平板传热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种平板传热装置，其包括：导热扁平壳体，安装在热源与散热单元之间，并包含工作流体，该工作流体通过从该热源吸收热量而蒸发，通过将热量散发到该散热单元而冷凝；以及网孔层组，安装在该扁平壳体中，并具有细网孔层和粗网孔层层叠的结构，其中该细网孔层用于提供液体的流动路径，该粗网孔层用于同时提供液体的流动路径和蒸汽的扩散路径。必要时，粗网孔层和细网孔层重复地交替层叠，并可用毛细结构代替细网孔层。粗网孔层优选为具有０．２ｍｍ至０．４ｍｍ的线直径和１０至２０个网孔的筛网层。上述平板传热装置提高了传热性能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够利用蒸发和冷凝使工作流体(working fluid)循环而将来自热源的热量散发的平板传热装置，更具体地涉及一种兼具有较薄的结构以及良好的传热和散热结构的平板传热装置。
技术介绍
近来，随着集成技术的发展，诸如笔记本电脑或PDA等电子设备逐渐变小且变薄。此外，在对电子设备的高响应和功能改进的需求增加的同时，能耗也趋于增长。因此，在电子设备工作时，其中的电子部件产生大量的热，因而采用各种平板传热装置以将热量散发到外界。常规平板传热装置的传统实例为热管(heat pipe)，其中将扁平的金属壳体减压至真空，然后注入工作流体并将其密封。热管安装为与产生热量的电子元件(或热源)部分接触。在这种情况下，热源附近的工作流体被加热而蒸发，然后扩散(disperse)到温度相对较低的区域。然后，蒸汽再次冷凝成液体，并将热量散发到外界，接下来再返回其初始位置。通过这种在扁平的金属壳体内执行的工作流体循环机制，将热源产生的热量散发到外界，从而可使电子元件的温度保持在适当的水平。图1示出常规的平板传热装置10安装在热源20与散热器30之间，以将来自热源20的热量传递至散热器30。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板传热装置，包括：导热扁平壳体，安装在热源与散热单元之间，并包含工作流体，该工作流体通过从该热源吸收热量而蒸发，通过将热量散发到该散热单元而冷凝；以及网孔层组，安装在该扁平壳体中，并具有细网孔层和粗网孔层彼此相对层叠的 结构；其中，该粗网孔层为具有０．２０ｍｍ至０．４０ｍｍ的线直径和１０至２０个网孔的筛网。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镕德，吴玟正，金炫兑，张盛旭，
申请(专利权)人：LS电线有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]