基板接合部件以及使用该基板接合部件的三维连接结构体制造技术

本发明专利技术的三维连接结构体（４０），具有第一模块基板（２８）、第二模块基板（３７）和将它们一体化并电连接的基板接合部件（１０），用树脂（２９）对基板接合部件（１０）的壳体（１２）的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体（４０）所用的基板接合部件（１０），包括：由导电性材料构成的多个引线端子（１４），和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子（１４）的绝缘性的壳体（１２）；壳体（１２）在框状的至少２个外周壁面上具有凸部（１８）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对搭载有半导体元件(以下称为IC芯片)以及片状(chip) 部件等电子部件的多个基板之间进行连接的基板接合部件、以及使用其接 合的三维连接结构体。
技术介绍
一直以来，作为对搭载有ic芯片、片状部件等电子部件的模块i41 等基板之间进行连接的基板接合部件，使用包括插头侧和插座侧的多极连 接型连接器，或者在树脂制衬垫上固定有多个连接引脚的引脚连接器。另外，随着移动设备等的轻薄短小化、高性能化的发展，存在模块基 板之间的连接端子的数目增加、连接端子间的间距减小的倾向。因此，作 为基板接合部件的连接器，必须减小每个连接端子的面积。但是，在这样的连接方式中，引脚连接器的接合部，由于温度变化时 构成该接合部的部件之间的尺寸变化之差、从外部受到的沖击力，容易受 到较大的力。因此，进行了用于緩和这样的外力的结构的研究。例如，公开了这样一种连接结构，使用图IOA、 B所示的引脚连接器 130，如图ll所示对模块基板llO、 120彼此进行连接，由此緩和由于树脂 衬垫132等的热膨胀所产生的应力的影响(例如，参照专利文献1)。图 10A是现有方式的引脚连接器130的俯视图，图IOB是图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板接合部件，其特征在于，包括：　由导电性材料构成的多个引线端子，和　形成为框状的、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个所述引线端子的绝缘性的壳体；　所述引线端子，在所述壳体的上端面具备上端侧接合部，在下端面具备下端侧接合部；　所述壳体，在所述框状的至少２个外周壁面具有凸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森将人，光明寺大道，永井耕一，八木能彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]