【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型印制电路板，它特别适合于波峰焊及表面安装技术。目前，最受用户欢迎的SMOBC印制电路板，它的生产工艺比较复杂，在生产过程中，需先在印制板导电线条上镀铅锡合金层，然后再退铅锡合金层。这一生产工艺不仅需要昂贵的热风整平机，而且也易产生环境污染。这种印制电路板的主要缺点是成本高，生产工艺复杂且不易控制，它的导电条表面为铜层，所以易氧化，抗腐蚀性能较差。本技术的目的是针对上述现有技术中的缺点，而提供一种可焊性好，生产工艺简单，成本低，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术的印制电路板。本技术的目的是这样实现的它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。它由绝缘基板1、铜箔导电线条4，金属化孔9，焊盘3组成，在孔金属化处理后的导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面和金属化孔内表面为铅锡合金镀层5。下面将结合附图和实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为单面印制电路板结构示意图。图2为双面印制电路板结构示意图。由图1可知，单面印制电路板是由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2，焊盘3，以及在铜箔导电线条上面的镀镍层6组成。焊盘3的表面为铅锡合金镀层5。其中，镀镍层6及焊盘表面的铅锡合金层5是通过图形电镀完成的。由图2可知，双面孔金属化印制电路板是由绝缘基板1、铜箔导电线条4、金属化孔9、焊盘3以及在孔金属化处理后的导电线条上面的镀镍层6组成的。焊盘3的表面和金属化孔的内表面为铅锡合金金镀层5。图中，8为化学沉铜层，7为镀铜层。本技术的优点是制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光...
【技术保护点】
一种新型单面印制电路板，它由绝缘基板１，铜箔导电线条４，孔２和焊盘３组成，其特征在于在铜箔导电线条上面设有镀镍层６，焊盘３表面为铅锡合金镀层５。
【技术特征摘要】
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