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本发明公开了一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱的一侧外壁安装有对称设置的横条，所述横条的侧壁之间安装有均匀分料组件，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测试框...
该专利属于浙江睿兆芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江睿兆芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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