【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件多功能测试设备
[0001]本专利技术涉及半导体测试
，特别涉及一种半导体封装器件多功能测试设备。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体封装通常是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后用塑料外壳封装成为一个整体，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件的正常稳定工作。
[0003]封装后的半导体器件在投入使用前，为了保证半导体器件能在高温、低温等环境下正常工作，往往需要对半导体器件进行低温、高温的测试，以挑选出其中的合格产品流通如市场中。
[0004]在进行低温产品测试时需将半导体器件放入低温环境中，若测试环境中含有水汽，则水汽则容易凝结在半导体表面，造成凝露现象，影响半导体器件的测试精确性，甚至造成半导体器件受损，并且无法自动对半导体密封器件进行测试。
[0005]为此，我们提出一种半导体封装器件
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱(1)，其特征在于，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱(1)的一侧外壁安装有对称设置的横条(19)，所述横条(19)的侧壁之间安装有均匀分料组件，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测试框侧壁的弧形导板(18)，所述测试箱(1)的内壁安装有并排设置的耐热检测组件和耐寒检测组件，所述耐热检测组件设置在靠近均匀分料组件的一侧，所述测试箱(1)的内壁安装有输送检测组件，所述输送检测组件设置在耐寒检测组件远离耐热检测组件的一侧，所述测试箱(1)的顶部安装有顶盖(2)，所述顶盖(2)的顶部安装有对称设置的把手。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装器件多功能测试设备，其特征在于：所述均匀分料组件包括收储筒(20)、驱动电机(21)、驱动轴、投放框(23)、内限位板(24)、连接杆(25)和分料板(26)，所述收储筒(20)通过轴承座安装在横条(19)的内壁之间，所述收储筒(20)的外壁安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)搭接在其中一个横条(19)的顶部，所述收储筒(20)的顶部和底部均构造有进出料通槽(22)，且收储筒(20)的顶部安装有投放框(23)，所述收储筒(20)的内壁转动连接有连接杆(25)，所述连接杆(25)的端部与驱动电机(21)的输出轴连接，所述连接杆(25)的外周套接有对称设置的内限位板(24)，所述内限位板(24)的侧壁之间安装有关于连接杆(25)呈中心对称设置的分料板(26)，所述分料板(26)的截面构造为弧形。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装器件多功能测试设备，其特征在于：所述耐热检测组件包括耐热测试框(3)、第一侧板(4)、第一输送带(5)、第一内翻门(6)，第一外翻门(7)、加热框(8)、加热管(9)和微型风扇(10)，所述耐热测试框(3)安装在测试箱(1)的内部，且耐热测试框(3)的一端贯穿测试箱(1)的侧壁，且耐热测试框(3)的侧壁安装有第一侧板(4)，所述耐热测试框(3)靠近均匀分料组件的一侧转动连接有第一内翻门(6)，所述耐热测试框(3)远离第一内翻门(6)的一侧转动连接有第一外翻门(7)，所述耐热测试框(3)的内部安装有贯穿耐热测试框(3)的第一输送带(5)，所述耐热测试框(3)的内部顶面安装有加...
【专利技术属性】
技术研发人员：古德宗，廖浚男，范光宇，
申请(专利权)人：浙江睿兆芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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