金属复合膜及其制造方法技术

本发明专利技术公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以用作挠性印制线路板，金属与绝缘层的粘合性以及 微细布线中的粘合力优异的。
技术介绍
一直以来熟知使用环氧类、丙烯酸类、聚酰胺类、酚类等作为粘接剂的绝缘性基材/粘接剂/金属箔的3层结构的挠性印制线路板，但是耐 热性或金属层的粘合性由粘接剂的特性决定，在耐热性方面问题很多。 此外已知，使用热塑性聚酰亚胺的前体作为提高耐热性的粘接剂，使金 属箔在高温下热压粘合得到的挠性印制线路板(例如专利文献1、 2),但 是由于必须在高温下热压粘合金属箔，加工后产生残留变形的问题，由 于压粘中使用的金属箔的厚度通常为l(Him以上，存在难以形成间距窄 的图案的缺点。此外也已知在绝缘性膜、例如非热塑性聚酰亚胺膜或芳纶膜上直接 溅射或无电镀金属后，通过电镀形成金属层得到的2层结构的挠性印制 线路板，但是存在粘合性低特别是热负荷后的粘合性的降低大的问题。此外已知在非热塑性聚酰亚胺上设置热塑性聚酰亚胺层，在其表面 上賊射铜后，通过电镀形成金属层得到的挠性印制线路板(例如专利文献 3),但是存在微细布线中的粘合力变低的问题。专利文献1:日本特开平4-146690号公净艮专利文献2:日本特开20本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属复合膜，该膜是在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：永田英史，石井裕之，
申请(专利权)人：株式会社PI技术研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]