005]本技术的目的是通过以下方式实现的：一种用于生产高速光器件的封装结构，包括壳体和导光组件，导光组件设置在壳体的内部，壳体的顶面盖合有用于保护导光组件的保护盖，保护盖靠近壳体的两端设有用于接合的滑块，顶面设有与滑块相匹配的滑槽，保护盖远离滑块的一端设有磁吸块。
[0006]上述说明中，作为进一步的方案，所述导光组件包括制冷器、热敏电阻、激光器、透镜和阻隔器，制冷器设置在壳体的底面，制冷器的顶面设有胶粘层。制冷器用于在光器件工作时起到降温，防止过热，提升工作效果。
[0007]上述说明中，作为进一步的方案，所述热敏电阻、激光器、透镜和阻隔器均设置在胶粘层的顶面，阻隔器设置在胶粘层的顶面靠近保护盖的一端。阻隔器是使用光在两个阻隔电路之间传输电信号的元件。
[0008]上述说明中，作为进一步的方案，所述透镜设置在阻隔器的前后两侧，透镜通过固定位固定在胶粘层的顶面。透镜用于传播光线。
[0009]上述说明中，作为进一步的方案，所述热敏电阻、激光器均设置在远离保护盖的一端，激光器远离热敏电阻的一端设有背光管。背光管可起到背光的效果。
[0010]上述说明中，作为进一步的方案，所述壳体的两侧设有连接端。连接端用于进行连接。
[0011]本技术所产生的有益效果如下：当需求进行内部组件的更换时，可通过保护盖下端设有的滑块将保护盖滑出打开，滑出打开后即可对内部组件进行更换或修复，无需将光器件进行全部更换，便于进行维护与修复。
附图说明
[0012]图1为本技术一种用于生产高速光器件的封装结构的立体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种用于生产高速光器件的封装结构的结构分解示意图；
[0014]图中：1
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壳体，2
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保护盖，3
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滑块，4
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滑槽，5
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磁吸块，6
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制冷器，7
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热敏电阻，8
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激光器，9
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透镜，10
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阻隔器，11
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胶粘层，12
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背光管，13
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连接端，14
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固定位。
实施方式
[0015]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0016]请参阅图1
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2，其具体实施的一种用于生产高速光器件的封装结构，包括壳体1和导光组件，导光组件设置在壳体1的内部，壳体1的顶面盖合有用于保护导光组件的保护盖2，保护盖2靠近壳体1的两端设有用于接合的滑块3，顶面设有与滑块3相匹配的滑槽5，保护盖2远离滑块3的一端设有磁吸块6。
[0017]导光组件包括制冷器7、热敏电阻8、激光器9、透镜10和阻隔器11，制冷器7设置在壳体1的底面，制冷器7的顶面设有胶粘层12，热敏电阻8、激光器9、透镜10和阻隔器11均设置在胶粘层12的顶面，阻隔器11设置在胶粘层12的顶面靠近保护盖2的一端，透镜10设置在阻隔器11的前后两侧，透镜10通过固定位14固定在胶粘层12的顶面，热敏电阻8、激光器9均设置在远离保护盖2的一端，激光器9远离热敏电阻8的一端设有背光管13，壳体1的两侧设有连接端13。
[0018]当需求进行内部组件的更换时，可通过保护盖2下端设有的滑块3将保护盖2滑出打开，滑出打开后即可对内部组件进行更换或修复，无需将光器件进行全部更换，便于进行维护与修复。
[0019]以上内容是结合具体的进一步实施例对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可做出若干简单推演或替换，都应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产高速光器件的封装结构，包括壳体和导光组件，导光组件设置在壳体的内部，其特征在于：所述壳体的顶面盖合有用于保护导光组件的保护盖，保护盖靠近壳体的两端设有用于接合的滑块，顶面设有与滑块相匹配的滑槽，保护盖远离滑块的一端设有磁吸块。2.根据权利要求1所述的一种用于生产高速光器件的封装结构，其特征在于：所述导光组件包括制冷器、热敏电阻、激光器、透镜和阻隔器，制冷器设置在壳体的底面，制冷器的顶面设有胶粘层。3.根据权利要求2所述的一种用于生产高速光器件的封装结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：惠州皓赛技术有限公司，
类型：新型
国别省市：