下载绝缘材料、薄膜、电路基板和它们的制造方法的技术资料

文档序号:3745077

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种绝缘材料,介电常数为10或其以上,其由填料和绝缘性树脂复合而成,所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料;还提供一种绝缘材料,介电常数为10或其以上,其含有必要成分:1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。