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本实用新型提供一种可提升散热的壳体结构，其包含：一可供计算机组件置设的壳体；其本体内部底板上系垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处系形成有一凹陷部，而...
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