一种闪存颗粒封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种闪存颗粒封装结构，包括装置本体，所述装置本体上设有放置台，所述放置台后端设有支撑柱且前端设有连接孔，所述支撑柱上设有活动架且侧壁上设有显示板，所述活动架上设有限位柱，所述限位柱下方设有封装器和操作台，所述连接孔内设有连接线，所述操作台侧边设有右挡板和左挡板，所述放置台下方设有螺栓，能对闪存颗粒进行限位和固定，保证了在封装时的安全，满足了使用者的工作需求，提高了装置的工作效率，为使用人员提供了便利，能对装置进行拆卸和固定，避免装置在工作中出现晃动而导致装置出现封装失误的可能性，延长了装置的工作时间和使用寿命，解决了现有技术中闪存颗粒封装限位方式单一和装置整体不稳定的问题。整体不稳定的问题。整体不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种闪存颗粒封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种闪存颗粒封装结构，属于闪存颗粒封装


技术介绍

[0002]封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，封装机一般用来闪存颗粒、IC卡和SIM卡封装。按照设定不同可实现一卡一芯片，一卡多芯片封装，封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
[0003]现有技术中的闪存颗粒封装机是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，但给装置在使用过程中需要对闪存颗粒进行限位和固定，若闪存颗粒出现晃动，则会导致装置封装出现错误和影响装置工作效率，且现有的颗粒封装机适用范围小，不能适用于多种尺寸或型号的闪存颗粒封装，同时需要对装置进行稳固和增加安全性能，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种闪存颗粒封装结构，该一种闪存颗粒封装结构能够对闪存颗粒进行限位和固定，保证了在封装时的安全，满足了使用者的工作需求，提高了装置的工作效率，为使用人员提供了便利，也能对装置进行拆卸和固定，避免装置在工作中出现晃动而导致装置出现封装失误的可能性，延长了装置的工作时间和使用寿命，解决了现有技术中闪存颗粒封装限位方式单一和装置整体不稳定的问题。
[0005]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0006]设计一种闪存颗粒封装结构，包括装置本体，所述装置本体上设有放置台，所述放置台后端设有支撑柱且前端设有连接孔，所述支撑柱上设有活动架且侧壁上设有显示板，所述活动架上设有限位柱，所述限位柱下方设有封装器和操作台，所述连接孔内设有连接线，所述显示板下方设有控制器，所述操作台侧边设有右挡板和左挡板，所述右挡板侧壁上设有右活动柱，所述右活动柱上设有第一弹簧，所述左挡板侧壁上设有左活动柱，所述左活动柱上设有第二弹簧，所述放置台下方设有螺栓，所述螺栓下方设有加厚板和底座。
[0007]进一步的，所述连接孔侧边设有指示灯，所述指示灯位于放置台前端。
[0008]进一步的，所述显示板下方设有保护头，所述保护头套设在连接线上并与其固定连接。
[0009]进一步的，所述第一弹簧和第二弹簧中间设有固定板，所述固定板与第一弹簧和第二弹簧固定连接且均位于操作台内活动。
[0010]进一步的，所述右挡板和左挡板内侧壁上均设有防滑垫且与其固定连接。
[0011]进一步的，所述放置台下方开设有多组螺孔，所述螺栓位于放置台的螺孔内与其活动连接。
[0012]进一步的，所述底座上套设有耐磨垫，所述底座与加厚板固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]1、本技术通过装置内设置操作台、第一弹簧、第二弹簧、右挡板、左挡板、右活动柱和左活动柱，通过将闪光颗粒放置在操作台上，向两边拉取来调整右挡板和左挡板的位置，此时第一弹簧和第二弹簧会随着右活动柱和左活动柱向两边移动，位置调整合适后，即可对闪光颗粒进行固定，能够对需要封装的装置进行限位和固定，保证了装置在封装时的安全，能够适应于多种不同型号的闪光颗粒，满足了使用者的工作需求，提高了装置的工作效率，为使用人员提供了便利。
[0015]2、本技术通过装置内设置有底座、加厚板和螺栓，通过将底座与加厚板固定，将螺栓22固定安装在加厚板上，将螺栓通过使用工具旋转至放置台下方的螺孔内，能够对装置进行拆卸和固定，增加了装置的稳定性和安全性，避免装置在工作中出现晃动而导致装置出现封装失误的可能性，延长了装置的工作时间和使用寿命。
[0016]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为按照本技术的一种闪存颗粒封装结构的整体结构示意图；
[0019]图2为按照本技术的一种闪存颗粒封装结构的限位结构的立体图；
[0020]图3为按照本技术的一种闪存颗粒封装结构的限位结构分解图；
[0021]图4为按照本技术的一种闪存颗粒封装结构的限位结构局部剖视图；
[0022]图5为按照本技术的一种闪存颗粒封装结构的稳定结构立体图。
[0023]图中：1、装置本体；2、放置台；3、支撑柱；4、活动架；5、限位柱；6、封装器；7、指示灯；8、连接孔；9、连接线；10、保护头；11、控制器；12、显示板；13、操作台；14、右挡板；15、左挡板；16、右活动柱；17、第一弹簧；18、固定板；19、左活动柱；20、第二弹簧；21、防滑垫；22、螺栓；23、加厚板；24、底座。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0025]如图1－图5所示，本实施例提供的设计一种闪存颗粒封装结构，包括装置本体1，装置本体1上设有放置台2，放置台2后端设有支撑柱3且前端设有连接孔8，支撑柱3上设有活动架4且侧壁上设有显示板12，活动架4上设有限位柱5，限位柱5下方设有封装器6和操作
台13，连接孔8内设有连接线9，显示板12下方设有控制器11，操作台13侧边设有右挡板14和左挡板15，右挡板14侧壁上设有右活动柱16，右活动柱16上设有第一弹簧17，左挡板15侧壁上设有左活动柱19，左活动柱19上设有第二弹簧20，放置台2下方设有螺栓22，螺栓22下方设有加厚板23和底座24。
[0026]较佳的，连接孔8侧边设有指示灯7，指示灯7位于放置台2前端，能够对装置工作状态进行及时的判断，便于使用人员及时对装置进行检修。
[0027]较佳的，显示板12下方设有保护头10，保护头10套设在连接线9上并与其固定连接，保证了连接线9在工作时的安全，延长了连接线9的工作时间，避免了长时间使用被折断的情况。
[0028]较佳的，第一弹簧17和第二弹簧20中间设有固定板18，固定板18与第一弹簧17和第二弹簧20固定连接且均位于操作台13内活动，能够对弹簧的位置进行限位和固定，避免弹簧在使用过程中出现挣脱和掉落的可能性。
[0029]较佳的，右挡板14和左挡板15内侧壁上均设有防滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪存颗粒封装结构，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)上设有放置台(2)，所述放置台(2)后端设有支撑柱(3)且前端设有连接孔(8)，所述支撑柱(3)上设有活动架(4)且侧壁上设有显示板(12)，所述活动架(4)上设有限位柱(5)，所述限位柱(5)下方设有封装器(6)和操作台(13)，所述连接孔(8)内设有连接线(9)，所述显示板(12)下方设有控制器(11)，所述操作台(13)侧边设有右挡板(14)和左挡板(15)，所述右挡板(14)侧壁上设有右活动柱(16)，所述右活动柱(16)上设有第一弹簧(17)，所述左挡板(15)侧壁上设有左活动柱(19)，所述左活动柱(19)上设有第二弹簧(20)，所述放置台(2)下方设有螺栓(22)，所述螺栓(22)下方设有加厚板(23)和底座(24)。2.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装结构，其特征在于，所述连接孔(8)侧边设有指示灯(7)，所述指示灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：范光宇，廖浚男，古德宗，
申请(专利权)人：浙江睿兆芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：