伺服器机箱制造技术

技术编号:12798112 阅读:64 留言:0更新日期:2016-01-30 19:24
一种伺服器机箱,其包括:一内空的箱体,设于所述箱体其中一侧面上的一前开门,以及设于所述箱体底部的支撑脚;其中所述的箱体左右相对两侧均设有散热孔,其中一侧还设有通线孔,所述前开门上还设有用于开门和闭门的锁扣。该实用新型专利技术的伺服器机箱,其设置有前后相对的前后开门,方便内部安装集成块及安装走线,其箱体上设有多出散热孔,有利于伺服系统快速高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及伺服器集成
,尤其涉及一种用于容纳伺服器的机箱。
技术介绍
随着电子电气技术的迅猛发展,自动集成智能控制系统为工业生产,航天航空,工程现场提供了强大的支撑。如伺服器
,伺服控制系统,由于自身结构复杂,集成化程度高,并且密切关联电机电气设备,因此需要有专门的集成容纳箱体,进行模块固定,线路排布,及简洁方便的操控。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种伺服器机箱,用于解决现有技术中集成伺服系统集成操作不便的技术问题。为达到上述目的,本技术所提出的技术方案为:本技术的一种伺服器机箱,其包括:一内空的箱体,设于所述箱体其中一侧面上的一前开门,以及设于所述箱体底部的支撑脚;其中所述的箱体左右相对两侧均设有散热孔,其中一侧还设有通线孔,所述前开门上还设有用于开门和闭门的锁扣。其中,所述的箱体为方体状。其中,所述的支撑脚数目为4,均匀对称的设置于所述箱体的底部。其中,所述的散热孔包括第一散热孔和第二散热孔,所述的第一散热孔设于箱体侧部上方,所述第二散热孔设于所述箱体侧部的下方。其中,所述的第一散热孔为若干相互平行的水平条状孔。其中,所述的第二散热孔为若干相互平行的竖直条状孔。 其中,所述的通线孔数目为2。其中,所述的箱体的底部设有若干散热通孔。与现有技术相比,该技术的伺服器机箱,其设置有前后相对的前后开门,方便内部安装集成块及安装走线,其箱体上设有多出散热孔,有利于伺服系统快速高效散热。【附图说明】图1为本技术伺服器机箱的立体结构示意图。【具体实施方式】以下参考附图,对本技术予以进一步地详尽阐述。请参阅附图1,该伺服器机箱包括:一内空的箱体1,设于箱体1侧面上的一前开门2和一后开门3,以及设于箱体1底部的支撑脚5。其中箱体1左右相对两侧均设有散热孔10,附图1中只示出了右侧的散热孔10,箱体1的左侧散热孔与右侧相同。其中一侧还设有通线孔13,前开门2和后开门3上还设有用于开门和闭门的锁扣4。更具体的,在本实施例中,箱体1为方体状。前开门2与箱体1之间采用轴旋转式安装,后开门3与箱体1之间也采用转轴式连接安装方式。上述支撑脚4数目为4,均匀对称的设置于箱体1的底部。即均匀对称的设置于靠近箱体箱底的四个拐角处,用于支撑整个箱体1。其中,设于箱体左侧和右侧的散热孔相同,现以右侧可见部分说明,所述的散热孔10包括第一散热孔11和第二散热孔12,所述的第一散热孔11设于箱体1侧部上方,所述第二散热孔12设于所述箱体1侧部的下方。其中,所述的第一散热孔11为若干相互平行的水平条状孔。所述的第二散热孔12为若干相互平行的竖直条状孔。其中,设于箱体侧部的通线孔13数目为2。用于安装市电的导线通孔,在其他实施例中,上述通线孔13的数目根据需要设定,而不限于两个。进一步的,所述的箱体1的底部设有若干散热通孔。在附图1中并未示出,其用于底部散热,散热孔的形状为任何在不减弱整体底部支撑力度的前提,为任意形状。上述内容,仅为本技术的较佳实施例,并非用于限制本技术的实施方案,本领域普通技术人员根据本技术的主要构思和精神,可以十分方便地进行相应的变通或修改,故本技术的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。【主权项】1.一种伺服器机箱,其特征在于,包括:一内空的箱体,设于所述箱体其中一侧面上的一前开门,以及设于所述箱体底部的支撑脚;其中所述的箱体左右相对两侧均设有散热孔,其中一侧还设有通线孔,所述前开门上还设有用于开门和闭门的锁扣。2.如权利要求1所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的箱体为方体状。3.如权利要求2所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的支撑脚数目为4,均匀对称的设置于所述箱体的底部。4.如权利要求1所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的散热孔包括第一散热孔和第二散热孔,所述的第一散热孔设于箱体侧部上方,所述第二散热孔设于所述箱体侧部的下方。5.如权利要求4所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的第一散热孔为若干相互平行的水平条状孔。6.如权利要求4所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的第二散热孔为若干相互平行的竖直条状孔。7.如权利要求1所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的通线孔数目为2。8.如权利要求1所述的伺服器机箱,其特征在于,所述的箱体的底部设有若干散热通孔。【专利摘要】一种伺服器机箱,其包括:一内空的箱体,设于所述箱体其中一侧面上的一前开门,以及设于所述箱体底部的支撑脚;其中所述的箱体左右相对两侧均设有散热孔,其中一侧还设有通线孔,所述前开门上还设有用于开门和闭门的锁扣。该技术的伺服器机箱,其设置有前后相对的前后开门,方便内部安装集成块及安装走线,其箱体上设有多出散热孔,有利于伺服系统快速高效散热。【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20【公开号】CN205003603【申请号】CN201520679757【专利技术人】韦永胜 【申请人】深圳市爱德善电气有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服器机箱,其特征在于,包括:一内空的箱体,设于所述箱体其中一侧面上的一前开门,以及设于所述箱体底部的支撑脚;其中所述的箱体左右相对两侧均设有散热孔,其中一侧还设有通线孔,所述前开门上还设有用于开门和闭门的锁扣。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:韦永胜
申请(专利权)人:深圳市爱德善电气有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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