绝缘材料、薄膜、电路基板和它们的制造方法技术

本发明专利技术提供一种绝缘材料，介电常数为１０或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为５０或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为１０或其以上，其含有必要成分：１）选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，２）绝缘性树脂，和３）含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为５０或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在１２０℃下用２０小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的ｐＨ为６或其以上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于基板内置电容器材料的，能高介电常数化·薄型化的绝缘材料、薄膜、电路基板以及它们的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子仪器的小型化·轻量化要求，配线板向薄型化·高密度化发展。特别是在信息通信领域以及信息处理领域的电子仪器中，对于高功能化的要求尤甚。因而，确保用以装配高功能化部件的封装面积的必要性日益提高。目前为止，为确保封装面积，探讨了表面封装部件的微小化，端子的窄间距化，基板的精细图型化，将部件高密度封装于基板表面的SMT(表面封装技术)化，以及提高这些技术的先进表面封装技术化(Advanced SMT)等。但是，近年来，与发挥高功能化作用的有源元件(晶片部件)的封装面积相比，进行电调整的无源元件(电容器、感应器、电阻器)的封装面积占一半或其以上。因此，成为小型化·高功能化的障碍。因此，需要开发在基板内部形成无源元件的功能的“内置无源元件的基板”。尤其是关于占无源元件一半或其以上的电容器的内装化，提出了将绝缘层用作电容器的介电质的方案。将无源元件的功能内设于基板中，以往，还没有用于电连接表面封装元件与配线板的焊料接合部。因而，令人期待可靠性提高，电路设计的自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘材料，介电常数为１０或其以上，其为填料和绝缘性树脂复合而成的绝缘材料，其中，该填料为粒度分布在不同粒径范围内呈现二尖峰的介电常数为５０或其以上的填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：神代恭，平田善毅，高根泽伸，岛田靖，大和久，栗谷弘之，山本和德，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]