一种伺服器用ＣＰＵ散热装置的导风罩，包括一顶板部、二侧板部，自顶板部左右两侧向下延伸以及一连接板部，设于顶板部前端纵向延伸，该顶板部包含一顶面部位于前端邻接连接板部、以及一斜面部连接于该顶面部后端呈朝后下方倾斜状，借此，使该导风罩可以左右侧板部插设于散热装置的散热板上，以连接板部组接风扇，让风扇旋转产生的气流通过该导风罩时，通过斜面部改变气流方向而深入散热板底层散热。本实用新型专利技术用以提升该散热装置对伺服器ＣＰＵ的散热效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用以提升该散热装置对伺服器CPU的散热效果的伺服器用CPU散热装置的导风罩。
技术介绍
伺服器的选用，除性能外，稳定性一直是优先考虑的条件，而散热性更是影响该伺服器稳定工作的重要关键因素。特别是机架式的伺服器，因其是采取层层迭置的机柜设计，以节省空间，同时也相对的减少可供气流流通的空间，导致该散热问题面对严苛的考验，故，针对该类伺服器的散热结构研发设计上，一直为业者所努力的目标。目前已知伺服器用CPU用散热装置，如附件一的照片A揭示的一般侧吹型CPU散热装置设计，其主要包括有散热板及风扇，该散热板是组设该CPU上，该散热板上形成数个散热鳍片，用以扩大其散热表面积，该风扇因受限于机柜壳体的高度以及入风口位置，故该风扇是装设于该伺服器的机柜壳体上，使其出风端朝向散热板侧端，借此，使该CPU工作产生的高温热传导至该散热板，另借由风扇旋转产生的气流吹向散热板进行散热作用。前述伺服器用CPU用散热装置，虽可提供一项辅助CPU散热的装置，然而，该散热装置在使用时，该风扇送出的大部分气流仅是从散热板外围通过，未能将风力有效地予以压缩，无法有效地深及散热板的底层，以致该散热装置可提供的散热效果不甚理想。又如附件一照片B所示的一般通用型伺服器机壳散热机构，其中主要是在主机板的CPU上装设一散热座，另于机壳中相对于主机板侧边装设数个风扇，朝向主机板，用以对主机板提供散热用气流。前述伺服器CPU用散热装置，虽可提供一项辅助CPU散热的装置，然而该散热装置中的风扇未能将风力有效地送进CPU等热源，致使其散热效果不甚理想，或许，有人考虑更换使用较大型的风扇，来提升其散热效果，然因伺服器的机壳厚度小，以及CPU设于主机板位置上的位置等限制，无法使用厚度较大、出风量大的风扇。另如附件一照片C所示的主机板专用型伺服器机壳散热机构，其是结合强力风扇、风罩及CPU散热座的组合，以集中风力吹向CPU。但此设计，虽可提供优于前述侧吹型CPU散热装置及通用型伺服器机壳散热装置的散热效果，然而，因该主机板专用型伺服器机壳散热机构的使用，须令CPU位于特定位置，亦即需搭配专用的主机板，造成该伺服器无升级空间，且有制造成本偏高等缺点，而且该主机板专用型伺服器机壳散热机构中的风扇是装设于风罩一侧相对于散热座的侧边处，风扇提供的散热气流仅通过风罩集中吹向散热座，但还能将风力有效地压缩，导向散热座的较底层位置，仅能在散热座上层流通散热，故使散热功能不能达到较佳的程度。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种伺服器用CPU散热装置的导风罩，用以提升该散热装置对伺服器CPU的散热效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种伺服器用CPU散热装置的导风罩，其特征在于，包括一顶板部、二侧板部，自顶板部左右两侧向下延伸以及一连接板部，设于顶板部前端纵向延伸，该顶板部包含一顶面部位于前端邻接连接板部、以及一斜面部连接于该顶面部后端呈朝后下方倾斜状，借此，使该导风罩可以左右侧板部插设于散热装置的散热板上，以连接板部组接风扇，让风扇旋转产生的气流通过该导风罩时，通过斜面部改变气流方向而深入散热板底层散热。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中顶面部及斜面部为平板状。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中顶面部及斜面部为左右方向圆弧的板面。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中顶板部是自顶面部朝后端斜面部向下弯弧倾斜延伸。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中导风罩是具导热性的金属板冲制弯折成型。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中二侧板部顶缘与所述顶面部及斜面部的顶缘平齐。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中设于所述顶面部前端的连接板部自该顶面部前端朝下纵向延伸，其上设有数个风扇组接孔。前述的伺服器用CPU散热装置的导风罩，其中连接板部形成至少一个弯弧凹部。本技术借由前述技术方案的设计，可达到的功效是该导风罩可以其左右侧板部插设于散热装置的散热板上，以连接板部供风扇组设其上，使风扇旋转产生的气流通过该导风罩时，通过斜面部改变气流方向深入散热板底层，用以有效提升散热装置对CPU的散热效果，而且，本技术的导风罩使用，不受限于CPU位置，且伺服器升级时，该导风罩仍可继续使用，供风扇组设其上，对CPU提供散热气流，且本技术导风罩的制造成本低、组装使用方便，与在主机板专用型伺服器散热机构相比，具有制造成本低的优点。本技术的有益效果是，其用以提升该散热装置对伺服器CPU的散热效果。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术导风罩的第一较佳实施例的立体外观示意图。图2是本技术导风罩的第二较佳实施例的立体外观示意图。图3是本技术导风罩的第三较佳实施例的立体外观示意图。图4是图1所示导风罩第一较佳实施例应用于伺服器CPU散热装置中的前视示意图。图5是图1所示导风罩第一较佳实施例应用于伺服器CPU散热装置中的气流流动示意图。图中标号说明10导风罩 11顶板部111顶面部 112斜面部13侧板部14连接板部15组接孔16弯弧凹部17长孔18气流通道20风扇21螺丝22螺帽30散热板 31散热鳍片40CPU具体实施方式如图1所示，是揭示本技术伺服器用CPU散热装置的导风罩一较佳实施例，由图中可见，该导风罩10包括一顶板部11、二侧板部13以及一连接板部14，如图1至图3所示，该顶板部11包括有一顶面部111及一斜面部112，该顶面部111及斜面部112可为一平板状、或左右方向弯弧的圆弧状或为前后方向弯弧的圆弧状。该斜面部112是以其前端侧边连接于该顶面部111的后端侧边处，且后端呈向下平直倾斜状或弯弧向下倾斜状，该二侧板部13分设于该顶板部11的顶面部111及斜面部112左右两侧，且顶缘与该顶面部111及斜面部112的顶缘平齐而连接一起。该连接板部14是设于该顶板部11的顶面部111前端呈朝上或朝下纵向延伸状，其上设有数组接孔15，供风扇组设用，在本较佳实施例中，该连接板部14是呈朝下纵向延伸状。前述的导风罩10可使用导热性的金属板冲制弯折成型，该连接板部14上可形成至少一个弯弧凹部16，用以对应风扇出风口，在本较佳实施例中，该连接板部14上设有二弯弧凹部16。本技术借由前述导风罩的设计，当其应用于伺服器CPU的散热装置时，如图4所示，该散热装置是以其散热板30组设于CPU 40上，该散热板30是根据1U或2U伺服器机柜壳体而选用合适的型式，该导风罩10是以其前端的连接板部14供风扇20配合螺丝21及螺帽22组设其上。前述的螺帽22可预先以焊接或其它固定方式设置于连接板部14后侧面上，使其螺孔正对于组接孔15，以便于风扇的组装，且该风扇20根据该散热板30型式选用合适的尺寸大小，以符合较佳的散热需求。该导风罩10是以其左右侧板部13下段插入该散热装置的散热板30上，为该散热板30上的数个散热鳍片31予以夹持固定，且该导风罩10内部上段相对于散热板30上方形成一气流通道18，该风扇20位于散热板30前端。借此，当伺服器工作时，其CPU 40工作产生的高温可热传导至该散热板30及其上多个散热鳍片本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种伺服器用ＣＰＵ散热装置的导风罩，其特征在于，包括一顶板部、二侧板部，自顶板部左右两侧向下延伸以及一连接板部，设于顶板部前端纵向延伸，该顶板部包含一顶面部位于前端邻接连接板部、以及一斜面部连接于该顶面部后端呈朝后下方倾斜状，借此，使该导风罩可以左右侧板部插设于散热装置的散热板上，以连接板部组接风扇。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李先知，赵玉诚，张智杰，
申请(专利权)人：劲智数位科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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