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本发明公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由...
该专利属于株式会社PI技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社PI技术研究所授权不得商用。

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