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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：光纤阵列元件；集成光路芯片，设置在光纤阵列元件的第一侧；反射面，设置在光纤阵列元件的第一侧并且位于集成光路芯片的上方，其中，反射面相对于光纤阵列元件或者集成光路芯片的角度可调节。该...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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