通讯组件及其散热屏蔽模组制造技术

技术编号:41178512 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:13
一种通讯组件用以设置于一基板,且通讯组件包含一光纤通讯模组以及一散热屏蔽模组。光纤通讯模组用以设置于基板。散热屏蔽模组适于对光纤通讯模组散热并屏蔽外部电磁干扰,且散热屏蔽模组包含一屏蔽罩以及一散热器。屏蔽罩用以设置于基板并与基板共同围绕形成一容置空间,光纤通讯模组位于容置空间中,且屏蔽罩热接触光纤通讯模组。散热器一体成型地设置于屏蔽罩。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通讯组件及其散热屏蔽模组,特别是一种可兼顾良好散热和屏蔽功能的通讯组件及其散热屏蔽模组。


技术介绍

1、现今全球许多国家已普遍采用光纤作为网络系统主要的传输工具。因为光纤是以光的全反射来进行传输,因此光纤具有高速传输以及低传输损失的特性。当光纤被用来作为网络系统的传递媒介时,光纤具有宽带、高容量与高速的特性。

2、然而,光纤通讯系统在进行讯号传输时会因耗能而使光纤通讯模组升温,尤其当光纤通讯系统进行较高的数据传输速率时,光纤通讯模组内部的温度会迅速升高而产生大量的热,进而影响光纤通讯模组运行的稳定性和可靠性。一般来说,光纤通讯模组里的发热元件所产生的温度,是经由外壳及其上的散热器向外传导排出以进行散热。另一方面,现有的光纤通讯系统通常配置有屏蔽壳,以屏蔽电磁干扰(electromagnetic interference,emi),防止数据在传输的过程中,电磁干扰导致讯号失真、降低数据传输质量,甚至造成通讯故障的问题。现有的光纤通讯系统的屏蔽壳和散热器为具有不同材质的元件,且散热器叠设于屏蔽壳上并在其间设置有一热传导层。然而,现有的屏蔽壳具有较差的热导率,加上散热器、热传导层及屏蔽壳等多个元件层层堆叠造成的热阻,使得高速光纤通讯系统无法有效地排热,可能造成元件过热而损坏,进而影响了光纤通讯模组运行的稳定性和可靠性。


技术实现思路

1、本技术在于提供一种通讯组件及其散热屏蔽模组,从而解决现有技术中高速光纤通讯系统因无法有效排热,造成元件过热而损坏,进而影响光纤通讯模组运行的稳定性和可靠性等问题。

2、本技术的一实施例所揭露的通讯组件用以设置于一基板,且通讯组件包含一光纤通讯模组以及一散热屏蔽模组。光纤通讯模组用以设置于基板。散热屏蔽模组适于对光纤通讯模组散热并屏蔽外部电磁干扰,且散热屏蔽模组包含一屏蔽罩以及一散热器。屏蔽罩用以设置于基板并与基板共同围绕形成一容置空间,光纤通讯模组位于容置空间中,且屏蔽罩热接触光纤通讯模组。散热器一体成型地设置于屏蔽罩。

3、本技术的另一实施例所揭露的散热屏蔽模组适于对设置于一基板的一光纤通讯模组散热并屏蔽外部电磁干扰,且散热屏蔽模组包含一屏蔽罩以及一散热器。屏蔽罩用以设置于基板并与基板共同围绕形成一容置空间,容置空间用以容置光纤通讯模组,且屏蔽罩用以热接触光纤通讯模组。散热器一体成型地设置于屏蔽罩。

4、根据上述实施例所揭露的通讯组件及其散热屏蔽模组,通过将散热器系一体成型地设置于屏蔽罩,从而可减少散热路径上的元件数量,进而减少元件之间堆叠造成的热阻,使光纤通讯模组产生的热可直接经由整合为一体的屏蔽罩和散热器传递至外部,可有效地排出光纤通讯模组所产生的热。

5、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本技术的原理,并且为本技术的保护范围提供更进一步的解释。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通讯组件,用以设置于一基板,其特征在于,该通讯组件包含:

2.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热器具有多个散热鳍片,且该多个散热鳍片设置于该屏蔽罩并从该屏蔽罩往远离该光纤通讯模组的方向延伸。

3.如权利要求2所述的通讯组件,其特征在于,该屏蔽罩包含一体成型的一顶板以及多个侧板,该多个侧板环绕于该顶板并分别连接于该顶板的周缘,该多个侧板用以设置于该基板并位于该顶板和该基板之间,该多个侧板和该顶板用以与该基板共同围绕形成该容置空间,且该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面及/或至少一该侧板的外侧表面。

4.如权利要求3所述的通讯组件,其特征在于,该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面。

5.如权利要求3所述的通讯组件,其特征在于,该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面及至少一该侧板的外侧表面。

6.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热屏蔽模组更包含一热传导层,且该热传导层热接触该光纤通讯模组与该屏蔽罩并夹设于该光纤通讯模组与该屏蔽罩之间。

7.如权利要求6所述的通讯组件,其特征在于,该热传导层为一热传导垫片、一导热胶、一散热涂层或一石墨层。

8.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热屏蔽模组更包含一固定架,该固定架环绕该容置空间并用以固定于该基板,该屏蔽罩固定于该固定架,该固定架具有显露出该光纤通讯模组的一开口,且该屏蔽罩覆盖该开口并通过该开口热接触该光纤通讯模组。

9.如权利要求8所述的通讯组件,其特征在于,该固定架具有至少一卡扣凸包,该屏蔽罩具有至少一卡扣槽,且该至少一卡扣凸包卡合于该至少一卡扣槽,以将该屏蔽罩固定于该固定架。

10.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该屏蔽罩的热导率与该散热器的热导率相同。

11.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热屏蔽模组更包含一金属导热板件,且该金属导热板件设置于该屏蔽罩并与该屏蔽罩热接触。

12.如权利要求11所述的通讯组件,其特征在于,该金属导热板件包含相连的一第一板部以及一第二板部,该第一板部与该第二板部非平行,该第一板部与该光纤通讯模组分别位于该基板的相对两侧,该第二板部从该第一板部的一端朝该屏蔽罩的方向延伸并穿过该基板,且该第二板部固定于该屏蔽罩并与该屏蔽罩热接触。

13.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该光纤通讯模组为光学双向次模组、光发射次模组或光接收次模组。

14.一种散热屏蔽模组,适于对设置于一基板的一光纤通讯模组散热并屏蔽外部电磁干扰,其特征在于,该散热屏蔽模组包含:

...

【技术特征摘要】

1.一种通讯组件,用以设置于一基板,其特征在于,该通讯组件包含:

2.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热器具有多个散热鳍片,且该多个散热鳍片设置于该屏蔽罩并从该屏蔽罩往远离该光纤通讯模组的方向延伸。

3.如权利要求2所述的通讯组件,其特征在于,该屏蔽罩包含一体成型的一顶板以及多个侧板,该多个侧板环绕于该顶板并分别连接于该顶板的周缘,该多个侧板用以设置于该基板并位于该顶板和该基板之间,该多个侧板和该顶板用以与该基板共同围绕形成该容置空间,且该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面及/或至少一该侧板的外侧表面。

4.如权利要求3所述的通讯组件,其特征在于,该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面。

5.如权利要求3所述的通讯组件,其特征在于,该多个散热鳍片设置于该顶板的外侧表面及至少一该侧板的外侧表面。

6.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热屏蔽模组更包含一热传导层,且该热传导层热接触该光纤通讯模组与该屏蔽罩并夹设于该光纤通讯模组与该屏蔽罩之间。

7.如权利要求6所述的通讯组件,其特征在于,该热传导层为一热传导垫片、一导热胶、一散热涂层或一石墨层。

8.如权利要求1所述的通讯组件,其特征在于,该散热屏蔽模组更包含一固定架,该...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖燕玉许智尧
申请(专利权)人:正文科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1