电磁屏蔽芯片封装方法及封装结构、电路板和电子产品技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽芯片封装方法及封装结构、电路板和电子产品。该方法包括以下步骤：S1：利用打线工艺，制备具有多根跨切割道的金属线的整条基板；S2：塑封后，对齐每个切割道，对塑封料进行部分切割，以形成与各个切割道对齐的金属口，直至各个金属线的顶端从塑封料中暴露出来并被切断；S3：在整条基板为作业单位，在塑封料表面及金属口内形成金属屏蔽层；S4：对整条基板进行二次切割，形成多个带有电磁屏蔽层的封装单元。本发明专利技术利用整条基板进行作业，使得生产效率大大提高；利用槽内金属层之间的间隙，避免了切割刀切割金属层导致的毛刺问题；利用垂直连接的金属线和槽内金属层进行屏蔽，提高屏蔽效果。提高屏蔽效果。提高屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽芯片封装方法及封装结构、电路板和电子产品


[0001]本专利技术涉及一种电磁屏蔽芯片封装方法，同时也涉及相应的电磁屏蔽芯片封装结构，还涉及包含该电磁屏蔽芯片封装结构的电路板和电子产品，属于芯片封装


技术介绍

[0002]随着手机功能的增加，射频前端封装结构的元器件数量不断增加，手机内部集成的组件不断增多，而且对器件的性能要求也越来越高。这就导致手机主板的射频芯片往模块化和小型化的方向发展。伴随着小型化、模块化，射频芯片由于封装结构间电磁波干扰越来越严重，会导致组件射频功能受到影响。因此，具有电磁波屏蔽功能的涂层技术便应运而生。
[0003]在现有的电磁干扰(简称为EMI)屏蔽技术中，通常采用打线方式连接封装外表面金属屏蔽罩，但由于打线和金属外表面连接为点连接，电磁屏蔽作用较弱。并且，打线方式连接金属层必须通过引线键合流程，这对于仅仅含有倒装芯片的模组来说必须要增加引线键合流程，势必延长作业流程，增加作业成本。此外，现有的电磁屏蔽金属层的制作技术由于侧壁的接触面积小，往往需要采用先将基板切割，后以单元(unit)为单位进行金属层和侧壁的连通。这种加工方式不仅造价高，而且效率很低，严重限制了电磁干扰屏蔽技术的发展。
[0004]在专利号为ZL 202010957917.6的中国专利技术专利中，公开了一种电磁屏蔽封装结构，包括基板、芯片、第一塑封体、第二塑封体、基板管脚、连接件和金属屏蔽层；芯片和第一塑封体设置在基板的同一侧，第一塑封体用于形成容置芯片的空间；基板管脚设置在基板远离芯片的一侧；第二塑封体设置在基板远离芯片的一侧，第二塑封体用于形成容置基板管脚和连接件的空间；金属屏蔽层设置在第一塑封体的表面、基板的侧面和第二塑封体的表面；金属屏蔽层与连接件远离基板的一端连接，连接件靠近基板的一端与基板管脚连接，以实现对芯片的电磁屏蔽。通过上述设置，能够获取一种电磁屏蔽性能稳定的电磁屏蔽封装结构。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种电磁屏蔽芯片封装方法。
[0006]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种相应的电磁屏蔽芯片封装结构。
[0007]本专利技术所要解决的又一技术问题在于提供一种包含上述电磁屏蔽芯片封装结构的电路板。
[0008]本专利技术所要解决的再一技术问题在于提供一种包含上述电磁屏蔽芯片封装结构的电子产品。
[0009]为实现上述技术目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0010]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽芯片封装方法，包括以下步骤：
[0011]S1：利用打线工艺，制备具有多根跨切割道的金属线的整条基板；
[0012]S2：塑封后，对齐每个切割道，对塑封料进行部分切割，以形成与各个切割道对齐的金属口，直至各个金属线的顶端从塑封料中暴露出来并被切断；
[0013]S3：在整条基板为作业单位，在塑封料表面及金属口内形成金属屏蔽层；
[0014]S4：对整条基板进行二次切割，形成多个带有电磁屏蔽层的封装单元。
[0015]其中较优地，在步骤S2中，所述部分切割的切割深度小于所述塑封料的高度。
[0016]其中较优地，整条为作业单位，同时在多个封装单元上形成所述金属屏蔽层，
[0017]所述金属屏蔽层位于塑封料的远离基板的表面以及金属口内的侧壁。
[0018]其中较优地，所述金属屏蔽层包括槽外金属层和槽内金属层，
[0019]所述槽外金属层覆盖塑封料的水平方向的上表面；所述槽内金属层覆盖塑封料的暴露在所述金属口内的侧壁上，
[0020]所述金属口内至少有两个槽内金属层，并且所述两个槽内金属层之间有间隙。
[0021]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种电磁屏蔽芯片封装结构，包括：
[0022]基板，
[0023]承载于基板上的芯片，
[0024]连接于基板的多根金属线，
[0025]包括所述基板、所述芯片和所述金属线的塑封料，以及
[0026]覆盖所述塑封料的屏蔽金属层，
[0027]其中，每一根所述金属线均包括第一端和第二端，分别位于基板的两端，
[0028]每一个所述第一端均连接屏蔽金属层和基板的一侧接地点；每一个所述第二端连接屏蔽金属层和基板的另一侧接地点。
[0029]其中较优地，所述金属屏蔽层包括槽外金属层和槽内金属层，
[0030]所述槽外金属层覆盖塑封料的水平方向的表面，所述槽内金属层覆盖塑封料的侧壁，
[0031]所述第一端和所述第二端均连接到所述槽内金属层。
[0032]其中较优地，所述塑封料内包括金属口，所述金属口的高度小于塑封料的高度，
[0033]所述槽内金属层位于所述金属口内。
[0034]其中较优地，所述第一端与所述槽内金属层的高度之和等于所述槽外金属层到基板的距离；并且
[0035]所述第二端与所述槽内金属层的高度之和等于所述槽外金属层到基板的距离。
[0036]其中较优地，所述第一端和所述第二端是分别由跨接切割道的两根或多根金属线切割得到的。
[0037]根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种电路板，其中包含上述的电磁屏蔽芯片封装结构。
[0038]根据本专利技术实施例的第四方面，提供一种电子产品，其中包含上述的电磁屏蔽芯片封装结构。
[0039]与现有技术相比较，本专利技术具有以下的技术效果：
[0040]利用整条基板进行作业，减少了对单颗产品进行重新排布和转移的步骤，使得生产效率大大提高；利用槽内金属层之间的间隙，避免了切割刀切割金属层导致的毛刺问题；利用垂直连接的金属线和槽内金属层进行屏蔽，提高屏蔽效果；对引脚形式没有限制，采用
成熟和简单工艺，因此适用范围广。
附图说明
[0041]图1为本专利技术第一实施例提供的电磁屏蔽芯片封装方法中，塑封步骤之后的结构示意图；
[0042]图2为本专利技术第一实施例提供的电磁屏蔽芯片封装方法中，部分切割步骤之后的结构示意图；
[0043]图3为本专利技术第一实施例提供的电磁屏蔽芯片封装方法中，形成电磁屏蔽层之后的结构示意图；
[0044]图4为本专利技术第二实施例提供的电磁屏蔽芯片封装结构的示意图。
具体实施方式
[0045]下面结合附图和具体实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行详细具体的说明。
[0046]<第一实施例>
[0047]如图1至图4所示，本专利技术实施例的电磁屏蔽芯片封装方法，至少包括以下步骤。
[0048]S1：利用打线工艺，制备具有多根跨切割道的金属线的整条基板。
[0049]如图1所示，利用表面贴装(SMT)、倒装(FC)或引线键合(WB)工艺，将基板2焊接在基板1上。基板1是一整条基板，具有多个(大于3个)贯通基板表面的切割道11。
[0050]利用打线工艺，在基板1上形成跨越切割道两侧的金属线3。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：S1：利用打线工艺，制备具有多根跨切割道的金属线的整条基板；S2：塑封后，对齐每个切割道，对塑封料进行部分切割，以形成与各个切割道对齐的金属口，直至各个金属线的顶端从塑封料中暴露出来并被切断；S3：在整条基板为作业单位，在塑封料表面及金属口内形成金属屏蔽层与金属线连接；S4：对整条基板进行二次切割，形成多个带有电磁屏蔽层的封装单元。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽芯片封装方法，其特征在于：在步骤S2中，所述部分切割的切割深度小于所述塑封料的高度。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽芯片封装方法，其特征在于：整条为作业单位，同时在多个封装单元上形成所述金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于塑封料的远离基板的表面以及金属口内的侧壁。4.如权利要求2所述的电磁屏蔽芯片封装方法，其特征在于：所述金属屏蔽层包括槽外金属层和槽内金属层，所述槽外金属层覆盖塑封料的水平方向的上表面；所述槽内金属层覆盖塑封料的暴露在所述金属口内的侧壁上，所述金属口内至少有两个槽内金属层，并且所述两个槽内金属层之间有间隙。5.一种电磁屏蔽芯片封装结构，其特征在于包括：基板，承载于基板上的芯片，连接于基板的多根金属线，包括所述基板、所述芯片和所述金属线的塑封料，以及覆盖所述塑封料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余财祥，洪胜平，葛恒东，周斌，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：