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本发明的三维连接结构体（４０），具有第一模块基板（２８）、第二模块基板（３７）和将它们一体化并电连接的基板接合部件（１０），用树脂（２９）对基板接合部件（１０）的壳体（１２）的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体（４０）所用的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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