抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板技术

本发明专利技术提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。更 具体而言，涉及适合于电路基板的高密度化或布线图案的微细化的无连接盘或具有小连接盘宽度的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路 基板。
技术介绍
伴随着近年的电子仪器的小型、多功能化，电路基板也在进行高密度 化，或布线图案的微细化也在进展，作为实现这样的条件的机构，举出了电路基板的多层化。如图45所示，层叠多个布线层而形成的电路基板通 过一般称作贯通孔(贯通孔)31、转接孔(via hole) 32、间隙转接孔33 的用导电层覆盖内壁或者填充导电层的贯通孔、非贯通孔(以下将它们总 称为"孔")等细孔，进行各层间导通。图46是从上部观察贯通孔的概略图。在贯通孔3的周围形成称作连 接盘18的导电层。连接盘具有矩形、圆形、椭圆形、异形等各种，但是 因为占有面积或者设计方面的使用容易程度，常常使用圆形状的连接盘。 此外，为了与高密度化对应，无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔成为必 要。这里，连接盘宽度(Lw)在圆形连接盘的情况，意味着贯通孔周围的 环状导通宽度的最小值。如果开孔加工时的贯通孔的直径为DQ，圆形连接 盘的环状导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀图的形成方法，包括：　在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤；和　从基板的与第一面相反的第二面供给树脂层除去液，除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：金田安生，入泽宗利，丰田裕二，小室丰一，深濑克哉，酒井丰明，
申请(专利权)人：三菱制纸株式会社，新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]