一种芯片封装的制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装的制造方法，其能够较好地减小线宽，从而使得整个成型产品的占用面积减小，同时也能较好的降低成本，其特征在于包括以下步骤：将柔性薄膜临时键合至玻璃上；在柔性薄膜上溅射金属，形成金属层；在金属层上制作电路；在电路上涂覆绝缘油墨；在电路上进行绑定焊接芯片；分离柔性薄膜和玻璃，使用分离设备将其分离。用分离设备将其分离。用分离设备将其分离。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装的
，特别涉及一种芯片封装的制造方法。

技术介绍

[0002]现芯片封装工艺为在卷对卷加工工艺，PI表面有覆着铜，在铜面进行工艺线路加工处理，由于铜厚度较厚在进行工艺加工时，线宽线距受到影响，所以线路之间形成的线宽较宽，造成了整个产品的面积较大，占用了较大空间，不适应现有电子产品整体体积缩小的要求，同时也增加了生产成本。随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求封装工艺要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。在传统工艺中，通常的减成法(Subtractive)，其线宽线距能做到20~22微米，而半加成法(Semi
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additive)，线宽线距可达到8~20微米；双面金属法，其线宽线距则可以达到9~25微米，这三种方法很难再进一步精细化。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本专利技术提供一种芯片封装的制造方法，其能够较好地减小线宽，从而使得整个成型产品的占用面积减小，同时也能较好的降低成本，实现面板级的封装。
[0004]其技术方案是这样的：一种芯片封装的制造方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将柔性薄膜临时键合至玻璃上；（2）在柔性薄膜表面溅射金属，形成金属层；（3）在金属层上采用TFT黄光线路制作电路；（4）在电路上涂覆绝缘油墨；（5）在电路上进行绑定焊接芯片；（6）分离柔性薄膜和玻璃，使用分离设备将其分离。
[0005]其进一步特征在于：电路采用黄光线路制作；所述柔性薄膜上成型多个芯片，在步骤（6）撕开玻璃，分离柔性薄膜和玻璃后对柔性薄膜进行切割形成多个独立产品。
[0006]本专利技术采用上述方法，柔性薄膜粘贴上溅射金属，形成金属层，使得金属厚度相对较薄，所以可以将线宽缩小，从而减小了产品的面积，减小了整体占用的空间，实现了电子产品整体体积缩小，同时也减小了生产成本，实现面板级的封装。。
附图说明
[0007]图1为芯片封装的制造方法流程图。
具体实施方式
[0008]下面结合附图和实施例，对本专利技术做进一步说明。
[0009]见图1，一种芯片封装的制造方法，包括以下步骤：（1）将柔性薄膜临时键合至玻璃上，柔性薄膜厚度10
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150微米,材质PI，PET；（2）在柔性薄膜表面溅射金属，形成金属层,金属层材料可以是铝、钼、银、铬、镍、钛和铜中的至少一种，或者几种的叠加;厚度在200~3000纳米;（3）在金属层上制作电路,采用TFT黄光制程制作，溅射金属，曝光，显影，蝕刻，剥膜，加工制作线宽线距做到4~20微米的线路；（4）在电路上涂覆绝缘油墨，液态光致阻焊剂（俗称绿油）是一种保护层，涂覆在不需焊接的线路和基材上，目的是长期保护所形成的线路图形。油墨（绿油）的主要成分：环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂；（5）在电路上进行绑定焊接芯片，先用ACF机台将ACF贴至焊接位，再用Bonding机将芯片焊接到线路上；（6）分离柔性薄膜和玻璃，使用分离设备将其分离。
[0010]上述方法是单个芯片制造封装方法，实际上对于小型的芯片是对多个芯片进行整体制造，即在柔性薄膜上成型多个线路，在线路上成型多个独立芯片，在整体芯片焊接完成后，分离柔性薄膜和玻璃，然后对柔性薄膜进行切割形成多个独立产品，实现面板级的封装。
[0011]以上示意性地对本专利技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的制造方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将柔性薄膜临时键合至玻璃上；（2）在柔性薄膜表面溅射金属，形成金属层；（3）在金属层上制作电路；（4）在电路上涂覆绝缘油墨；（5）在电路上进行绑定焊接芯片；（6）分离柔性薄膜和玻璃，使用分离设备将其分离。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的制造方法，其特征在于：电路采用黄光线路制作。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洪光，黄孝敏，贺宜华，
申请(专利权)人：无锡百柔光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：