本发明专利技术的电子元件散热装置其至少包含：至少一电子元件以及散热基座，该散热基座供电子元件置放，该散热基座包含有致密部份及多孔隙部份，并由该致密部分与电子元件接触，并可进一步于多孔隙部份下方设置散热部件，其散热部件可包含有导热液体，且该导热液体可由多孔隙部份所造成的毛细现象进入各孔隙中，使导热流体更快速将多孔隙部份的热源散去，以确保电子元件的工作效能及效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于电子元件的散热装置，尤指一种用于电子元件中，该电子元件可以为发光芯片、半导体元件或IC等，可将电子元件的工作热源散去，以确保电子元件的工作效能及效 率的散热装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode ，简称LED)因其具有高亮度、 体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地 应用各式显示产品中，其发光原理如下施加一电压于二极管上，驱使 二极管里的电子与电洞结合，并进一步产生光， 一般商品化的发光二极 管10,请参照图1,其具有一发光芯片11置于一导线架14上，且该发 光芯片11以导线12与该导线架14进行电性连结。此外该发光二极管 10更包含一封装材料13包覆于该发光芯片11及导线架14并露出接脚 15,用以保护该发光芯片11及导线12。发光二极管虽被称为冷光源，但由于其芯片在发光同时亦有部分能 量转换成热，其中心发光层的温度可达到约高达四百度左右。然而，封 装二极管所用的封装材料，通常为具有断热效果的树脂类化合物，其热 导效果不佳，因此热度无法向上由环氧树脂传导致而散发至空气，只能 由导线慢慢向下传导。当发光二极管10内的热量蓄积过高，易使包覆发光二极管10的封 装材料13因受热不同而有不同的膨胀程度，导致导线架l4与封装材料 13间有间隙产生，易使空气或湿气的渗入而影响使用及缩短寿命，严重 时更导致焊点或导线12脱落。另 一方面，若二极管芯片所产生的热量没有散发出去而持续累积， 过高的工作温度导致发光二极管p-n接面发光层的能隙(junction )崩溃，如此一来，单位电流所能使发光二极管产生的亮度将大幅下降，因此发 光效率即因而降低甚至破坏。由于热量限制了发光二极管所能注入的更 大电流，使得发光二极管无法达到真正设定规格的标准。请参照图2，显示一发光二极管数组装置20，其为发光二极管的进一步应用。该发光二极管数组装置20包含复数个发光二极管10以高密 度数组型式黏着于一基材21,由于其热源更为集中，因此上述因热所造 成的发光芯片劣化现象在发光二极管数组装置20中更为明显。为解决上述问题，以获致更高亮度的发光二极管，许多改善的方法 已纷纷被提出，如中国台湾专利公告号第I261938号，其即揭示一种发 光二极管散热系统，如图3所示，该发光二极管散热系统30包含有一 具有开口311的散热本体31、 一承载座32、至少一发光芯片33以及与该 发光芯片33形成电性连接的电路板34,该承载座32"i殳置于该散热本体上 31,且与该散热本体的开口311抵接，并与该散热本体31之间构成一空 腔312，该发光芯片33则设置于该承载座32上，该发光芯片33的正下方 具有一贯孔321贯穿该承载座32，该发光芯片33完全覆盖该贯孔321之 上，而该空腔312中填充有冷却液35,使该发光芯片33的底部藉由该贯 孔321与该冷却液35接触，以藉由该冷却液35将发光芯片33的工作热源 散去；然而，该冷却液35容易由发光芯片33与贯孔321间的缝隙溢出， 而影响发光芯片33与电路板34的电性连接，容易形成短路。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的藉由散热装置将电子元件的工作热源 散去，以确保电子元件的工作效能及效率，其中该电子元件可以为发光 芯片、半导体元件或IC等。为达上述目的，本专利技术的电子元件散热装置，其至少包含至少一 电子元件以及散热基座，该散热基座供电子元件置放，该散热基座包含 有致密部份及多孔隙部份，并由该致密部分与电子元件接触，并可进一 步于多孔隙部份下方设置散热部件，其散热部件可包含有导热液体，且 该导热液体可由多孔隙部份所造成的毛细现象进入各孔隙中，使导热流体更快速将多孔隙部份的热源散去，以确保电子元件的工作效能及效 率。附图说明图l为习有发光二极管装置的结构示意图； 图2为习有发光二极管数组装置的结构示意图； 图3为另一习有发光二极管散热统的结构示意图； 图4为本专利技术中电子元件散热装置第 一 实施例的结构示意图 图5为本专利技术中电子组件散热装置第二实施例的结构示意图 图6为本专利技术中电子组件散热装置第三实施例的结构示意图 图7为本专利技术中电子组件散热装置第四实施例的结构示意图 图8为本专利技术中电子组件散热装置第五实施例的结构示意图 图9为本专利技术中电子組件散热装置第六实施例的结构示意图 图IO为本专利技术中发光二极管数组装置的结构示意图。图号说明发光二极管10 导线12 导线架14发光二极管装置数组20散热系统30开口 311承载座32发光芯片33冷却液35散热基座42致密部^分422金属纟敬粒4231贯孔43散热部件44发光芯片11 封装材料13 接脚15 基材21 散热本体31 空腔312 贯孔321 电路板34 发光芯片41 凹槽421 多孔隙部份423 导电部424 散热材431 液体槽441开口 4411 进水口 4413 气密材料443出水口 4412 导热液体442 热交换件44具体实施例方式本专利技术电子元件的散热装置，该散热装置可将电子元件工作所产生 的热源散去，以确保电子元件的工作效能及效率，其中该电子元件可以 为发光芯片、半导体元件或IC等，如图4的第一实施例所示，以发光 芯片为例，该散热装置至少包含至少一电子元件，该电子元件可以为发光芯片41;散热基座42，该散热基座42具有一凹槽421以供发光芯片41置放， 该散热基座42包含有致密部份422及多孔隙部份423，并由该致密部分 422与发光芯片41接触，且该散热基座42并设有导电部424可与发光 芯片41形成电性连接；散热部件44,该散热部件44设于该多孔隙部份423下方，该散热 部件44设有液体槽441以及该液体槽441中装设有导热液体442，如图 所示的实施例中，该多孔隙部份423仅部分浸入该液体槽441中，其中， 该液体槽441设有一开口 4411，该开口 4411可供该多孔隙部卩分423容 置并将该开口 4411封闭，且该多孔隙部份423与开口 4411间利用气密 材料443 l占贴固定。如本图第一实施例中，该散热基座42藉由不同成分的陶瓷共烧制 成致密部份422以及多孔隙部份423，其中该致密部份422可以为具有 高导热材质的陶瓷；而当发光芯片41工作时，其工作热源由致密部份 422传送至多孔隙部份423,该多孔隙部份423中复数微小孔隙形成毛 细现象，使导热流体442得以进入各孔隙中，并同时与各贯孔43的散 热材431接触，以利用导热液体442的流动循环达到整体均温，加速散 热效果。如图5的第二实施例中，该散热基座42中可进一步设有复数贯孔 43，各贯孔43贯穿致密部份422及多孔隙部份423,该贯孔43中设有金属的散热材431，例如银，且该散热材431亦可与散热基座42—体共 烧成型。当发光芯片41工作时，其工作热源由致密部份422藉由贯孔43中 的散热材431传送至多孔隙部份423，该多孔隙部份423中复数微小孔 隙形成毛细现象，使导热流体442得以进入各孔隙中，并同时与各贯孔 43的散热材431接触，以利用导热液体442的流动循环达到整体均温， 加速散热效果。当然，该散热部件44的液体槽441进一步^殳有至少一出水口 4412 及进水口 4413，如图6所示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件的散热装置，其至少包含： 至少一电子元件； 散热基座，该散热基座供电子元件置放，该散热基座包含有致密部份及多孔隙部份，并由该致密部分与发光芯片接触，且该散热基座并设有导电部可与电子元件形成电性连接； 散热部件，该散热部件设于该多孔隙部份下方，该散热部件设有液体槽以及该液体槽中装设有导热液体，该多孔隙部份浸入该液体槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈建宏，
申请(专利权)人：鑫电光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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