【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片，特别涉及一种可迅速将运行中的中央处理器降温的改进结构的散热片。上述公知散热片1a虽具有降低中央处理器运行时的温度，然而该散热片1a由铝质形成，铝的散热效率并不好，以致于中央处理器长时间高速运转时所产生的高温，并不能立即通过该散热片1a降温，长期使用的结果只会加速衰减中央处理器的寿命，并使计算机系统更趋于不稳定。所以，由上可知，上述公知的散热片，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待于加以改善。于是，本人有感于上述缺陷可以改善，就特别潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且能有效改善上述缺陷的本技术。为了达达到上述目的，本技术主要是提供一种改进结构的散热片，包括一散热片及一铜片，其中该铜片的表面设有复数个穿孔，以增加铜片的散热效率，并置于散热片的下方；另该散热片由复数个铝质散热鳍片构成。将上述构件置于中央处理器上，当中央处理器高速运转时，通过铜片的快速传导热作用，将热源传导到散热片，可快速达到降低中央处理器运转时所产生的温度。请参阅图4，是本技术另一实施例的剖视图，除上述构件外，还包括有散热风扇3、扣件4和中央处理器5，其中...
【技术保护点】
一种改进结构的散热片，包括一散热片及一铜片，其特征在于：铜片设有复数个穿孔，以增加散热效率，置于散热片下方，该散热片由复数个铝质散热鳍片构成；将上述构件置于中央处理器上，利用铜优于铝的散热效率，将中央处理器运行时所产生的高温，通过铜片迅速传导到散热片降温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄扬清，
申请(专利权)人：龙桥股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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