可提升散热的壳体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种可提升散热的壳体结构，其包含：一可供计算机组件置设的壳体；其本体内部底板上系垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处系形成有一凹陷部，而使该壳体具前段较高、后段较低的型式，且该壳体其上端面与该凹陷部的落差间架设有一第三散热部；藉此，而以透过该第一散热部与第二散热部，提供该壳体作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部相对于该第一、二散热部间、以及该壳体其上端面作进一步的散热，进而达到不影响该壳体其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种可提升散热的壳体结构，尤指一种利用壳体其前段较高、后段较低的落差，于不影响该壳体其内部有限空间运用下，增加其散热装置的置设，而以有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。
技术介绍
一般具散热装置的计算机机壳结构及其应用情形(请参阅图1、图2所示)，其主要是于一两端侧相对等高的计算机机壳1内部，垂直立设有一第一散热装置11，以提供该计算机机壳1内部前端的热源进行散热，并相对于该计算机机壳1内部其后侧壁上，固设有一第二散热装置12，以分别提供该计算机机壳1内部、及其前端的热源进行散热，使其该计算机机壳1透过其第一散热装置11、第二散热装置12相互对流，藉以达到该计算机机壳1内部散热的功效；然而，上述所揭露的结构，往往需将计算机机壳1内部前端的热源，经由第一散热装置11汇集于计算机机壳1内部(后端)后，方可再将该计算机机壳1内部(后端)及前端的热源，同时由该第二散热装置12进行对外散热，导致该计算机机壳1内部前端热源，无法于第一时间有效对外散热下，造成其内部(后端)的整体温度的提升，致使整体散热成效不佳；因此，如何将上述缺失加以摒除，并提供一种利用壳体其前段较高、后段较低的落差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提升散热的壳体结构，其特征在于，其包含：一可供计算机组件置设的壳体，于其本体后段处形成有一凹陷部，该壳体为前段较高、后段较低的型式，又该壳体于其本体上端面与该凹陷部的落差间，架设有一第三散热部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘得渊，杨孝平，
申请(专利权)人：龙桥股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]