本发明专利技术提供能够缩短对准所需要的时间，提高作业效率或者能够减少设备的处理作业装置以及处理作业方法。另外，在由多种处理作业组成的显示板模块组装装置或者组装方法中，提高各处理作业的作业效率。对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板的处理边，在多个处理作业部位进行处理，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行与所述处理部的对准，具有在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据在所述对准中得到的数据进行所述处理部的定位的定位单元。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理作业装置以及由处理作业装置等构成的显示板模块组装装置，所 述处理作业装置用于在液晶或等离子体等FPD(二Flat Panel Display)显示板(显示单元 基板)的周边，安装驱动IC，连接COF(Chip on Film) 、 FPC(Flexible Printed Circuits) 等所谓的TAB( = T即e Automated Bonding)，以及安装周边基板(PCB = Printed Circit Board)。更具体地说，涉及一种在处理作业装置和显示板模块组装装置的处理作业部位，高 效地进行对准的处理作业装置以及显示板基板搬运装置。
技术介绍
显示板模块组装装置，通过按顺序在液晶、等离子体等FPD的显示板基板(以下简 称为基板，其他基板，例如在为PCB时，明确称为PCB基板。)上进行多个处理作业工序，在 该基板的周边安装驱动IC、 TAB以及PCB基板等。 例如，作为处理工序的一例，由以下工序构成(l)清洁基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序；(2)在清洁后的基板端部粘贴异方性导电膜(ACF = AnisotropicConductive Film)的ACF工序；(3)在粘贴了 ACF的位置定位基板配线，装配TAB、 IC的装配工序；(4)通过加热压接装配的TAB，通过ACF膜进行固定的压接工序；(5)检查装配的TAB和IC的位置、连接状态的检查工序，(6)在与TAB的基板侧相反的一侧通过ACF等粘贴装配PCB基板的PCB工序(多个工序)等。并且，按照要进行处理的基板的边的数量以及要进行处理的TAB、 IC的数量等，确定各处理装置的数量以及需要使基板旋转的处理单元等。 显示板模块组装装置，通过连续地配置进行这些处理作业工序的处理作业装置，使用基板搬运单元在这些处理作业装置之间搬运基板，进行基板周边处理。 上述处理工序，需要在进行处理作业之前进行基板和处理单元之间的对准，特别是ACF工序、装配工序，在一个基板的处理边具有多个处理作业部位。作为与对准有关的现有技术，存在以下的专利文献。专利文献1特开2008-218567号公报专利文献2特开2003-76290号公报 在上述专利文献1中，公开了以下一种方法使用CCD照相机针对在上述一个基板 的处理边上具有的多个处理作业部位中的每一处理作业部位，检测对准标记，根据该结果 进行基板和处理单元之间的对准。 但是，当对每一处理作业进行对准时，需要花费相应的处理时间，存在无法提高生 产节拍的课题。 另外，在上述专利文献2中，公开了在各处理作业装置中保持搬运来的基板，并且 在进行了定位动作后执行各处理作业的方法。如上所述，显示板模块组装装置连接了多种 处理作业装置，连续地对显示板进行各种处理作业。在上述专利文献2公开的处理作业装 置的结构中，根据其处理作业内容的不同，在处理作业时间上产生差异。因此，时间短的工 序的处理作业装置，等待花费时间的工序的处理作业装置的结束，基板的搬运间隔，受到需4要花费时间的工序的处理作业装置的制约，并且在时间短的工序的处理作业装置中产生作 业停止的时间。 为了使各处理作业装置更高效地运转，考虑相对于时间短的工序的处理作业装 置，连接多个需要花费时间的工序的处理作业装置，取得各处理工序的生产节拍的平衡。但 是，在该方式下连接的处理作业装置的数量增加，整个显示板模块组装装置的长度变得非 常长。另外，在现有的装置中，存在对准次数增多，更加无法提高生产节拍，并且每个装置都 需要进行对准所需要的设备，成本高的课题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种处理作业装置以及处理作业方法，其能够縮短对 准所需要的时间，提高作业效率，或者能够减少设备。 另外，本专利技术的第二目的在于在由多种处理作业装置组成的显示板模块组装装置 或组装方法中，提高各处理作业的作业效率。 为了实现上述目的，第一特征为具有对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板 的处理边，在多个处理作业部位进行处理的处理部，在所述多个处理作业部位中的至少一 个部位进行所述处理部和所述显示板基板的对准，在其他的处理作业部位中的至少一个部 位，根据在所述对准中得到的数据进行所述处理部的定位。另外，为了实现上述目的，第二特征为除了第一特征之外，所述对准，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位检测所述显示板基板相对于处理作业部位的姿势。并且，为了实现上述目的，第三特征为除了第一或者第二特征之外，控制所述处理部来进行所述定位。 另外，为了实现上述目的，第四特征为除了第一或者第二特征之外，所述定位包 含控制搬运的所述显示板基板的姿势，进行所述处理部的定位。 并且，为了实现上述目的，第五特征为除了第一或者第二特征之外，所述处理部 在一个部位。 另外，为了实现上述目的，第六特征为除了第一或者第二特征之外，具有多个所 述处理部，所述定位根据由实施了所述对准的处理部得到的所述数据，进行其他处理部的 定位。 另外，为了实现上述目的，第七特征为除了第一或者第二特征之外，具有多个所 述处理部，所述对准在由各处理部进行处理的处理作业部位中的至少一个部位进行对准， 所述定位，进行各处理部进行处理的其他处理作业部位的定位。并且，为了实现上述第一目的，第八特征为除了第一至第七特征中的任何一个特征之外，处理作业装置是ACF粘贴处理作业装置或者TAB/IC装配处理作业装置。另外，为了实现上述第二目的，第九特征为在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理的显示板模块组装装置或组装方法中，下游侧的处理作业装置根据由上游侧的处理作业装置得到的对准信息进行对准。另外，为了实现上述第二目的，第十特征为除了第九特征之外，所述对准信息是所述显示板基板相对于上游侧的处理作业装置的姿势。 根据本专利技术，能够提供可以縮短对准所需要的时间提高作业效率，或者能够减少设备的处理作业装置以及处理作业方法。 另外，根据本专利技术，在由多种处理作业装置组成的显示板模块组装装置或组装方 法中，能够提高各处理作业的作业效率。附图说明 图1是表示本专利技术第一实施方式的处理作业装置的基本结构的图。 图2是表示本专利技术实施方式的处理单元的图。 图3是表示本专利技术实施方式的对准处理流程的图。 图4是表示本专利技术实施方式中的对准信息数据的图。 图5是表示本专利技术实施方式的从操作员指定作业类别到该作业结束的处理流程 的图。 图6是表示本专利技术第二实施方式的显示板模块组装装置(图(a))及其基板的搬 运装置的基本结构(图(a) (b))的图。 图7是示意地表示本专利技术第二实施方式的显示板模块组装装置(图(a))及其基 板的搬运装置的动作状态的图。 符号说明1处理作业装置 4端子清洁处理作业装置 5ACF粘贴处理作业装置 6TAB/IC装配处理作业装置 7实际压接处理作业装置 10基板(显示板基板)11基板搬运单元 11A基板搬运部件 12基板保持单元14基板搬运部件升降单元 12A基板保持部件 15滑动台的导轨20装配位置 21表示基板端部的端部标记22表示TAB、 IC等的装配位置的对准(装配位置)标记 29滑动台的滑块30进行处理作业的处理单元 31处理头32压接工具33本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种处理作业装置，具有对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板的处理边，在多个处理作业部位进行处理的处理部，所述处理作业装置的特征在于，具有：对准单元，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行所述处理部和所述显示板基板的对准；以及定位单元，在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据由所述对准单元得到的数据进行所述处理部和所述显示板基板的定位。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：比佐隆文，玉本淳一，武田正臣，铃木昌光，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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