本技术公开了一种闪存卡测试装置，包括支架模块、传输模块和检测模块，所述传输模块和所述检测模块均安装于所述支架模块，所述支架模块包括底板、第一侧架和第二侧架，所述第一侧架和所述第二侧架均安装于所述底板；所述传输模块包括第一传输单元和所述第...

本发明公开了一种融合多种芯片封装的单一封装体，涉及集成电路领域，包含封装模块、散热优化模块、电磁干扰隔离模块、模拟验证模块、维修升级模块、故障维护模块、电源管理模块、调试优化模块、静电阻抗保护模块和控制接口模块；本发明通过散热优化模块提...

本发明涉及半导体点胶领域

本发明公开一种芯片超薄研磨切割方法，涉及芯片研磨切割技术领域，解决的问题是芯片研磨切割厚度和质量不足问题，采用的方法是，其中离子束切割方法通过离子发射源模块

本实用新型公开了一种固态硬盘，属于固态硬盘技术领域，包括硬盘本体，所述硬盘本体的上端开设有散热槽，所述硬盘本体的上端开设有贴合槽，所述贴合槽的上端设置有散热板，所述散热板的两侧均固定设置有安装孔，所述安装孔的内部设置有安装螺栓，所述硬盘...

本实用新型公开了一种便携式固态硬盘，属于固态硬盘技术领域，包括本体与收纳盒，所述本体设置在收纳盒的内部的位置，所述收纳盒由壳体、隔热层与抗压层构成，所述收纳盒的左右两侧面均固定安装有连接座且连接座上活动安装有提手，所述提手的两端均固定连...

本实用新型公开了一种闪存颗粒封装结构，包括装置本体，所述装置本体上设有放置台，所述放置台后端设有支撑柱且前端设有连接孔，所述支撑柱上设有活动架且侧壁上设有显示板，所述活动架上设有限位柱，所述限位柱下方设有封装器和操作台，所述连接孔内设有...

本发明公开了一种晶圆研磨设备及其工艺，包括内部呈环形阵列活动安装有用于对硅棒进行研磨加工的研磨组件，研磨组件包括内缘面顶部和底部均焊接固定有缓和组件的弧形条板，缓和组件包括一端焊接固定于弧形条板的侧板，侧板远离弧形条板的一端可拆卸安装有...

本实用新型公开了一种分容分级的封装芯片，涉及到封装芯片技术领域，包括封装芯片主体和底板，封装芯片主体的底部设置有底板，且底板的两侧均固定设置有侧板，侧板的顶端开设有与封装芯片主体上多个引脚一一对应且相适配的插槽，底板的顶端两侧均开设有转...

本发明公开了一种半导体封装器件多功能测试设备，包括测试箱，还包括耐热检测组件、耐寒检测组件、均匀分料组件和输送检测组件，所述测试箱的一侧外壁安装有对称设置的横条，所述横条的侧壁之间安装有均匀分料组件，所述均匀分料组件的底部设置有安装在测...

本实用新型公开了一种堆叠芯片封装及存储器，其中堆叠芯片封装包括：一基板，具有一垂直方向与一水平方向；一组裸芯片，堆叠在基板的垂直方向上，基板上方的第N个裸芯片至位于最顶层的裸芯片之间具有至少一层中间层，且贴合在中间层两侧的两个裸芯片的位...

本实用新型公开了一种具有高效立体散热系统的移动固态硬盘，包括：一容纳外壳，设置有一垂直方向与一水平方向；一硬盘主板，配置在容纳外壳内；一硅胶导热体，涂覆在容纳外壳内并用以联结硬盘主板；其中，容纳外壳在水平方向上的两个相对侧面上设置有散热...