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本实用新型提供一种改进结构的散热片，包括一散热片及一铜片，其中该铜置于散热片下方，并在表面设有复数个穿孔，增加铜片整体散热效率。此外利用铜的散热效率优于散热片所采用的铝质材料，将上述构件置于计算机的中央处理器上，可迅速将中央处理器运时所产生...
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