散热装置的结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种散热装置的结构，其包括一散热鳍片；一铜块，连接设置于上述散热鳍片的一侧面；一热管，其一端与上述散热鳍片连接，另一端与上述铜块连接；上述铜块的一侧面设置有呈半圆形状的第一容纳槽，上述散热鳍片对应的侧面上设置有对应于上述第一容纳槽的呈半圆形状的第二容纳槽，上述热管的一端容纳设置于上述第一容纳槽与第二容纳槽之间。本实用新型专利技术的散热装置的结构具有较佳的散热效果。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于电子装置中，为电子装置散热所用的散热装置的结构。
技术介绍
现有的散热装置已有利用热管技术，热管内设有适当的毛细组织(wickstructure)，通过毛细组织的毛细管作用，可便于热管内工作流体(workingfluid)的传输，将热管连接于高温发热元件表面，利用热管将发热元件的热量导出，可协助散热，使发热元件保持正常的工作温度。以与台式计算机的中央处理器配合使用的散热装置为例(图略)，较为常用的散热装置包括铜块、连接于该铜块一侧面的散热鳍片，通过热管贯穿该散热鳍片并其一端于上述铜块连接设置。中央处理器工作时将散发的大量热量，经过热量传导至上述铜块；而上述热管具有热阻小，热传导快的优点，故热量通过上述热管传导至上述散热鳍片，该散热鳍片一般为具有较佳散热的金属铜制成，具有较大的表面积，使热量能够通过其表面与外界进行热交换而迅速散发。另外，该散热鳍片的一侧面还可加置一风扇，经过风扇的作用加速上述散热鳍片表面的空气对流速度，更利于加速上述散热鳍片表面与外界空气的热交换速度，提高散热效果。另外，上述散热装置中，上述热管的一端部分通过银、锡或铜等第三金属置焊接于上述铜块之上，由于上述热管与上述铜块之间接触面积有限，存在焊接不佳的缺点，且对上述焊接工艺有一定要求，故具有生产制造麻烦等缺点。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术揭示了一种散热装置的结构，该散热装置具有较佳的散热效果，且具有生产制造便利等优点。为实现上述目的，本技术的散热装置的结构采用了如下技术方案来实现一种散热装置的结构，其包括一散热鳍片；一铜块，连接设置于上述散热鳍片的一侧面；一热管，其一端与上述散热鳍片连接，另一端与上述铜块连接；上述铜块的一侧面设置有呈半圆形状的第一容纳槽，上述散热鳍片对应的侧面上设置有对应于上述第一容纳槽的呈半圆形状的第二容纳槽，上述热管的一端容纳设置于上述第一容纳槽与第二容纳槽之间。与现有技术相比，本技术的散热装置的结构中，由于通过设置第一、第二容纳槽，上述热管的一末端容纳设置于该第一、第二容纳槽之间；当固定上述散热鳍片和铜块时，如果采用焊接的方式，焊接物能全方位的接触上述第一、第二容纳槽与上述热管，使热管被固定焊接于上述第一、第二容纳槽中，也使上述散热鳍片和上述铜块通过焊接被固定连接设置。本技术的的散热装置的结构与电子装置配合使用，具有较佳的散热效果，且生产制造方便。附图说明图1为本技术所示的散热装置的结构的分解示意图。图2为本技术所示的散热装置的结构的截面示意图。具体实施方式如图1所示，为本技术所示的散热装置的结构的分解示意图。本技术的散热装置100包括散热鳍片110、热管120和铜块130，其中，上述散热鳍片110具有穿孔112，上述热管120的第一末端122穿插于该穿孔112中；上述铜块130连接设置于上述散热鳍片110的一侧面，且该铜块130的一侧面上，设置有对应上述热管120的数量以及管径的第一容纳槽132，该第一容纳槽132呈半圆形状，可容纳上述热管120的部分；而上述散热装置100连接上述铜块130的侧面上，对应于上述铜块130的第一容纳槽132，设置有第二容纳槽114，其呈半圆形状，与上述第一容纳槽132配合，使上述热管120的第二末端124恰好可容纳上述热管120。同时如图2所示，为本技术的散热装置100的截面示意图。由此可看出，上述热管120的第一末端122穿接于上述散热鳍片110中，第二末端124容纳于上述铜块130的第一容纳槽132与上述散热装置100上的第二容纳槽114之间。上述铜块130与上述散热鳍片110之间，可通过铆合、锁合、焊接等方式固定连接；当采用焊接方式连接时，可通过焊接治具的帮助，使焊接物灌入上述第一容纳槽132与第二容纳槽114之间，使焊接物能方位的附着于上述热管120的第二末端124上，使该第二末端124被牢固的焊接于上述第一容纳槽132与第二容纳槽114之间，同时也使上述铜块130与上述散热鳍片110焊接连接。上述散热鳍片110可由若干鳍片相互连接组成，用于增加表面积，以利于提高散热效果。上述散热鳍片110和铜块130，为具有良好热传导效果的金属制成，比如金属铜。另外，当上述散热装置100与电子装置配合使用时，上述铜块130的一侧面紧密贴附于待散热电子芯片200的表面，如图2所示。当该电子芯片200工作时，其将产生大量的热量；热量通过传导至与之贴附的块块130，由于该铜块130热传导性能较好，其能将热量传导至于之连接的热管120，该热管具有热组小，且通过内部的毛细组织(图中未示)的工作，将热量迅速从一端传导至另一端；并传导至上述散热鳍片110，由于该散热鳍片110具有较大的表面积，热量能以较快速度与外界热进行热交换。权利要求1.一种散热装置的结构，其包括一散热鳍片；一铜块，连接设置于上述散热鳍片的一侧面；一热管，其一端与上述散热鳍片连接，另一端与上述铜块连接，其特征在于上述铜块的一侧面设置有呈半圆形状的第一容纳槽，上述散热鳍片对应的侧面上设置有对应于上述第一容纳槽的呈半圆形状的第二容纳槽，上述热管的一端容纳设置于上述第一容纳槽与第二容纳槽之间。2.如权利要求1所述的散热装置的结，其特征在于上述散热鳍片具有一穿孔，上述铜块的一端穿入该穿孔而与上述散热鳍片连接。3.如权利要求1所述的散热装置的结，其特征在于上述散热鳍片为金属铜制成。专利摘要本技术揭示了一种散热装置的结构，其包括一散热鳍片；一铜块，连接设置于上述散热鳍片的一侧面；一热管，其一端与上述散热鳍片连接，另一端与上述铜块连接；上述铜块的一侧面设置有呈半圆形状的第一容纳槽，上述散热鳍片对应的侧面上设置有对应于上述第一容纳槽的呈半圆形状的第二容纳槽，上述热管的一端容纳设置于上述第一容纳槽与第二容纳槽之间。本技术的散热装置的结构具有较佳的散热效果。文档编号G12B15/06GK2817317SQ200520063118公开日2006年9月13日 申请日期2005年8月19日 优先权日2005年8月19日专利技术者龙文彬 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置的结构，其包括：　　　　一散热鳍片；　　　　一铜块，连接设置于上述散热鳍片的一侧面；　　　　一热管，其一端与上述散热鳍片连接，另一端与上述铜块连接，其特征在于：上述铜块的一侧面设置有呈半圆形状的第一容纳槽，上述散热鳍片对应的侧面上设置有对应于上述第一容纳槽的呈半圆形状的第二容纳槽，上述热管的一端容纳设置于上述第一容纳槽与第二容纳槽之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙文彬，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]