印刷电路板焊垫结构制造技术

一种印刷电路板焊垫结构，用以准确的粘着小型表面粘着组件于一印刷电路板上。此焊垫结构包含一图形化电路，形成于一印刷电路板上。此图形化电路的焊垫区具有镜射对称的两焊垫。此两焊垫是一方形焊垫，且与图形化电路其它部分的连接区域的线宽缩减。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种印刷电路板焊垫结构，且特别是关于一种适用于小型表面粘着组件的印刷电路板焊垫结构。
技术介绍
表面装配技术(Surface Mount Technology，SMT)是印刷电路板重要的制程技术之一。表面粘着组件(Surface Mount Device，SMD)通过表面装配技术精确地焊在印刷电路板的焊垫上。随着表面粘着组件的小型化，控制小型表面粘着组件在印刷电路板的精确度成了一大挑战。现有印刷电路板的焊垫都是由防焊漆所定义出来。然而，当表面粘着组件的小型化后，其焊垫的面积也跟着缩小。因此，防焊漆的印刷只要稍有误差，就会使不同焊垫面积差异变大。参照图1A，其描述的是现有印刷电路板上防焊漆印刷变形的示意图。此图焊垫区104a的图案化电路102a及102b，利用防焊漆108的印刷时露出的区域，借以作为小型表面粘着组件的焊垫。由于防焊漆印刷变形的原因，焊垫106b的面积大于焊垫106a的面积。当印刷电路板100刷上锡膏时，焊垫106b上附着的锡膏就会比焊垫106a上多。表面粘着组件附着在焊垫106a及106b后，经回焊锡炉(Reflow Oven)时，面积较大的焊垫106b对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板结构，其特征在于，至少包含：　　　　一基板；　　　　一图形化电路，形成于该印刷电路板上，其中该图形化电路的焊垫区具有镜射对称的两焊垫；以及　　　　一防焊漆，覆盖于该图形化电路上，且预留足够面积的焊垫区，借以露出该两焊垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中裕，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]