本发明专利技术公开了一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱的一侧外壁安装有对称设置的横条，所述横条的侧壁之间安装有均匀分料组件，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测试框侧壁的弧形导板，所述测试箱的内壁安装有并排设置的耐热检测组件和耐寒检测组件，所述耐热检测组件设置在靠近均匀分料组件的一侧，所述测试箱的内壁安装有输送检测组件，所述输送检测组件设置在耐寒检测组件远离耐热检测组件的一侧。避免耐寒测试时水分结冰影响到半导体密封器件的测试精度，能够均匀输送半导体密封器件，便于控制测试效率，自动化程度高。自动化程度高。自动化程度高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件多功能测试设备
[0001]本专利技术涉及半导体测试
，特别涉及一种半导体封装器件多功能测试设备。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体封装通常是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后用塑料外壳封装成为一个整体，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件的正常稳定工作。
[0003]封装后的半导体器件在投入使用前，为了保证半导体器件能在高温、低温等环境下正常工作，往往需要对半导体器件进行低温、高温的测试，以挑选出其中的合格产品流通如市场中。
[0004]在进行低温产品测试时需将半导体器件放入低温环境中，若测试环境中含有水汽，则水汽则容易凝结在半导体表面，造成凝露现象，影响半导体器件的测试精确性，甚至造成半导体器件受损，并且无法自动对半导体密封器件进行测试。
[0005]为此，我们提出一种半导体封装器件多功能测试设备。
技术实现思路
[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装器件多功能测试设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0008]一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱的一侧外壁安装有对称设置的横条，所述横条的侧壁之间安装有均匀分料组件，均匀分料组件用于集中存储半导体封装器件，并在测试过程中均匀的排出半导体密封器件，以控制半导体密封器件的测试速率，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测试框侧壁的弧形导板，弧形导板连接在均匀分料组件和测试框之间，用于引导半导体密封器件进入测试框内，所述测试箱的内壁安装有并排设置的耐热检测组件和耐寒检测组件，所述耐热检测组件设置在靠近均匀分料组件的一侧，所述测试箱的内壁安装有输送检测组件，半导体密封器件首先经过耐热测试，能够去除半导体密封器件表面的水分，避免后期进行耐寒测试时水分凝结成冰影响半导体密封器件的耐寒测试，从而提高半导体密封器件测试的精确度，所述输送检测组件设置在耐寒检测组件远离耐热检测组件的一侧，输送检测组件用于带动经过耐寒测试后的半导体密封器件移动，并将半导体密封器件移动至测试部位进行电测试，所述测试箱的顶部安装有顶盖，所述顶盖的顶部安装有对称设置的把手。
[0009]进一步地，所述均匀分料组件包括收储筒、驱动电机、驱动轴、投放框、内限位板、
连接杆和分料板，所述收储筒通过轴承座安装在横条的内壁之间，所述收储筒的外壁安装有驱动电机，所述驱动电机搭接在其中一个横条的顶部，所述收储筒的顶部和底部均构造有进出料通槽，且收储筒的顶部安装有投放框，所述收储筒的内壁转动连接有连接杆，所述连接杆的端部与驱动电机的输出轴连接，所述连接杆的外周套接有对称设置的内限位板，所述内限位板的侧壁之间安装有关于连接杆呈中心对称设置的分料板，所述分料板的截面构造为弧形，驱动电机的输出轴带动连接杆转动，连接杆外周的分料板转动后，将收储筒内的半导体密封器件来回上下移动，使得半导体密封器件均匀从底部的进出料通槽中落下。
[0010]进一步地，所述耐热检测组件包括耐热测试框、第一侧板、第一输送带、第一内翻门，第一外翻门、加热框、加热管和微型风扇，所述耐热测试框安装在测试箱的内部，且耐热测试框的一端贯穿测试箱的侧壁，且耐热测试框的侧壁安装有第一侧板，所述耐热测试框靠近均匀分料组件的一侧转动连接有第一内翻门，所述耐热测试框远离第一内翻门的一侧转动连接有第一外翻门，所述耐热测试框的内部安装有贯穿耐热测试框的第一输送带，所述耐热测试框的内部顶面安装有加热框，所述加热框的内壁之间安装有加热管，所述耐热测试框的顶部安装有等间距分布的微型风扇，在加热管的作用下迅速提升耐热测试框的内部温度，随第一输送带移动的半导体密封器件在移动过程中完成加热。
[0011]进一步地，所述耐寒检测组件包括耐寒测试框、第二侧板、吸湿框、第二内翻门、第二外翻门、制冷器和第二输送带，所述耐寒测试框安装在测试箱的内部，且耐寒测试框的一端贯穿测试箱的侧壁，且耐寒测试框的侧壁安装有第二侧板，所述第二侧板的侧壁构造有一字形通槽，所述耐寒测试框的内壁安装有贯穿一字形通槽的吸湿框，所述耐寒测试框的内部安装有贯穿耐寒测试框的第二输送带，所述耐寒测试框靠近耐热测试框的一侧转动连接有第二内翻门，所述耐寒测试框远离耐热测试框的一侧转动连接有第二外翻门，所述耐寒测试框的内部底面安装有制冷器，在制冷器的作用下降低耐寒测试框内的温度。
[0012]进一步地，所述输送检测组件包括检测板、隔板、第一转动轴、驱动辊、第二转动轴、推动辊、橡胶套、伺服电机和检测仪，所述检测板安装在测试箱的内壁，所述检测板的顶部安装有等间距分布的隔板，所述隔板的侧壁之间转动连接有第一转动轴和第二转动轴，所述第一转动轴的端部和第二转动轴的端部均连接有安装在隔板侧板的伺服电机，所述第一转动轴的外周安装有驱动辊，所述第二转动轴的外周安装有推动辊，所述推动辊的外周套接有橡胶套，所述检测板的顶部构造有检测凹槽，且检测凹槽内安装有检测仪，伺服电机的输出轴带动第一转动轴和第二转动轴转动，第一转动轴外周的驱动辊夹持半导体密封器件向检测板一侧移动，直至将半导体密封器件移动至检测工位上，由检测仪自动对准针脚进行检测，检测后在推送辊的作用下将测试后的半导体密封器件送出测试框。
[0013]进一步地，所述测试箱的靠近均匀分料组件的一侧构造有检测口，且检测口的底部与弧形导板的端部贴合，均匀落下的半导体密封器件通过弧形导板的引导后从检测后进入测试框中，并落在第一输送带上。
[0014]进一步地，所述测试箱的底部安装有支撑腿，且支撑腿呈矩形阵列分布。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：通过设置的耐热检测组件和耐寒检测组件，在经过耐热测试后在进行半导体密封器件的耐寒测试，进行耐热测试时能够去除半导体密封器件表面的水分，避免在低温状态下进行耐寒测试时水分结冰影响到半导体密封器件的测试精度，在填充有活性炭的吸湿框的作用下，能够保持耐寒测试框内的干燥，避
免高温的半导体密封器件进入耐寒测试框中后表面凝结水分，进一步提高测试的精度；通过设置的均匀分料组件，能够集中存储半导体密封器件，并将存储的半导体密封器件均匀的送入测试箱中，便于控制测试效率，同时能够根据测试结果对测试速度进行调节把控；通过设置的输送测试组件，能够夹持移动半导体密封器件，将半导体密封器件自动输送至检测工位上，并完成自动检测后将其从测试箱中送出。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种半导体封装器件多功能测试设备的结构示意图。
[0017]图2为本专利技术一种半导体封装器件多功能测试设备的结构示意图。
[0018]图3为本专利技术一种半导体封装器件多功能测试设备的输送检测组件的结构示意图。
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱(1)，其特征在于，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱(1)的一侧外壁安装有对称设置的横条(19)，所述横条(19)的侧壁之间安装有均匀分料组件，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测试框侧壁的弧形导板(18)，所述测试箱(1)的内壁安装有并排设置的耐热检测组件和耐寒检测组件，所述耐热检测组件设置在靠近均匀分料组件的一侧，所述测试箱(1)的内壁安装有输送检测组件，所述输送检测组件设置在耐寒检测组件远离耐热检测组件的一侧，所述测试箱(1)的顶部安装有顶盖(2)，所述顶盖(2)的顶部安装有对称设置的把手。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装器件多功能测试设备，其特征在于：所述均匀分料组件包括收储筒(20)、驱动电机(21)、驱动轴、投放框(23)、内限位板(24)、连接杆(25)和分料板(26)，所述收储筒(20)通过轴承座安装在横条(19)的内壁之间，所述收储筒(20)的外壁安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)搭接在其中一个横条(19)的顶部，所述收储筒(20)的顶部和底部均构造有进出料通槽(22)，且收储筒(20)的顶部安装有投放框(23)，所述收储筒(20)的内壁转动连接有连接杆(25)，所述连接杆(25)的端部与驱动电机(21)的输出轴连接，所述连接杆(25)的外周套接有对称设置的内限位板(24)，所述内限位板(24)的侧壁之间安装有关于连接杆(25)呈中心对称设置的分料板(26)，所述分料板(26)的截面构造为弧形。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装器件多功能测试设备，其特征在于：所述耐热检测组件包括耐热测试框(3)、第一侧板(4)、第一输送带(5)、第一内翻门(6)，第一外翻门(7)、加热框(8)、加热管(9)和微型风扇(10)，所述耐热测试框(3)安装在测试箱(1)的内部，且耐热测试框(3)的一端贯穿测试箱(1)的侧壁，且耐热测试框(3)的侧壁安装有第一侧板(4)，所述耐热测试框(3)靠近均匀分料组件的一侧转动连接有第一内翻门(6)，所述耐热测试框(3)远离第一内翻门(6)的一侧转动连接有第一外翻门(7)，所述耐热测试框(3)的内部安装有贯穿耐热测试框(3)的第一输送带(5)，所述耐热测试框(3)的内部顶面安装有加...
【专利技术属性】
技术研发人员：古德宗，廖浚男，范光宇，
申请(专利权)人：浙江睿兆芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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