供电子元件安装于电路板的桥接元件制造技术

一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。为提供一种减少人力设置、降低成本、固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高的电子装置用连接辅助件，提出本实用新型专利技术，它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子装置用连接辅助件，特别是一种供电子元件安装于电路板的桥接元件。
技术介绍
如图1所示，目前对于不耐高温或是二次组合的电子元件，例如中央处理单元(CPU)12的散热装置11通常会于电路板13上预定设置散热装置11的位置预置数个螺母14，并借由过锡炉的程序，使螺母14与电路板13上的黏着元件(譬如锡膏)15焊接而固定于电路板13上，最后再使用螺丝16将散热装置11锁固于螺母14上且使其底面贴附于中央处理单元12的顶面上，于中央处理单元12执行运算时可将产生的热能予以散除，以确保中央处理单元12的寿命及其功能。如图2、图3所示，置于黏着元件15上的螺母14于过锡炉的程序中，由于高温的作用使得黏着元件15熔融，并透过表面张力作用依附于螺母14的外表面底部，于具贯穿通孔17的螺母14的态样下，其内表面的底部也将为黏着元件15所依附，降温的过程将使得黏着元件15连接于螺母14上而使螺母14得以固接于电路板上。由于螺母14的外表面光滑且通常形成纵向的纹路，于散热装置11进行螺丝16锁固时，螺母14与黏着元件15接合处无法提供足够的拉力强度及扭力强度，螺母14易于螺丝16螺接时由电路板13上脱落，虽然于具贯穿通孔17的螺母14的态样下，其内表面底部与黏着元件15的连接处可提供一部分的强度，但是由于螺纹的间距大造成接合处的比表面积小，可提供的强度有限，对整体的影响不大。因此为了避免螺母14于螺接过程中脱落，当螺丝16锁固时必须使用钳子夹固于螺母14的外缘，再将螺丝16旋紧于螺母14上。习知的螺母14与黏着元件15接合的焊接部，由于其表面上光滑或是所形成的纹路在与黏着元件15接合后无法提供充分的拉力强度及扭力强度，使得螺丝16锁固的过程中必须使用其他工具加以配合，但是常因施加于工具上的力量不均衡，使得螺母14与黏着元件15的接合处容易扭裂或拉裂，且于螺母14脱落后必须重新予以焊接，在材料、人力及成本上都必须增加额外的支出。另一方面，若为避免螺母14脱落而采取不将螺丝16予以锁紧的做法时，散热装置11将无法与中央处理单元12密接，导致散热的效果大打折扣或丧失其应有的功能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种减少人力设置、降低成本、固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高的供电子元件安装于电路板的桥接元件。本技术包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。其中金属本体上设有由金属本体的顶面往底面方向延伸的盲孔。金属本体上设有上下贯穿金属本体的通孔。金属本体底面设有向远离底面的方向延伸的嵌插段。嵌插段外表面上形成数条嵌插纹路。嵌插纹路与外纹路相同。由于本技术包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。设置本技术时，以吸嘴抽气产生负压，吸附金属本体的顶面，将本技术移至预定放置位置，再释放于电路板上，电路板上于置放位置已预置黏着元件，使得释放的本技术可落于黏着元件顶面。最后将置放数个本技术及其他电子元件的电路板经由锡炉焊固，将各元件以表面黏着法焊接至电路板上。此时黏着元件附着于金属本体外表面底部外焊接部上，并与至少有一条斜向纹路的数条外纹路紧密咬合，借由具有至少一条为斜向纹路的数条外纹路的垂直及水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力将提供适当的强度，借以避免接合处龟裂而导致本技术脱离电路板。即透过接合处材料的接合力提供较大的拉力强度及扭力强度，除了可增加本技术因固结性减少而自电路板脱落的机率外，于电子元件的二次连接时，接合处也可提供适当的强度，降低接合时因外力的影响造成本技术脱落的可能性，可减少脱落时重新焊接的麻烦，减少人力设置及成本支出。因此，在便利性、时间性及经济性上皆可获致良好的成效。不仅减少人力设置、降低成本，而且固接性强、降低脱落机率、拉力及扭力强度高，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为以刁知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置分解结构示意立体图。图2、为以习知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置局部结构示意剖视图。图3、为以习知桥接元件将散热装置安装于电路板中央处理单元的电子装置局部结构示意剖视图(桥接元件嵌插并焊接于电路板上)。图4、为本技术实施例一结构示意立体图。图5、为本技术实施例二局部结构示意剖视图。图6、为本技术实施例三结构示意立体图。具体实施方式实施例一如图4所示，本技术为设于电路板2上的金属圆柱3，其主要是用以托架其他电子元件并提供支撑的作用。电路板2上具有供金属圆柱3预置的位置，位置上设有黏着元件21，于本实施例中，黏着元件21为锡膏，装设于电路板2上时，黏着元件21大小为对应于金属圆柱3截面形状及大小的扁平体。金属圆柱3包含金属本体31，金属本体31的外表面33上区分成在上的夹持部34及在下且安装于夹持部34下方的外焊接部35。夹持部34上形成数条与金属圆柱3轴向平行的垂直纹路36。外焊接部35通常较夹持部34小，但是不以此为限，本实施例中外焊接部35与夹持部34大小相同，且于外焊接部35上形成两组相交的数条外斜向纹路37、37′，于本实施例中两组外斜向纹路37、37′与水平线的夹角分别为45°及135°，也就是此两组外斜向纹路37、37′为正交。另一方面，金属圆柱3于本实施例中为圆柱型，其亦可为截面呈矩形的矩形柱体、截面呈多角型的柱体及截面呈不规则形的柱体等不同态样。设置金属圆柱3时，以吸嘴抽气产生负压，吸附金属圆柱3的顶面，移至预定放置位置，再释放于电路板2上，电路板2上于置放位置已预置黏着元件21，使得释放的金属圆柱3可落于黏着元件21顶面。最后将置放数个金属圆柱3及其他电子元件的电路板2经由锡炉焊固，将各元件以表面黏着法焊接至电路板上。此时黏着元件21附着于金属圆柱3的外焊接部35上，并与外斜向纹路37、37′紧密咬合。由于外斜向纹路37、37′分别具有垂直及水平分量，对于外力所产生的拉力及扭力将提供适当的强度，借以避免接合处龟裂而导致金属圆柱3脱离。实施例二如图5所示，本技术为设于电路板2上的螺母3a。电路板2为整个电路板的一部分，螺母3a包含金属本体31a及由金属本体31所界定出且轴向贯穿金属本体31a的通孔32。金属本体31a的外表面33上区分成在上的夹持部34及在下且位于夹持部34下方的外焊接部35。夹持部34上形成数条与螺母3a轴向平行的垂直纹路36。外焊接部35通常较夹持部34小，但是不以此为限，本实施例中外焊接部35与夹持部34大小相同，且于外焊接部35上形成两组相交的数条外斜向纹路37、37′，于本实施例中两组外斜向纹路37、37′与水平线的夹角分别为45°及135°，也就是此两组外斜向纹路37、37′为正交。金属本体31a的内表面38上区分成在上的螺接部39及在下且位于螺接部39下方的内焊接部40。螺接部39上形成数道供固定螺丝锁固的螺纹45，因此螺纹45的间距必须与螺丝外表面上的螺形条纹相对应。内焊接部40与外焊接部35的高度相同，且其上形成的内斜向纹路41、41′与外斜向纹路37、37′在纹路的仰角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供电子元件安装于电路板的桥接元件，其特征在于它包含金属本体、位于金属本体外表面底端的焊接部；焊接部的表面上形成数条外纹路，且数条外纹路中至少有一条外纹路为斜向纹路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈惟诚，
申请(专利权)人：陈惟诚，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]