防止金手指接点沾锡的治具制造技术

一种防止金手指接点沾锡的治具，适用于一印刷线路板，印刷线路板具有一组金手指接点，其排列在印刷线路板的一板缘的两面上，此治具包括遮盖部及夹持部，其中夹持部连接遮盖部，用以夹持印刷线路板，以使遮盖部遮盖金手指接点。因此，可由遮盖部来遮盖印刷线路板的金手指接点，以防止在回焊制程中飞溅的焊块附着于印刷线路板的金手指接点上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种印刷线路板的辅助治具(fixture)，且特别是有关于一种防止在回焊制程(reflow)中飞溅的焊块附着至印刷线路板上的金手指接点的治具。
技术介绍
印刷线路板(Printed Wiring Board，PWB)是由多层图案化导电层与多层介电层所迭合形成。印刷线路板的应用领域相当广泛，例如应用于作为主机板、内存模块或适配卡的组件载板。为了让印刷线路板能够电性连接至另一印刷线路板，最常见的方式就是在印刷线路板的板缘上形成一排金手指接点(gold finger)以后，再将印刷线路板的板缘插入已安装在另一印刷线路板上的插槽(socket)。因此，可由印刷线路板的板缘的金手指与插槽内的弹性端子间的接触，使得印刷线路板能够与另一印刷线路板相互电性连接。图1A及图1B分别为公知一种支持Mini-PCI接口的印刷线路板于组装电子组件前与组装电子组件后的立体示意图。请参考图1A及图1B，为了符合制程上的需求，可让单一基板100同时包括多数个具有相同布线的印刷线路板110，而相邻二印刷线路板110之间则预留一切割区域102，且基板100在这些印刷线路板110的外侧还包括两传动用的夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止金手指接点沾锡的治具，适用于一印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板具有一第一组金手指接点及一第二组金手指接点，其分别排列在该印刷线路板的一板缘的两面上，该治具包括：　　　　一第一遮盖部；以及　　　　至少一夹持部，连接该第一遮盖部，夹持该印刷线路板，该第一遮盖部遮盖该第一组金手指接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈誌宏，
申请(专利权)人：正文科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]