一种具有测试功能的芯片快速封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种具有测试功能的芯片快速封装装置，包括机架、震动供料组件、传送组件、校正组件、测试组件、显示组件和封装组件。本发明专利技术通过设置震动供料组件、传送组件、校正组件、测试组件、显示组件和封装组件，不仅能够在芯片传送过程中对芯片进行校正，测试完毕后本发明专利技术还能对表面点胶完毕的芯片进行整体热封加固，提高芯片的表面电子元件和背板之间的稳定性。同时本发明专利技术配备有连通的自动上料组件，能够对芯片一个个进行校正和测试，整体设备自动化性能好，避免芯片的漏检和误检，提高了芯片的生产质量。提高了芯片的生产质量。提高了芯片的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有测试功能的芯片快速封装装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产设备
，尤其涉及一种具有测试功能的芯片快速封装装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在生产加工完毕后需要进行热封加固，并且在热封加固之前需要进行芯片工作性能测试，以实现自动化剔除次品芯片的目的。
[0003]公开号为CN115083967A的专利技术公开了一种具有测试功能的芯片快速封装装置，包括封装台，封装台内左部固定安装有传送带，封装台内右部固定安装有封装板，封装板的上端滑动连接有定位机构，封装台的上端中部安装有固定架，且固定架位于传送带的上方，封装台的上端右侧固定安装有点胶机，且点胶机位于封装板的上方。
[0004]但是上述技术方案存在以下缺陷：上述装置能够在芯片封装加工之前对芯片进行测试，并且能够对芯片进行校正，但是测试完毕后上述装置仅仅对芯片进行表面点胶，无法对芯片进行整体热封加固，芯片的表面电子元件和背板之间的稳定性欠佳。同时上述装置也缺乏自动上料效果，无法对芯片一个个进行校正和测试，整体设备自动化性能较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对
技术介绍
中存在的技术问题，提出一种具有测试功能的芯片快速封装装置。
[0006]本专利技术的技术方案：一种具有测试功能的芯片快速封装装置，包括机架、震动供料组件、传送组件、校正组件、测试组件、显示组件和封装组件。
[0007]震动供料组件、传送组件、校正组件、测试组件、显示组件和封装组件设置在机架上。
[0008]震动供料组件的出料端设置在传送组件的进料端上；校正组件的校正端设置在传送组件的上方；测试组件的测试端设置在传送组件的上方；沿着传送组件的传送方向，校正组件位于测试组件的前方；显示组件与测试组件通讯连接；封装组件设置在传送组件的出料端。
[0009]优选的，震动供料组件包括震动底座、震动电机、螺旋震动盘和出料轨道；出料轨道上设置有出料窗；震动底座设置在机架上；由震动电机驱动的螺旋震动盘设置在震动底座上；出料轨道设置在螺旋震动盘的出料端，出料轨道上设置有出料窗；出料窗位于传送组件的上方。
[0010]优选的，传送组件包括传送带驱动件、传送架、传送带、隔板和封装轨道；传送架设置在机架上；由传送带驱动件驱动的传送带循环滑动设置在传送架上；隔板设置在传送带上；封装轨道设置在传送架的出料端，封装轨道的出料端设置在封装组件的进料端。
[0011]优选的，校正组件包括校正架、备用固定座、备用校正吸盘、校正固定座、校正吸盘和校正框；校正架设置在机架上；备用固定座可调节设置在校正架上；备用校正吸盘设置在
备用固定座上；校正固定座可调节设置在校正架上；用于吸附芯片的校正吸盘转动设置在校正固定座上；校正框设置在校正固定座上，校正框位于校正吸盘和传送组件之间。
[0012]优选的，测试组件包括测试机械臂和测试探头；测试机械臂设置在机架上；测试探头设置在测试机械臂的活动端。
[0013]优选的，测试组件还包括次品回收架和次品放置台；次品回收架设置在机架上；次品放置台设置在次品回收架靠近测试机械臂的一端。
[0014]优选的，显示组件包括显示屏安装架和测试结果显示屏；显示屏安装架设置在机架上；测试结果显示屏与测试组件通讯连接，测试结果显示屏设置在显示屏安装架上。
[0015]优选的，封装组件包括封装送料轨、封装台、封装底座、滑轨、驱动气缸、封装板和出料仓门；封装送料轨、封装台、封装底座、滑轨、驱动气缸、封装板和出料仓门；封装送料轨的进料端设置在传送组件的出料端，封装送料轨的出料端设置在封装台上；封装台设置在机架上；封装底座设置在封装台远离封装送料轨的一端；滑轨设置在封装底座上；驱动气缸的缸体端滑动设置在滑轨上，驱动气缸的活塞端设置在封装板上；由驱动气缸驱动的封装板滑动设置在封装底座上；封装状态下，芯片物料位于封装板和封装底座之间；出料仓门转动设置在封装底座的出料端。
[0016]优选的，封装组件还包括封装冷凝件；封装冷凝件包括冷凝液循环仓和冷凝管；冷凝管的两端分别设置在冷凝液循环仓的进液端和出液端，冷凝管设置在封装底座上。
[0017]一种具有测试功能的芯片快速封装装置的工作方法包括如下步骤：
[0018]S1、将需要进行封装测试的芯片物料放置在螺旋震动盘内，利用震动电机带动螺旋震动盘在震动底座上震动，从而使芯片沿着螺旋震动盘的上升螺旋线到达出料轨道上，最终芯片从出料窗处一个个落入传送组件上。
[0019]S2、芯片到达传送带的多组隔板之间，随着传送带驱动件的驱动，依次经过校正组件和测试组件。
[0020]S3、芯片经过校正组件时，校正固定座在校正架上滑动，校正组件的校正框靠近芯片，并且框柱芯片；校正吸盘吸附无法被校正框框柱的歪斜芯片，并且对芯片进行转动校正，使芯片沿同一方向到达测试组件。
[0021]S4、测试机械臂带动测试探头对芯片进行测试，并且将测试结果发送至测试结果显示屏上；测试不通过的芯片经过测试机械臂的移动转移至次品放置台上。
[0022]S5、测试完毕的芯片经过封装轨道进入封装送料轨处；封装过程中，出料仓门关闭，芯片滑落至出料仓门上，此时驱动气缸沿滑轨滑动至芯片处，带动封装板靠近芯片，使芯片在加热的封装板和封装底座之间被热封，热封完毕后封装底座上的冷凝管对芯片降温，随后出料仓门开启，芯片完成封装和测试，出料。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：将需要进行封装测试的芯片物料放置在震动供料组件内，使芯片一个个落入传送组件上。随着传送组件的驱动，芯片依次经过校正组件和测试组件得到校正和测试。测试完毕的芯片经过进入封装组件处，被热封后出料。本专利技术通过设置震动供料组件、传送组件、校正组件、测试组件、显示组件和封装组件，不仅能够在芯片传送过程中对芯片进行校正，测试完毕后本专利技术还能对表面点胶完毕的芯片进行整体热封加固，提高芯片的表面电子元件和背板之间的稳定性。同时本专利技术配备有连通的自动上料组件，能够对芯片一个个进行校正和测试，整体设
备自动化性能好，避免芯片的漏检和误检，提高了芯片的生产质量。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种实施例的结构示意图一。
[0025]图2为本专利技术一种实施例的结构示意图二。
[0026]图3为本专利技术一种实施例中震动供料组件和传送组件的结构示意图。
[0027]图4为本专利技术一种实施例中校正组件的结构示意图。
[0028]图5为本专利技术一种实施例中测试组件的结构示意图。
[0029]图6为本专利技术一种实施例中显示组件的结构示意图。
[0030]图7为本专利技术一种实施例中封装组件的结构示意图。
[0031]附图标记：1、机架；2、震动供料组件；3、传送组件；4、校正组件；5、测试组件；6、显示组件；7、封装组件；8、控制模块；21、震动底座；22、震动电机；23、螺旋震动盘；24、出料轨道；25、出料窗；31、传送带驱动件；32、传送架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有测试功能的芯片快速封装装置，包括机架(1)，其特征在于，包括震动供料组件(2)、传送组件(3)、校正组件(4)、测试组件(5)、显示组件(6)和封装组件(7)；震动供料组件(2)、传送组件(3)、校正组件(4)、测试组件(5)、显示组件(6)和封装组件(7)设置在机架(1)上；震动供料组件(2)的出料端设置在传送组件(3)的进料端上；校正组件(4)的校正端设置在传送组件(3)的上方；测试组件(5)的测试端设置在传送组件(3)的上方；沿着传送组件(3)的传送方向，校正组件(4)位于测试组件(5)的前方；显示组件(6)与测试组件(5)通讯连接；封装组件(7)设置在传送组件(3)的出料端。2.根据权利要求1所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，震动供料组件(2)包括震动底座(21)、震动电机(22)、螺旋震动盘(23)和出料轨道(24)；出料轨道(24)上设置有出料窗(25)；震动底座(21)设置在机架(1)上；由震动电机(22)驱动的螺旋震动盘(23)设置在震动底座(21)上；出料轨道(24)设置在螺旋震动盘(23)的出料端，出料轨道(24)上设置有出料窗(25)；出料窗(25)位于传送组件(3)的上方。3.根据权利要求1所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，传送组件(3)包括传送带驱动件(31)、传送架(32)、传送带(33)、隔板(34)和封装轨道(35)；传送架(32)设置在机架(1)上；由传送带驱动件(31)驱动的传送带(33)循环滑动设置在传送架(32)上；隔板(34)设置在传送带(33)上；封装轨道(35)设置在传送架(32)的出料端，封装轨道(35)的出料端设置在封装组件(7)的进料端。4.根据权利要求1所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，校正组件(4)包括校正架(41)、备用固定座(42)、备用校正吸盘(43)、校正固定座(44)、校正吸盘(45)和校正框(46)；校正架(41)设置在机架(1)上；备用固定座(42)可调节设置在校正架(41)上；备用校正吸盘(43)设置在备用固定座(42)上；校正固定座(44)可调节设置在校正架(41)上；用于吸附芯片的校正吸盘(45)转动设置在校正固定座(44)上；校正框(46)设置在校正固定座(44)上，校正框(46)位于校正吸盘(45)和传送组件(3)之间。5.根据权利要求1所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，测试组件(5)包括测试机械臂(51)和测试探头(52)；测试机械臂(51)设置在机架(1)上；测试探头(52)设置在测试机械臂(51)的活动端。6.根据权利要求5所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，测试组件(5)还包括次品回收架(53)和次品放置台(54)；次品回收架(53)设置在机架(1)上；次品放置台(54)设置在次品回收架(53)靠近测试机械臂(51)的一端。7.根据权利要求1所述的一种具有测试功能的芯片快速封装装置，其特征在于，显示组件(6)包括显示屏安装架(61)和测试结果...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉发，
申请(专利权)人：安徽中科天辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：