供电子元件安装于电路板的桥接元件制造技术

一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。为提供一种减少人力设置、降低成本、固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高的电子装置用连接辅助件，提出本实用新型专利技术，它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子装置用连接辅助件，特别是一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。
技术介绍
如图1所示，目前对于不耐高温或是二次组合的电子元件，例如中央处理单元(CPU)12的散热装置11通常会于电路板13上预定设置散热装置11的位置预置数个螺母14，并借由过锡炉的程序，使螺母14与电路板13上的黏着元件(譬如锡膏)15焊接而固定于电路板13上，最后再使用螺丝16将散热装置11锁固于螺母14上且使其底面贴附于中央处理单元12的顶面上，于中央处理单元12执行运算时可将产生的热能予以散除，以确保中央处理单元12的寿命及其功能。如图2、图3所示，置于黏着元件15上的螺母14于过锡炉的程序中，由于高温的作用使得黏着元件15熔融，并透过表面张力作用依附于螺母14的外表面底部，于具贯穿通孔17的螺母14的态样下，其内表面的底部也将为黏着元件15所依附，降温的过程将使得黏着元件15连接于螺母14上而使螺母14得以固接于电路板上。由于螺母14的外表面光滑且通常形成纵向的纹路，于散热装置11进行螺丝16锁固时，螺母14与黏着元件15接合处无法提供足够的拉力强度及扭力强度，螺母14易于螺丝16螺接时由电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]