一种半导体封装用点胶装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体点胶领域

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用点胶装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体点胶领域，具体为一种半导体封装用点胶装置及使用方法
。

技术介绍

[0002]由于半导体的导电性可控制，半导体的器件被广泛应用于在集成电路以及照明等各种领域，在加工半导体器件时，将不同的半导体材料通过点胶机在材料表面涂覆胶水后粘合
。
[0003]现有专利
(
公告号：
CN114042601B)
公开了一种半导体用点胶机，包括机体，所述机体的顶面安装有输送器，所述机体的顶部固定连接有支架，所述支架一侧安装有点胶器，所述点胶器的底面固定连接有支撑套管，所述支撑套管的内部滑动连接有点胶柱，所述点胶柱的内部设置有多个点胶管，多个所述点胶管的底面连通有点胶嘴
。
本专利技术中，通过气压推注胶水通过点胶管移动到点胶嘴，点胶嘴移出支撑套管实现点胶，点胶结束后在复位机构的带动下使点胶柱带着点胶管及点胶嘴回到初始位置，此时传动机构带着动开合机构闭合实现将点胶嘴保护在支撑套管里面，保护了点胶嘴，也有利于减少点胶嘴直接与器件表面接触，减少胶水拉丝现象出现
。
在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：对半导体点胶时，点胶器与半导体接触无法针对于半导体的出料量进行控制，影响半导体后续的元器件封装，且点胶之后的胶水堆积在半导体表面易出现拉丝情况，且影响后续对半导体元件的封装工作
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装用点胶装置及使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装用点胶装置，包括水平设置的机体，所述机体的顶部设有输送半导体的滑道，所述机体的顶部还设有丝杆滑台，所述丝杆滑台的滑台上设有点胶设备，所述点胶设备位于滑道的上方
。
[0005]优选的，所述点胶设备包括设置在丝杆滑台上的电动滑台，所述电动滑台的滑台上设有支撑座，所述支撑座上设有拆卸设置的点胶器，且点胶器位于滑道的上方，所述支撑座上固定连接有料箱，所述料箱与点胶器之间设有相连通的连接管
。
[0006]优选的，所述点胶器包括拆卸设置在支撑座上的外壳体，所述支撑座的外壁固定连接有旋转电机，所述旋转电机的主轴传动连接有螺旋输送杆，所述螺旋输送杆与外壳体转动配合，所述外壳体的内顶部固定设有螺旋套管，所述螺旋输送杆位于螺旋套管内，所述连接管的一端与螺旋套管相连通
。
[0007]优选的，所述螺旋套管的底部呈开口状，所述外壳体的内壁上连接有固定卡杆，所述固定卡杆上固定设有圆台，所述圆台的上端面较小于圆台的下端面，所述外壳体位于圆台的下方弧面逐渐缩小，所述圆台的底部与外壳体的内壁之间形成下料流道
。
[0008]优选的，所述圆台的底部固定连接有点胶件，所述点胶件包括固定设置在圆台底部的固定套筒，所述固定套筒的底部滑动设置有点胶杆，所述点胶杆的其中一个端面设有
点胶头，所述点胶头向外壳体的壳体外延伸，所述点胶杆的外壁上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于固定套筒内且复位弹簧的两端分别与固定套筒和点胶杆相连接
。
[0009]优选的，所述点胶杆的另一端固定设置有卡杆，所述固定套筒内设有相对设置的卡柱，两个所述卡柱的相对面上均开设有开槽，且两组卡柱之间的开槽形成螺旋槽，所述卡杆与螺旋槽滑动配合
。
[0010]优选的，所述外壳体的底部固定连接有环形卡板，所述环形卡板的内壁围绕环形卡板的圆心设有三组开合件，三组所述开合件均包括铰接弧形板，所述铰接弧形板与环形卡板的内壁铰接配合，所述铰接弧形板与环形卡板之间连接有压力弹簧，三组开合件上的铰接弧形板与点胶头的外壁紧密贴合
。
[0011]优选的，所述的一种半导体封装用点胶装置的使用方法，包括如下步骤：
[0012]S1
：输送半导体的滑道将半导体器件输送至点胶设备的下方，丝杆滑台调整点胶设备位置使其与半导体点胶部位对应，随后通过电动滑台带动点胶器向半导体的位置移动，使点胶器与半导体的表面接触，完成对半导体器件的点胶工作；
[0013]S2
：位于点胶器旁侧的料箱通过设置的连接管将胶水向螺旋套管内持续输送，提供点胶器点胶过程中的持续供料，且设置旋转电机带动螺旋输送杆能进一步将位于螺旋套管内的胶水向点胶件的部位输送，提高胶水的输送流速避免点胶件对半导体点胶过程中出现断料的情况影响半导体的点胶工作；
[0014]S3
：当胶水由螺旋套管向下输送时，胶水则与圆台的外壁接触，胶水经过下料流道流至外壳体的底部，使一部分胶水储存在外壳体的底部，进而当点胶件对半导体点胶使胶水快速出料时可以保证有充足的胶水来粘结元件；
[0015]S4
：当电动滑台带动点胶设备朝向半导体的位置移动时，点胶件上的点胶头与半导体器件的表面接触，点胶头受压则带动点胶杆向外壳体内移动，点胶头为球体状向上顶升时点胶头的直径宽度则会与三组环形卡板接触，使三组环形卡板向外扩张进而产生缝隙使外壳体内的胶水通过点胶头的表面滑落至半导体的表面实现对半导体的点胶作业，而点胶头带动点胶杆向上移动时，则会使点胶杆带动复位弹簧受压进而避免半导体的表面与三组环形卡板的端口处接触，影响对胶水的下料，采用此设置能够根据半导体所需胶水量的大小通过点胶头持续与半导体接触控制胶水的出料量，方便对胶水出料量进行控制；
[0016]S5
：当点胶头对半导体器件点胶结束之后，电动滑台则会带动点胶设备上移，通过设置的复位弹簧则会使点胶杆复位，而点胶杆在复位时点胶杆上的卡杆则会与两个卡柱上的螺旋槽接触，进而当点胶杆复位的同时则会发生偏转，点胶杆偏转进而带动底部的点胶头旋转，点胶头旋转时则会就将半导体表面上的胶水以旋转的方式向半导体的表面涂抹，将堆积的胶水向外扩散，采用此方式能够扩散胶水与半导体接触的面积进而方便后续电子元件与半导体的封装，且点胶头复位时，三组铰接弧形板则会与点胶头的外壁接触，配合点胶头的旋转三组铰接弧形板能够有效将点胶头外壁上的胶水刮至外壳体内，从而有效避免点胶过程中出现胶水拉丝的情况，有效对半导体进行点胶工作
。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术中，位于点胶器旁侧的料箱通过设置的连接管将胶水向螺旋套管内持续输送，提供点胶器点胶过程中的持续供料，且设置旋转电机带动螺旋输送杆能进一步将位于螺旋套管内的胶水向点胶件的部位输送，提高胶水的输送流速避免点胶件对半导体点胶过
程中出现断料的情况影响半导体的点胶工作
。
[0019]本专利技术中，当胶水由螺旋套管向下输送时，胶水则与圆台的外壁接触，胶水经过下料流道流至外壳体的底部，使一部分胶水储存在外壳体的底部，进而当点胶件对半导体点胶使胶水快速出料时可以保证有充足的胶水来粘结元件
。
[0020]本专利技术中，当电动滑台带动点胶设备朝向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：包括水平设置的机体
(1)
，所述机体
(1)
的顶部设有输送半导体的滑道
(11)
，所述机体
(1)
的顶部还设有丝杆滑台
(12)
，所述丝杆滑台
(12)
的滑台上设有点胶设备
(2)
，所述点胶设备
(2)
位于滑道
(11)
的上方
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶设备
(2)
包括设置在丝杆滑台
(12)
上的电动滑台
(21)
，所述电动滑台
(21)
的滑台上设有支撑座
(22)
，所述支撑座
(22)
上设有拆卸设置的点胶器
(3)
，且点胶器
(3)
位于滑道
(11)
的上方，所述支撑座
(22)
上固定连接有料箱
(23)
，所述料箱
(23)
与点胶器
(3)
之间设有相连通的连接管
(24)。3.
根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶器
(3)
包括拆卸设置在支撑座
(22)
上的外壳体
(31)
，所述支撑座
(22)
的外壁固定连接有旋转电机
(32)
，所述旋转电机
(32)
的主轴传动连接有螺旋输送杆
(33)
，所述螺旋输送杆
(33)
与外壳体
(31)
转动配合，所述外壳体
(31)
的内顶部固定设有螺旋套管
(34)
，所述螺旋输送杆
(33)
位于螺旋套管
(34)
内，所述连接管
(24)
的一端与螺旋套管
(34)
相连通
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述螺旋套管
(34)
的底部呈开口状，所述外壳体
(31)
的内壁上连接有固定卡杆
(4)
，所述固定卡杆
(4)
上固定设有圆台
(41)
，所述圆台
(41)
的上端面较小于圆台
(41)
的下端面，所述外壳体
(31)
位于圆台
(41)
的下方弧面逐渐缩小，所述圆台
(41)
的底部与外壳体
(31)
的内壁之间形成下料流道
(42)。5.
根据权利要求4所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述圆台
(41)
的底部固定连接有点胶件
(5)
，所述点胶件
(5)
包括固定设置在圆台
(41)
底部的固定套筒
(51)
，所述固定套筒
(51)
的底部滑动设置有点胶杆
(52)
，所述点胶杆
(52)
的其中一个端面设有点胶头
(53)
，所述点胶头
(53)
向外壳体
(31)
的壳体外延伸，所述点胶杆
(52)
的外壁上套设有复位弹簧
(54)
，所述复位弹簧
(54)
位于固定套筒
(51)
内且复位弹簧
(54)
的两端分别与固定套筒
(51)
和点胶杆
(52)
相连接
。6.
根据权利要求5所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶杆
(52)
的另一端固定设置有卡杆
(6)
，所述固定套筒
(51)
内设有相对设置的卡柱
(61)
，两个所述卡柱
(61)
的相对面上均开设有开槽，且两组卡柱
(61)
之间的开槽形成螺旋槽
(62)
，所述卡杆
(6)
与螺旋槽
(62)
滑动配合
。7.
根据权利要求6所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述外壳体
(31)
的底部固定连接有环形卡板
...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖浚男，古德宗，范光宇，
申请(专利权)人：浙江睿兆芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：